什么是铜基电路板？

铜基电路板是金属基板中最贵的一种，导热作用比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路板以及高低温改变大的区域及精密通信设备的散热和建筑装修行业。铜基电路板的表面处理一般有沉金、镀银、喷锡、抗氧化等。

铜基电路板的特性

铜基电路板电路层要求具有很大的载流才能，从而应运用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板中心技术之地点，中心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优异，具有抗热老化的才能，能够接受机械及热应力。铜基板金属底层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可运用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切开等常规机械加工。