公司从事电子行业中的印制电路板，属于制造业，产品有单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等。创立以来，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，在激烈的市场竞争中，公司已经在技术、质量、 成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位。

印刷电路板（Printed Circuit Board），简称PCB，是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。大家对此再熟悉不过了，电子产品随处可见。

印制电路板本身的基板由两面导电的铜箔和中间绝缘隔热的材质制作而成。表面可以看到的细小线路材料是铜箔，铜箔覆盖在整个基板上，在制造过程中部份铜箔被蚀刻处 理掉，留下来的部份变成网状的细小线路。这些线路被称作导线或布线，用于连接印制电路板上各种电子零件。

简单的电路，用单层线路板就可以，复杂的，可以用双层线路板或者多层线路板（四层以上），现在还有柔性板，就是可以折叠弯曲，分类如下图所示：

公司的上下游产业链，上游为PCB原材料，包含电解铜锭、木浆、玻纤纱、合成树脂、油墨和蚀刻液等，如下图所示：

PCB线路板对上游原材料依赖程度很高，其中CCL的议价能力最强，CCL是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产品，是PCB线路板的直接原材料，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁给下游PCB生产企业。

而下游行业对PCB线路板行业发展具有较大的牵引和驱动作用，其需求变化直接决定了PCB线路板行业未来发展状况，故受宏观经济周期性波动影响非常大，我们从沪电股份的成长路径，就可以窥探一二。

公司的主要产品分为两大块，分别为企业通讯板和汽车板，占到了主营业务的90%，其中企业通讯板为公司的第一大主营业务，占总营收66%（2018年度）。

 企业通讯板和汽车板，对PCB线路板的要求很高，其生产工艺精度， 生产设备以及使用的CCL都有严格标准，需要采用HDI（High Density Interconnect）指高密度互连技术。

HDI技术，提供了很好的组装解决方案，能够将原来组装工艺从人力密集型向自动化转变，不仅提升了整体生产技术水平，降低了产品制造成本，而且能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。

面对目前的5G通信，需要用到高频特殊的PCB电路板，公司在企业通讯市场领域，主要涉及下一代通信的无线接入网、承载网、核心网的PCB研发，以及数据中心高性能计算器、高速交换机的PCB研发。

在无线接入领域，公司前期投入研发的5G基站产品如Sub-6GHz天线、28/39G mmWave、AAU等相应关键技术准备充分且已成熟，已实现批量交付。

营收稳步增长，净利润大幅增长，不仅如此，公司的毛利率提升了5.69%，而且加权净资产收益率从5.95%，提升到了15.34%，真的非常不容易，如下图所示：

不仅如此，2019年一季报也取得了大丰收，营收13.63亿，同比增长16.61%，扣非净利润1.49亿，同比增长155.76%，净利润大幅领先于营收的增长。

PCB整个行业，高度分散，制造商众多，全球有2800多家PCB企业，其中我国大陆有PCB生产企业近1000家，多数分布在美国、日本、韩国、我国大陆及台湾地区。其中，中国、日本和亚洲其他地区的产值占全球PCB总产值的80%以上。