2.1.高频板制作预处理：
聚四氟乙烯材料采用化学清洗方法处理。
2.2.覆膜：按正常操作方法
2.3.曝光：
A.手动套准曝光时：每5张清洗一次底片，每1张清洗一次机器。
B、对位需要10倍放大镜，对准度控制在+/-1.5mil以内。
C、采用自动曝光机，设置PE值≤50um。
D、当有菲林对接时，每生产25PNL用10倍放大镜检查菲林精度，生产时选择4mil厚的菲林。
2.4.DES（酸蚀）
A、先做第一块板，测量四个角和中间位置五个点（小于5点时，满测）MI表示测量的线宽（如下图，1-5个点），控制于中值才可以生产。
B、单面电路产品蚀刻面朝下，双面电路产品面朝下蚀刻。密集的线条面朝下蚀刻。量产时，每30块画一条线宽，测量对角线方向的三个点(1, 5)。 , 4 或 2, 5, 3)。
C、测量线宽时，必须使用线宽线距测量仪进行测量，按上述设计标准。
D、测量线路毛刺，控制蚀刻系数：化学镀铜，蚀刻系数≥3.5，电镀铜，蚀刻系数≥3。
E.微带线：无残铜，无芯片，无毛刺，线轮廓边缘光滑，1300XSEM测量，边缘轮廓毛刺≤3um，如下图：
什么是高频板？高频板参数详解

3. 压合
3.1.棕化：
1/3OZ芯板不可返工，1/2OZ棕化最多允许一次，1OZ允许二次返工。
3.2.压合：
A、根据不同的物料特性，按工艺部门制定的操作文件要求的程式进行压合。
B、压合叠层排版后，板子的两面必须清洗干净，以免压合时背粘板面。
C、多层层压时，压板前必须用铆钉。铆钉短边至少1个，长边至少2个，以提高层间对齐。对于400*400以内的小版面，可以考虑使用4 Riveted with rivets。
D、压制完成后，必须冷压2小时。压合完成后，用X-RAY检测层间对齐情况，发现异常及时反馈。
E、压制完成后，测量板材厚度，有异常及时反馈。
F. 使用干净的防护手套和垫片来防止板表面的碎屑和污染。
G. 蚀刻后的聚四氟乙烯层压板表面不能进行机械刷/刷。
H. 高频材料压制：
A.普通FR4类：普通FR4基材、半固化片、低流动胶PP
B、PTFE类：TaconicTPG32、TPG30等，压制温度要达到350度以上
C.热塑性线：Taconic HT1.5粘合片压制（介电常数2.35，厚度1.5mil，具有热塑性，204℃左右会重新软化）。
D、纯胶水：盛益50UM纯胶水（适用于盲槽产品）。
E、FEP和FEP的软化点在260℃左右，可以提供更大的脱层保护，适用于喷锡工艺。
F、低温高频材料：RO4450B、RO4450F
4.聚四氟乙烯微波板机械钻孔
4.1.聚四氟乙烯材料钻孔参数：
1. Taconic TLX-8系列，RF30材质
①叠层结构：钻孔叠加结构如下图所示。
什么是高频板？高频板参数详解
②叠板数：
③钻孔参数：
②钻尖磨削次数和寿命
注：非PTH钻孔使用4毫米以内的钻孔，钻孔限制根据系统板钻孔寿命控制。
2、ARLON  AD300系列、AD255系列、CTLE系列材料
①堆叠结构：同上
②叠板数：同上
③钻孔参数：
②钻尖磨削次数和寿命
非PTH孔钻使用4毫米以内的钻头，孔限根据系统板钻头寿命控制。
3、TACONIC的TLY系列、旺灵F4B/F4BM系列和等国产聚四氟乙烯材料
①叠层结构：钻孔叠加结构如下图所示。
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②叠层数：
③钻孔参数：
③钻尖的磨削次数和寿命
PTH孔钻采用5毫米以内的钻头，孔限根据系统板钻头寿命控制。
4、钻嘴型号的选择：
五、补充说明：
1）钻直径小于0.40mm的孔时，生产前必须通知技术部门提供参数。对于4.0mm以上的PTH孔，采用扩孔法（先用旧钻尖钻小孔，再用新钻尖钻普通孔）。第一个孔比第二个钻头小0.6-0.8mm用于预钻孔。
2）四氟板钻孔时，在钻嘴上容易产生纤维丝，影响钻孔的孔壁质量。每次钻孔必须及时清理板材，钻嘴上不允许有金属丝；
3）加工时，快钻提升高度值≥6mm，钻进背板深度设置为：0.6～0.8mm（即控制深度值=板厚+铝板厚0.15 mm + 高频板厚度 + 0.5mm )；
4）钻第一片切片，重点监测孔厚和孔边毛刺（孔厚≤40um，毛刺≤40um，以不影响成品直径公差的要求为准）；
5）钻孔后，孔口周围的白色区域距孔口边缘≤2.5mm。
4.2.陶瓷填充和混合压力产品的钻孔：
1、钻孔堆垛结构：
2、钻孔数：
3、陶瓷填充ROGERS材料，采用华为厚铜产品钻孔参数，切割速度降低20%。
4、钻尖磨削次数和寿命：
非PTH孔钻使用3毫米以内的钻头，孔限根据系统板钻头寿命控制。
5、高频混压板采用高频产品钻孔参数，钻孔时高频材料面朝上。
4.3.钻孔质量要求：
1、孔口周围白色区域距孔口边缘≤2.5mm

什么是高频板？高频板参数详解
2、高频产品必须由专人生产。
3、QC检验员除了对FR4材料进行定期检验外，还需要对产品的毛刺和正面进行检验。有锋面的产品不能抛光，只能用刀片修复。

5.电镀
5.1.去毛刺：
A、前处理时，磨盘上的磨痕宽度应控制在5-10mm内，不允许再磨，防止材料变形和拉伸；
B、沉铜前需用造孔剂处理10-20分钟，高压水洗和光磨处理，检查孔内应无结晶；
5.2.沉铜
A.根据不同的材料需要选择不同的加工方式：
A、聚四氟乙烯材料经高频成孔剂改性活化，沉积铜；聚四氟乙烯的混合压力，在常态下用多层板脱胶，然后用高频成孔剂改性活化，沉积铜。
B. 陶瓷填充材料，如RO4350BR04003C、25FR、25N和ISOLA680材料，与FR4混合加压，正常情况下使用多层板去胶沉铜。
C、非聚四氟乙烯高频材料可以在孔隙调节器激活后进行浸铜。
B、浸铜前背光测试，要求≥9级。 （使用普通板测试），由于材料本身的问题，容易出现背光不足的问题。在量产过程中，每一批背光源都受到监控。如果不足，则考虑重新沉铜。敷铜后，对孔内无铜项目进行监控。
C.活化强度至少为95%。
D、化学镀铜前处理的两种方法（非聚四氟乙烯材料不需要以下两种方法）：
方法一：化学法：高频板造孔剂（替代早期金属钠和四氢呋喃溶液），高分子化合物使孔内PTFE的表面原子被蚀刻，达到改性的目的。这是一种经典成功的方法，效果好，质量稳定，无毒。
方法二：等离子（等离子）法：需进口专用设备。在真空环境下，注入四氟化碳（CF4）或氢气（H2）、氮气（N2）和氧气（O2）气体，将印制板置于两电极之间，在型腔内形成等离子体，使污物和去除孔内脏物，活化孔内，便于沉铜。这种方法可以获得满意的均匀效果，并且可以批量生产。 （Plasma加工后必须在4小时内进行Plasma加工），已经过孔处理的板子不允许去渣，直接进入正常工序。
5.3.全板电镀
A. 使用低电流长时生产参数生产：
孔径比小于6:1时，电流1.7-1.9A，20+/-5min
孔径比≥6:1时，电流1.2-1.5A，35+/-5min
参数根据实际产品要求适当调整。对于军用和射频板，生产必须采用低电流和长期运行。
B、电镀后，用切片测量孔的铜厚。规格以MI工单要求为准，每批次一次
C、切片时，一起测量各介电层的厚度，超过规格时及时反馈。
5.4 图形电镀
A、高频板在拉电夹板时需要夹住两边的封边条来分散电流。孔铜厚度控制在比客户要求高3um（后期微蚀的损耗）。如果客户要求孔铜至少为25um，我司按28um控制。
B、蚀刻时，将电路板密面朝下放置，（单面电路的产品电路面必须朝下）。
C、蚀刻后，用线宽线距测量仪测量线宽，测量方法同上述酸蚀。
D. 板上每条电路的图形设计都是用来传递信息的，所以底切、锯齿、间隙、线厚、线宽都被严格控制并用100倍放大镜检查。
E、蚀刻后线宽的公差不能低于客户的要求。线宽小于10mil的产品，客户要求±20%，内控±10%；对于线宽10mil及以上的客户，内控要求±2mil。控制。
F、蚀刻后电路无残铜、刻痕、毛刺，电路轮廓边缘光滑。 1300XSEM测量边缘轮廓毛刺≤3um或金相显微镜800-1000X 测量毛刺≤3um。
5.5.电镀质量要求：
6.1.AOI
A. AOI扫描时，天线板线宽设置公差为+/-8%，射频板线宽设置公差为+/-20um。扫描异常板，用线宽线距测量仪重新测量。如有异常，会进行标记，并通知高频板专职工程师负责处理。
B. 敏感信号线必不可少。具体位置请参考MI工作表。普通线的差距不能超过20%。
C、当线不合格、过小或有间隙报废时，报废后下线。
6.2.VRS
A. 20%以上的内层间隙可以贴片，但关键信号线不能贴片。贴片时需经高频板专职工程师确认。无法修补开路电路板。
7. 焊接保护
7.1.预处理：
A、聚四氟乙烯材料的前处理采用化学清洗（微蚀或超粗化）前处理操作方法，（严禁打磨、喷砂）。
B、陶瓷板可采用机械刷洗和化学清洗（酸洗或微蚀）。化学清洗是首选。特殊情况下无法进行化学清洗时，可采用机械刷洗，但磨痕控制在0.6-1.0mm以内。避免相同数量的过多道次，这会影响铜面的平整度。
7.2.印刷：
A. 预处理后，请勿用手触摸成型区域，也不要戴手套。
B、使用附着力较好的油墨，印刷后静置30分钟再进行预烘。沉锡产品需要使用PSR-4000SN10墨水。
C、36T印刷一次阻焊，线顶和基材油墨厚度控制在10-40um，线角阻焊厚度≥5um。
7.3.曝光
A、曝光对位完成后，每片都需要用10倍放大镜检查对位，不得有对位问题。
B、曝光能量比普通油墨高，覆盖膜控制在11-13格，避免能量低造成沉锡失油。
7.4.显影、目检、烘烤。
A、绿油后固化：所有高频板必须分段烘烤：第一段：80C°30分钟；第二段：110C°30分钟；第三段：150C°45分钟。

8. 文字
8.1.文本打印按照正常操作标准进行。 （允许绿油在打印文字后一起烘烤，但需要绿油的烘烤条件）。
8.2.对于铜面上的文字，印刷前需要对文字进行酸洗。例如，如果在锡面上印有文字，则油墨不允许加入沸水。
9. 表面处理
9.1 喷锡：
A. 喷锡前135°C*30分钟烘烤板子，烘烤完成后4小时内完成喷锡，并在锡炉中停留不超过2秒。
B、高频板一般不建议使用喷锡工艺，尤其是PTFE材料，更不建议使用喷锡工艺。
9.2.沉锡：
A. 沉锡时铜面上的文字容易脱落。建议客户一般根据公司能力制作蚀刻字符或阻焊字符或加宽（但要注意在沉锡返工时分离）。
B、沉锡厚度根据客户要求（华为客户产品锡厚度控制在0.8-1.2um）。
C、对于盲槽设计的板子，必须在沉锡后120℃X20分钟烘烤。
D、沉锡后孔壁无孔洞或孔洞满足以下条件：
A、孔壁上的孔不超过3个，孔的面积不超过孔面积的10%。
B、带孔的孔数不超过总孔数的5%。
C.横向≤900；纵向≤板厚的5%。
10. 成型
10.1.使用高频板专用锣板参数进行锣板，参数如下：
10.2.切割点不得与 PCS 边相交或相切。它需要有一定的距离。在开放区域切入并在角落位置切入。注意添加切割预钻孔（尺寸在锣刀差+/-50UM以内，尽量选择与板材内孔直径相同，减少换刀次数）防止聚四氟乙烯断刀的材料。
10.3.氟树脂较软，一般铣刀毛刺多，凹凸不平。需要用合适的专用铣刀铣削。锣板上有很多毛刺，需要用手术刀仔细刮掉。冲孔形状应采用高档模具，冲孔时应清洁表面和模具，防止挤压、划伤和污染。
10.4.在产品允许的情况下，考虑：蚀刻前加绿油，加盖板，优化锣的参数，减少毛刺。
10.5 锣槽边缘与槽边缘之间的白化距离≤2.5mm。
什么是高频板？高频板参数详解
11. 电气测量
11.1.内控PIM≤-115dbm（客户标准PIM≤-113dbm）
12. 包装
12.1.内包装需要有支撑，防止板子的边角被磕碰。
12.2.外包装周围应放置白色泡沫垫，以防止产品受到撞击。
13.进程间传输
13.1.聚四氟乙烯材料拼版尺寸大于350X450mm时，不能垂直放置，只能用纸平放在筐内
13.2.整个过程中不允许用手指触摸板上的电路图形。
13.3.全程防止划伤、划伤。电路上的划痕、针孔、压痕和凹坑会影响信号传输，板子会被拒绝。
13.4 由于聚四氟乙烯材料比较软，必须用双手握住板子，以免弯曲材料出现胀缩等问题。对于薄的陶瓷板，还需要用双手托住板子，以免出现弯曲和断裂的问题，影响成品的可靠性。
13.5.由于产品的柔软性，在握持、放置和运输电路板时需要特别注意。每个过程的详细操作要求在其规范中有详细说明。
14. 可靠性
14.1 重点监测项目：油墨厚度、孔铜、蚀刻系数、热冲击、可焊性