PCB预设里有众多讲究的，不管是预设原则仍然部件混搭，都是有严明要求的。那末关于多层电路板的工厂工艺有何不容易解决的地方呢？

PCB多层电路板一般被定义为10-20或更多个高级多层电路板，他们比传统的多层电路板更难加工，况且要求高品质和靠得住性。主要用于通信设施、高端服务器、医疗电子、航空、工业扼制、军事等领域。近年来，高层板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需要依旧强有力。

PCB均匀水准已变成权衡PCB公司技术水准静产品结构的关紧技术指标。本文简述了高层电路板出产中碰到的主要加工不容易解决的地方，并绍介了多层电路板关键出产工艺的扼制要领，以供参照。

与传统PCB产品相形，高层PCB电路板具备板厚多、层数多、线条密布、通孔多、单元尺寸大、媒介层薄等独特的地方，对内里空间、层间瞄准、阻抗扼制和靠得住性要求较高。

1、层间瞄准的不容易解决的地方

因为高层面板中层数很多，用户对PCB层的校准要求越来越高。一般，层之间的瞄准公差扼制在75微米。思索问题到高层电路板单元尺寸大、图形改换厂房背景温湿润程度大、不一样芯板不完全一样性导致的位错层叠、层间定位形式等，要得高层板的对中扼制更加艰难。

2、内里电路制造的不容易解决的地方

高层电路板认为合适而使用高TG电路板、高速电路板、高频电路板、厚铜电路板、薄媒介层等特别材料，对内里电路制造和图形尺寸扼制提出了颀长的要求。例如，阻抗信号传道输送的完整性增加了内里电路制作的困难程度。

宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，符合标准率低;细线信号层多，内层AOI泄露检验测定几率增加;内芯板薄，易起皱，暴光不好，腐刻机时易卷曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品废弃成本较高。

3、压缩制作中的不容易解决的地方

很多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压出产中容易显露出来滑板、分层、天然树脂窟窿眼儿和气泡儿遗留等欠缺。在层合结构的预设中，应充分思索问题材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的高层板料遏抑方案。

因为层数多，膨胀收缩扼制和尺寸系数偿还不可以维持完全一样性，薄层间绝缘层容易造成层间靠得住性尝试败绩。

4、钻孔制造不容易解决的地方

认为合适而使用高TG电路板、高速电路板、高频电路板、厚铜电路板类特别板料，增加了钻孔光洁度、钻孔毛刺和去钻污的困难程度。层数多，总计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密布BGA多，窄孔壁间距造成的CAF失去效力问题;因板厚容易造成斜钻问题。