基于聚四氟乙烯板的物理、化学特别的性质，使其加工工艺有别于传统的FR4工艺，若按常理的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工，则没有办法获得符合标准的产品。

（1）钻孔：基材软和，钻孔叠板张数要少，一般0.8mm板厚以两张一叠为宜；转速要慢一点；要运用新钻头，钻头顶角、螺丝扣角有其特别的要求。

（2）印阻焊：扳手腐刻后，印阻焊绿油前不可以用辊刷磨板，免得毁坏基板。引荐用化学办法作外表处置。要做到这一点儿：不磨板，印完阻焊后线路和铜面平均完全一样，没有氧气化层，决非易事。

（3）热风整平：基于氟天然树脂的外在性能，应尽力防止板料非常快加热，喷锡前要作150℃，约30分钟的预热处置，而后立刻喷锡。锡缸温度不适宜超过245℃，否则孤立焊盘的黏着力会遭受影响。

（4）铣外形：氟天然树脂软和，平常的刨刀铣外形毛刺太多，不公平整，需求以合宜的特殊的一种刨刀铣外形。

（5）工序间运输：不可以垂陡立放，只能隔纸平放筐内，全过程不能用手指头触碰板内线路图形。全过程避免擦花、刮伤，线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传道输送，扳手会拒收。

（6）腐刻：严明扼制侧蚀、锯齿、缺口儿，线宽公差严明扼制±0.02mm。用100倍放大镜查缉。

（7）化学沉铜：化学沉铜的前处置是制作Teflon板的不容易解决的地方，也是关键的一步。有多种办法作沉铜前处置，但总结概括起来，能牢稳品质适应于批量出产的，不外两种办法：

办法一：化学法：加荼四氢肤喃等溶液，形成荼钠络合物，使孔内聚四氟乙烯表层原子遭受浸蚀达到润湿孔的目标。这是经典成功的办法，效果令人满意，品质牢稳，但毒性大，易燃，危险性大，需专人管理。

办法二：Plasma（等离子体）法：需求进口的设施，在抽真空的背景下，在两个高压电之间灌注四氟化碳（CF4）或氩气（Ar2）氮气（N2）、氧气气（O2）气体，印制板放在两个电之间，体腔内形成等离子体，因此把孔内钻污、脏物洗雪。这种办法可取得满足平均完全一样的效果，批量出产行得通。但要投资极其昂贵的设施（每台机约十多万美圆），美国出名的Plasma设施企业有两家：APS、March。

近年国内的一点文献亦绍介了其他多种办法，但经典管用的办法是以上的两种。

对ε3.38和Rogers Ro4003高频基材，具备聚四氟乙烯玻纤基材大致相似的高频性能，又具备FR4基材大致相似的容易加工的独特的地方，这是以玻纤和瓷陶作填料，玻璃化温度Tg>280℃的高耐热材料。这种基材钻孔十分耗钻头，需运用特别的钻探机参变量，铣外形要常换刨刀；但其他加工工艺大致相似，不必作特别的孔处置，所以获得了很多PCB电路板厂和客户的许可，但Ro4003不含阻燃剂，扳手到了371℃，扳手可引动燃烧现象。国营704厂LGC-046板料，为改性聚苯醚（PPO）型，介电常数3.2，加工性能同FR4，这个产品在国内亦取得不少单许可运用。