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微波高频

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高频微波印制板生产中应注意的问题
2020-12-25
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电子硬件产业链布局

一、前言

  随着科技尤其是信息技术的不断进展,印制线路板出产的工艺技术相应增长,以满意不一样用户的需求。近年来,通信、交通工具等领域的进展十分迅疾,对印制板的需要发生了一点变动,大功率印制线路板、高频微波板的需要量增加。印制板出产公司的众多老总,都看好这一提高点,但怎么样做好高频微波板,公司务必练好气功。本人就自个儿在出产中碰到的问题,浅述高频微波板出产中应注意的事情的项目。

二、高频微波板的基本要求

  1、基材 电讯工程师在预设时,已经依据实际阻抗的需求,挑选了指定的介电常数、媒介厚度、铜箔厚度,因为这个,在接纳订单时,要严肃对待审核查对,必须要满意预设要求。

  2、传道输送线制造精密度要求 高频信号的传道输送,对于印制导线的特别的性质阻抗要求非常严明,即对传道输送线的制造精密度要求普通为±0.02mm (±0.01mm精密度传的输线也很常见),传道输送线的边缘要十分齐楚,细微的毛刺、缺口儿均不准许萌生。

  3、镀层要求 高频微波板传道输送线的特别的性质阻抗直接影响微波信号的传道输送品质。而特别的性质阻抗的体积与铜箔的厚度有一定的关系,尤其对于孔金属化的微波板,镀层厚度不止影响总的铜箔厚度,并且影响蚀房刻后导线的精密度,因为这个,镀层厚度的体积及平均性,要严明扼制。

  4、机械加工方面的要求 首先高频微波板的材料与印制线路板的环氧气玻璃布材料在机加工方面有非常大的不一样;其次是高频微波板的加工精密度比印制板的要求高众多,普通外形公差为±0.1mm(精密度高的普通为±0.05mm还是为0~-0.1mm)。

  5、特别的性质阻抗的要求 面前已经谈到达相关特别的性质阻抗的内部实质意义,它是高频微波板最基本的要求,不可以满意特别的性质阻抗的要求,一切都是徒劳的。

三、高频微波板出产中应注意的问题

  1、工程资料的处置:对客户的文件施行CAM处置时,必须要把握两方面的内部实质意义,一是要严肃对待理解透彻传道输送线的制造精密度要求;二是依据精密度要求并接合本厂的制程有经验,作出合适的工艺偿还。

  2、下料:一般印制板下料均运用剪板机或半自动开料机,但对于微波媒介材料则不可以一并而论,要依据不一样的媒介特别的性质,而挑选不一样的下料办法,多以铣、割为主,免得影响材料的平整度以及板面的品质。

  3、钻孔:对于不一样的媒介材料,不止钻孔的参变量有所不一样,并且对钻头的顶角、刃长、螺旋角等都有其特别的要求,对于铝基、铜基的微波媒介材料,钻孔时加工形式也有所不一样,以防止毛刺的萌生。

  4、导通孔接地:普通事情状况下,导通孔认为合适而使用化学沉铜的办法接地,化学沉铜时一般运用化学法或等离子法施行处置,从安全方面思索问题,我们认为合适而使用等离子法,效果美好;而对于铝基的微波媒介材料,若运用一般的化学沉铜,有相当大的困难程度,普通提议认为合适而使用金属导电材料灌孔接地的办法较为合宜,但孔电阻普通小于20m?。

  5、图形转移:本工序是保障图形精密度的一个关紧工序。在挑选光刻胶、湿膜、干膜等明胶时,务必满意图形精密度的要求;同时光刻机或暴光机的光源也务必满意制程的需求。

  6、腐刻:本工序要严明扼制腐刻的工艺参变量,如:腐刻液各成份的含量、腐刻液的温度、腐刻速度等。保证导线边缘齐楚,无毛刺、缺口儿,导线精密度在公差要求的范围内。要切切合实际实做好这一点儿,需求细功夫,是十分不可缺少的。

  7、涂镀:高频微波板导线上最终涂层普通有锡铅合金、锡铟合金、锡锶合金、银、金等。但以电镀赤金较为存在广泛。

  8、成形:高频微波板的成形与印制板同样,以数字控制铣为主。但铣削的办法对于不一样的材料,是有非常大差别的。金属基微波板的铣削需求运用中性冷却液施行冷却,并且铣削的参变量也有相当大的差别。

  总之,高频微波板的出产中,除开要注意以上的一点问题,还务必谨慎热风整日常锡缸温度、风压的体积及周转、装夹过程中的压痕和划伤。只有严肃对待仔细地注意每一个环节,能力真正做出符合标准的产品来.

 

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