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常见问题

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高频混压板叠构设计及压合粘结控制
2021-11-23
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随着电子通讯技术的高速发展,为了实现信号高速、高保真传送,通讯设备中越来越多的使用高频线路板;高频板其所采用的介质材料具优良的电性能,良好的化学稳定性,主要表现在以下四个方面:

1. 具有信号传输损失小,传输延迟时间短,信号传输失真小的特性。

2. 具有优秀的介电特性(主要指:低相对介电常数Dk,低介质损耗因数Df)。并且,这种介电特性(Dk,Df)在频率、湿度、温度的环境变化下仍能保持它的稳定。

3. 具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。

4. 具有优异的耐热性(Tg)、加工成型性和适应性。

基于以上特性,高频PCB板广泛应用于无线天线、基站接收天线、功率放大器、元器件(分流器、合流器、过滤器)、雷达系统、导航系统等通讯设备中。多层高频板设计,基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制等因素,常以混压板的形式出现,称为高频混压板。高频混压材料选择并进行叠构组合的设计多种多样,不胜枚举。高频混压板叠构设计,基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制中的一个或多个因素,须采用压合过程中树脂流动性较低的高频半固化片及介质表面较为光滑的FR-4基板,在此种情况下,对于产品在压合过程中粘结性控制存在较大的风险。


混压板在使用的时候高频芯片与混压板连接的稳定性较差,由于机体的震动,会造成高频芯片脱落混压板,而影响电路板的使用的问题。本实用新型提供如下技术方案:一种高频混压板,包括混压板、高频芯片和固定装置,所述混压板的外侧壁通过镀锡安装有接线脚,所述混压板的内部开有凹型槽,所述凹型槽的内部开有多个通孔,所述通孔的内部安装有金属片,所述金属片与所述混压板连接,所述高频芯片安装于所述凹型槽中,所述高频芯片的顶部安装有多个金属脚,所述金属脚与所述通孔的位置相对应,并且金属脚与所述通孔相配合使用,所述固定装置安装于所述混压板的底部,所述固定装置包括两个固定座和固定杆,所述固定杆的两端与所述固定座连接,所述固定杆与所述高频芯片的底部接触。

1.所述凹型槽的内侧壁镶嵌有耐热圈,所述高频芯片通过所述耐热圈镶嵌于所述凹型槽中。

2.所述通孔和所述金属脚的数量均为五个,五个所述通孔和五个所述金属脚呈现环形分布。

3.所述混压板的右侧壁和左侧壁分别安装有三个所述接线脚。

4.两个所述固定座的内部均开有通孔,所述固定杆的两端分别插入所述固定座内部的所述通孔中。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该高频混压板的设置,结构设计合理,通过在混压板底部通孔中安装有金属片,在凹型槽的内侧壁安装有耐热圈,耐热圈和金属片的配合使用能够有效的提高高频芯片与混压板之间连接的牢固性,从而提高电路板的使用稳定。

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