过孔为什么不能打在PCB线路板焊盘上？很多新手在第一次接触PCB的时候经常会遇到这个问题。由于板面空间太小，器件密集致使空间狭小，无法引线钻孔，他们通常就会选择在焊盘上打孔。这样连线虽然方便很多，但往往不清楚会导致板子出现什么样的问题？能这样打吗？

为什么不能在焊盘上做过孔？

在早期的 PCB 设计中，是不允许在 BGA 焊盘上有过孔的。主要原因是担心漏锡会导致焊盘上的锡膏不足，从而导致器件在焊接过程中出现虚焊和脱焊现象。所以一般器件上打孔都是先引线出再打孔。

现阶段，由于BGA间距不断缩小，通过树脂塞孔的方法，不会再有漏锡现象，但是焊盘上钻了过孔，存在虚焊或脱落的风险，成本会增加，也会影响PCB板的美观，所以一般不推荐。

“立碑”现象经常发生在CHIP元器件（如贴片电容、贴片电阻）的回流焊过程中。元件尺寸越小越容易出现，如0201、0402等小片式元件，在表面贴装工艺的回流焊过程中，SMD元件出现翘起直至导致脱焊，由于这种情况一般称为“立碑”现象。

出现“立碑”现象是因为元件两端焊盘上的锡膏回流熔化，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉动元件旋转沿着它的底部。对于一些小封装的贴片电阻和电容，同样的原因最好不要在焊盘上打过孔。过孔是在焊盘边缘打孔，由于焊盘两端张力不一致，容易出现墓碑现象。

什么情况下可以在焊盘上做过孔？

1、埋盲孔 一般来说，当BGA间距小于等于0.5mm时，BGA不利于出冲孔。在这种情况下，可以使用盲埋孔来解决问题。

盲孔：盲孔是将PCB内层走线连接到PCB表面走线的过孔。这个孔没有穿透整个PCB电路板。比如只从表层到中间第三层。

埋孔：埋孔是一种只连接内层之间走线的过孔，因此从PCB表面看不到它们。

由于盲孔只穿透表层到内层，而不是所有的层，所以不会出现漏锡。埋孔是直接从里面钻出来的，更不用担心。唯一的问题是成本，综上所述埋盲孔的工艺和制造成本将大大增加。

2. 散热过孔在PCB设计中很常见，在推荐的芯片设计中，通常需要在散热垫上有过孔。在这种情况下，散热孔用于散发 IC 的热量。由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，因此无需考虑IC散热焊盘上过孔的漏锡和虚焊问题。爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等