PCB 设计这事儿，门道远比外行人想象的多。从最基础的设计原则到元件怎么搭配，每个环节都有看不见的 “潜规则”。但要说真正让工厂师傅们皱眉头的，还得是高多层电路板 —— 尤其是十层往上的，每次加工都像打一场硬仗，难点藏在各个环节里，咱们慢慢唠。

先说说啥是高多层板吧。一般超过 10 层，甚至到 20 层以上的 PCB 板，就属于这个范畴了。和普通多层板比起来，它的加工难度简直是 “地狱模式”。为啥？你想想，通信基站、高端服务器这些设备里用的板，随便出点问题就是大事故，所以对品质和可靠性的要求，用 “吹毛求疵” 来形容一点不为过。这两年 5G 基站铺天盖地建，航空航天项目也越来越多，这些领域对高多层板的需求一直居高不下，工厂师傅们的压力可想而知。

那高多层板的加工难点到底在哪儿呢？其实就藏在它的 “特殊体质” 里：层数多、板子厚、线路密得像蜘蛛网、通孔数都数不清，尺寸还特别大，偏偏中间的介质层又薄得跟蝉翼似的。这种 “矛盾体质” 让每个生产环节都充满挑战，尤其是下面这几个关键点 ——

层间对准：像搭积木，每层都得严丝合缝

高多层板层数多，客户对每层的对准精度要求极高，通常要控制在 75 微米以内。75 微米是啥概念？差不多就是一根头发丝直径的一半。但实际生产中，板子尺寸大，车间温湿度一有变化，不同芯板材料的热胀冷缩程度不一样，叠层时就容易 “走位”。打个比方，这就像用不同材质的积木搭高楼，稍微有点温差，某一层歪了，整栋楼的结构就受影响。再加上定位方式的限制，要做到每层严丝合缝，简直是 “在针尖上跳舞”。

内层电路：在薄如纸片的芯板上 “绣花”

高多层板常用高 TG 板、高速板这些特殊材料，做内层电路时就像在薄如纸片的芯板上绣精细的花纹：线宽和线间距小到肉眼快看不清，稍微有点偏差就容易开路或短路，良品率全靠师傅们的经验和设备精度；信号层多，自动检测设备（AOI）都难免有漏检的时候，毕竟 “林子大了什么鸟都有”，层多了问题也跟着多；芯板薄，曝光时容易起皱，蚀刻时稍不注意就卷边，而且这类板子大多是系统板，尺寸大，一旦报废，成本损失可不小。

压合工艺：多层 “饼干” 叠一起，火候很关键

压合环节需要把多张芯板和半固化片叠在一起，这过程就像烤多层饼干，温度和压力控制不好，就容易出问题：

温度太高或压力不均，可能导致滑层、分层，中间还可能留下气泡或空洞，相当于 “饼干烤夹生了”；材料的耐热性、含胶量必须精准计算，不然压出来的板子 “体质弱”，后续可靠性测试容易 “掉链子”；层数多，各层材料的膨胀收缩率难以完全一致，薄层间绝缘层在高温蒸煮、热冲击等测试中，很容易成为 “薄弱环节”。

钻孔加工：深孔细孔多，钻头也 “犯难”

钻孔时，高多层板的 “厚度 + 硬度” 组合对钻头很不友好：

板厚加上总铜厚，钻头长时间工作容易疲劳断裂，尤其是密集 BGA 区域，孔壁间距小，还可能引发导电阳极丝（CAF）失效，这对电路稳定性是个大威胁；板子太厚，钻孔时钻头容易偏斜，孔打歪了，整个板子基本就废了；高 TG 板等材料硬度高，钻孔后孔壁光洁度难保证，去钻污和毛刺得反复处理，费时费力。