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软硬结合板

软硬结合板

  • 医用FPC软板
    医用FPC软板

    品    名:双面软板(FPC)
    板    材:PI
    层    数:软板2层
    板    厚:0.15mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    特殊工艺: 软板

    补       强:PI

    用    途: 开关,控制连接器

     

    产品详情 技术参数

    FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称柔性线路板或软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的柔性印制电路.

    一般分为单层板,双层板,多层板和双面板。

    FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

    首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。

    FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。

    多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。

    先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

    FPC双面软板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。

    它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。


    品    名:双面软板(FPC)
    板    材:PI
    层    数:软板2层
    板    厚:0.15mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    特殊工艺: 软板

    补       强:PI

    用    途: 开关,控制连接器

     

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