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软硬结合板

软硬结合板

  • 连接器软硬结合板
  • 连接器软硬结合板
  • 连接器软硬结合板
    连接器软硬结合板

    品    名:连接器软硬结合板

    板    材:FR4+PI
    层    数:硬板4层、软板2层
    板    厚:0.2mm+1.5mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ

    最大尺寸:700mm

    最小线宽/线距:6mil/6mil
    特殊工艺: 软硬结合板
    用    途:通迅 连接器

    产品详情 技术参数

    软硬结合板应用广泛,例如:iPhone等高端智能手机;高端蓝牙耳机(对信号传输距离有要求);智能穿戴设备;机器人;无人机;曲面显示器;高端工控设备;航天航空卫星等领域都能见到它的身影。

    随着智能设备向高集成化,轻量化,小型化方向发展,以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性,一定能在不远的未来大放异彩。 

    软硬结合板常见类型:

     板型一:软硬组合板  

    软板(FPC)和硬板(PCB)粘贴成一体,粘贴处无镀覆孔连接,层数多于一层。  

    板型二:软硬多层结合板  

    有镀覆孔,导线层多于两层

    软硬结合板生产流程  

    一.简单软硬结合板生产流程  

    开料→机械钻孔→镀通孔→贴膜→露光→显影→蚀刻→剥膜→假贴→热压合→表面处理→加工组合→测试→冲制→检验→包装 

    二.多层软硬结合板生产流程  

    下料→预烘→内层图形转移→内层图形蚀刻→AOI检测→层压内层线路覆盖层→冲定位孔→多层层压→钻导通孔→等离子去钻污→金属化孔→图形电镀→外层图形转移→蚀刻外层图形→AOI检测→层压外层覆盖层或涂覆保护层→表面涂覆→电性能测试→外形加工→检测→包装  


     

    品    名:连接器软硬结合板

    板    材:FR4+PI
    层    数:硬板4层、软板2层
    板    厚:0.2mm+1.5mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ

    最大尺寸:700mm

    最小线宽/线距:6mil/6mil
    特殊工艺: 软硬结合板
    用    途:通迅 连接器

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