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常见问题

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PCB板的电镀镍金工艺
2021-09-06
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一种印制电路板镍金电镀工艺包括以下步骤:(1)准备PCB基板,(2)制作印制电路板外电路、刷位和电镀连接,(3)制作光敏阻焊层,( 4)制作非电镀镍金区保护层,(5)电镀镍金区,(6)去除非电镀镍金区保护层,(7)去除电镀连接,(8)修复电镀连接区, (9) 去除工艺边缘。在此镍金电镀工艺中,通过设计电镀连接,将工艺侧的电刷位置与要电镀镍金的非边缘区域连接起来,在非边缘区域电镀镍和金。印刷电路板实现。 ,去除电镀连接,修复电镀连接区,避免电镀连接残留问题,保证印刷电路板的可靠性。同时,无边电镀镍金区域和电镀连接可根据实际需要自由选择。因此,镍金电镀工艺的可行性较高。
(1)准备PCB基板:上述PCB基板为单层PCB基板或多层PCB基。 PCB基板具有封装焊盘和电镀镍金区域,电镀镍金区域位于PCB基板表面的非边缘区域。
(2)制作印刷电路板外电路、电刷位置和电镀连接:将PCB基板分为印刷电路板区域和工艺边缘;通过蚀刻在印制电路板区域制作印制电路板 对于外层电路,在工艺边上制作电刷位,并在印制电路板区域和工艺边进行电镀连线,上述电镀连线的一端与待电镀镍金区域导通,电镀连线的另一端与上述电刷位导通。

(3)制作感光阻焊层:首先,在PCB基板的印刷电路板区域印刷感光阻焊层。感光阻焊层分为曝光区和非曝光区。非曝光区域包括要电镀镍金的区域。镍金区、封装焊盘和电镀连接区;然后,对曝光区的感光阻焊层进行透膜曝光,未曝光区的感光阻焊层不进行曝光和显影去除。
(4)非电镀镍金区保护层的制作:光敏阻焊层制作完成后,在上述待电镀镍金区及除刷位以外的区域覆盖一层干膜形成非电镀镍金区干膜保护层;
(5)电镀镍金:将PCB基板上的电刷位与整流器的电刷连接起来,实现“整流器-刷子-刷位-电镀连接-电镀镍金区”之间的导通,再电镀镍以及PCB基板上待电镀区域的金;
(6)去除非电镀镍金区保护层:镍金电镀完成后,用剥离液去除非电镀镍金区的干膜保护层;
(7)电镀连接的去除:在电镀连接区外的PCB基板上覆盖一层干膜保护层,通过蚀刻去除电镀引线;然后用脱膜液去除干膜保护层;
(8)修复电镀连接区:在电镀连接区印刷感光阻焊层,完成PCB基板上感光阻焊层的修复;
(9)去除工艺边:用锣机或冲床去除工艺边和其上的毛刷位置,从而完成印刷电路板表面非边缘区域的镍和金的电镀.

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