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2020年中国PCB行业发展现状及发展趋势分析【图】
2020-08-31
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1、 PCB 定义和分类

    (1) PCB 的定义

    PCB 英文全称为 Printed Circuit Board,汉字名字为印制线路板,又叫作为印制电路板、印刷电路板、印刷线路板。 PCB 的雏型出处于 20 百年初利用“线路”(Circuit)概念的电话交换机系统,它是用金属箔割切成线路导体,将之黏附于两张蜡烛纸半中腰制成。真正意义上的 PCB 诞生于 20 百年 30 时代,它认为合适而使用电子印刷术制造,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等),用来接替过去装置电子元部件的底盘,并成功实现电子元部件之间的互相连署,起中继传道输送的效用,是电子元部件的支撑体,有“电子产品之母”之称。

    (2) PCB 的分类

    PCB 产品种类很多,可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等运用多种分类办法。

    ① 以基材材质软和性分类:

数值出处:公开资料收拾

    ② 以导电图形层数分类:

数值出处:公开资料收拾

    ③ 以应用领域分类:通讯用板、消费电子用板、计算机用板、交通工具电子用板、军事/航天航空用板、工业扼制用板及医疗用板等。

    ④ 以具体应用的终端产品分类:手机用板、电视机用板、音响设施用板、电子七巧板用板、相机用板、 LED 用板及医疗器械用板等。

 2、 PCB 行业的进展目前的状况

    (1)全世界印制线路板市场目前的状况

    ① 市场容积

    印制线路板是承载电子元部件并连署电路的桥梁,作为“电子产品之母”,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、交通工具电子、工业扼制、医疗器械、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可以或缺的电子元部件,印制线路板产业的进展水准可在一定程度上反映一个国度或地区电子信息产业的进展速度与技术水平。在现时云技术、 5G 网络建设、大数值、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速衍变的大背景下,作为“电子产品之母”的 PCB 行业将变成整个儿电子产业链中继往开来的基础力气。近年来,受全世界主要电子行业领域如私人电脑、智强手机增速放缓,叠加仓储调试等因素影响, PCB 产业显露出来短暂调试,在经历了 2015 年、 2016 年的蝉联小幅下滑后, 2017 年全世界 PCB 产值还原提高情势。2017 年全世界 PCB 产业总产值预估达 588.4 亿美圆,同比提高 8.6百分之百。未来 5 年全世界 PCB 市场将维持柔和提高,物联网、交通工具电子、工业 4.0、云里服务器、储存设施等将变成驱动 PCB 需要提高的新方向。

    2007-2022年全世界PCB产值及提高率变动事情状况

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数值出处:公开资料收拾

    ② 市场散布

    21百年以来,随着全世界电子信息产业从发达国度向最近兴起经济体和最近兴起国度转移,亚洲特别是中国已渐渐变成全世界最为关紧的电子信息商品生产基地。2016年中国规模以上电子信息制作业收益达12.2万亿元我国法定货币,同比增速为8.4百分之百。随同着电子信息产业链搬迁,作为其基础产业的 PCB 行业也随之向中国大陆、东亚洲南部等亚洲地区集中。在2000年曾经,全世界 PCB 产值70百分之百以上散布在新大陆(主要是北美)、欧罗巴洲及东洋等地区。进入了21百年以来, PCB 产业重心不断向亚洲地区转移。到现在为止亚洲地区 PCB 产值已靠近全世界的90百分之百,尤以中国和东亚洲南部地区提高最快。自2006年着手,中国逾越东洋变成全世界第1大 PCB 出产国, PCB 的产量和产值均居世界第1。近年来,全世界经济处于深度调试期, 欧、美、日等主要经济体对世界经济提高的帮带效用表面化减弱,其 PCB 市场提高有限甚至于显露出来萎缩;而中国与全世界经济的合成一体度一天比一天增长,渐渐占领了全世界 PCB 市场的半壁河山。中国作为全世界 PCB 行业的最大出产国,占全世界 PCB 行业总产值的比例已由2008 年的 31.18百分之百升涨至 2017 年的 50.53百分之百。

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    从上表可以看出,新大陆、欧罗巴洲、东洋的PCB产值钱数和占比均大幅减退,中国大陆和亚洲其它地区(主要是韩国、中国台湾和东亚洲南部)等地PCB行业进展较快。

    ③ 进展发展方向

    PCB 行业进展历史年代久远,已经历了多少个周期,从 1980-1990 年的迅速开始走(CAGR=15.9百分之百),到 1991-2000 年的连续不断提高(CAGR=7.1百分之百),到 2001-2010年代里经历大撩动(CAGR=2.1百分之百),再到 2011 年起着手进入平安稳当提高时期,预计 2017-2022 年全世界 PCB 将保持 3.2百分之百的复合增速。到现在为止全世界经济复苏的大环境下,通讯电子行业需要相对牢稳,消费电子行业热点频现,同时交通工具电子、医疗器械等下游市场的新增需要着手爆发。 未来几年全世界 PCB行业产值将连续不断提高,到 2022 年全世界 PCB 行业产值将达到 688.1 亿美圆。

2018-2022年全世界PCB电路板行业产值预先推测(亿美圆)

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    预计未来五年各个国度和地区的产值提高事情状况如下所述:单位:亿美圆

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    预计未来 5 年,亚洲将接着主导全世界 PCB 市场的进展,而中国位居亚洲市场不可以不坚定的核心地位,中国大陆 PCB 行业将维持 3.7百分之百的复合提高率,预计 2022 年行业总产值将达到 356.86 亿美圆。相形之下,因为群体经济疲软,东洋和欧罗巴洲 PCB 市场提高乏力,但全世界市场仍将维持 3.2百分之百的复合提高。在 PCB 企业“大型化、集中化”发展方向下,已较早稳固建立领先优势的大型 PCB 企业将在未来全世界市场竞争中获得较大优势。

预计未来五年各个国度和地区的产值复合提高速度事情状况

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    (2)中国印制线路板市场目前的状况

    ① 市场容积

    “十二五”一段时间依照 2010 年美圆未变价计算,中国经济提高对世界经济提高的年均贡献率达到 30.5百分之百,跃居全世界第1。近年来,中国经济进展进入了新常态,增速较过去固然有所放缓,但仍维持了中高速提高,在世界主要经济体中位于最前一列。纵观二10月1日百年以来我国 PCB 行业的进展,群体撩动发展方向与全世界 PCB 行业撩动发展方向基本相同。得到好处于 PCB 行业产能不断向我国转移,加之通讯电子、消费电子、计算机、交通工具电子、工业扼制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强有力需要提高的非常刺激,近两年我国 PCB 行业增速表面化高于全世界 PCB 行业增速。至 2017 年,我国 PCB 行业产值预估达到 297.3 亿美圆,同比提高 9.6百分之百。

2007-2022中国PCB产值及提高率变动事情状况

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    ② 市场散布

    中国有着康健牢稳的内需市场和显著的出产制作优势, 吸引了数量多外资公司将出产重心向中国大陆转移。 PCB产品作为基础电子元件,其产业多环绕下游产业集中地区组成一套建设。到现在为止中国大陆约有一千五百家PCB公司,主要散布在珠三角学、长三角学和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需要量大并具有令人满意运送条件和水、电条件的地区范围。到现在为止中国PCB产业聚落事情状况如下所述:

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    ③ 进展发展方向

    未来五年,中国印制线路板市场在国内电子信息产业的帮带下,仍将以高于全世界的提高率接着提高。 预计到 2022 年,中国 PCB 市场的规模将达到 356.9 亿美圆。

    对未来五年中国 PCB 市场的提高事情状况预先推测

2018-2022年中国PCB电路板行业产值预先推测(亿美圆)

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3、行业主要进展发展方向

    1、 PCB 行业公司“大型化、集中化”发展方向一天一天慢慢地显露

    就数目而言,到现在为止全世界有两千余家PCB厂商,行业格局散布,小厂林立。与此同时,领先的PCB出产厂商“大型化、集中化” 发展方向一天一天地走向表面化。近年来,全世界主要的PCB厂商营收规模都经历了新一轮扩大。全世界前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80百分之百已提高到2017年的23.09百分之百。PCB行业公司“大型化、集中化”的进展发展方向,一方面是由本行业资金需要大、技术要求高及业内竞争紧张的独特的地方所表决,另一方面也是遭受下游终端产品更新换代加速、品牌集中度一天比一天增长的影响。随同着生存水准及消费水准的不断增长,终端消费者更加重视电子产品的用户体验认识及高新技术含量,电子产品更新换代加速,新技术、新材料、新预设的连续不断研发及迅速转化要求品牌厂商务必领有坚强雄厚的资金及技术开发实在的力量,同时需求具有大规模团体出产及一统供应链管理的有经验,雄厚的厂商实在的力量与热销的优秀产品互相叠加,造成PCB下游行业的品牌集中度一天比一天增长。与之相适合,领有领先的产品预设与开发实在的力量、卓然的大量量供货有经验及令人满意产质量量保障的大型PCB厂商,能力不断满意大型品牌客户对供应商技术开发、质量管理控制及大量量趁早供货的刻薄要求;而中小公司在此类竞争中则凸显不充足,造成其与大型PCB厂商的差距一天比一天扩张。大型PCB厂商不断积累竞争优势、扩张打理规模、筑高行业门槛,赢利有经验不断加强,在竞争中将一天比一天占领主导地位,使本行业一天比一天闪现“大型化、集中化”的局面。

    2、下游应用领域进展帮带 PCB 行业进展

    印制线路板是在通用基材上按预先规定预设形成点间连署及印制组件的印制板,其主邀功能是使各种电子零组件形成预先规定电路的连署,起到中继传道输送的效用。

    PCB 的制作质量不惟直接影响电子产品的靠得住性,并且影响下游产品群体竞争力。在下游应用领域方面,通讯电子、消费电子和计算机领域已变成 PCB 三大应用领域。进入了 21 百年,私人计算机的普及帮带了计算机领域 PCB 产品的进展,而自 2008 年以来,智强手机渐渐变成印制线路板行业进展的主要驱动力,通讯电子领域 PCB 产值占比已由 2009 年的 22.18百分之百提高至 2017 年的 30.3百分之百, 变成 PCB 应用提高最为迅速的领域。未来,随着交通工具电子、可穿戴设施、工业扼制、医疗器械等下游领域的最近兴起需要涌现, PCB 行业将迎来新的提高点。

    (1)通讯电子市场牢稳提高

    PCB 下游的通讯电子市场主要涵盖手机、基站、路由器和交换机等产品门类。2017 年全世界通讯电子领域 PCB 产值预估达 178 亿美圆,占全世界 PCB 产业总产值的 30.3百分之百,而 PCB 下游通讯电子市场电子产品产值在2017 年预估达到 5,670 亿美圆,预计未来 5 年仍将维持 2.9百分之百的复合提高率。

通信市场电子产品产值(十亿美圆)

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    自 2008 年以来,智强手机渐渐变成印制线路板行业进展的主要驱动力。移动互联网时期越来越多的用户由 PC 转向移动终端设施, PC 的地位迅疾被移动终端代替。自 2008 年着手,随着水果手机引领的智强手机浪潮兴起,特别是2012-2014 年,智强手机进入了迅速渗透期,在全世界范围内开启了一个千亿美圆级的广大宽阔市场。以智强手机为代表的移动终端下游需要驱动了上一轮印制线路板

    的迅速提高。2014 年着手,智强手机市场增速着手放缓,智强手机逐层进入了存有的数量时期,二次换机需要变成拉动中高端手机的主要动力。近年来,指纹辨别、 3D Touch、大屏、双摄等智强手机创新点不断涌现,连续不断非常刺激换机需要。智强手机的存有的数量市场仍蕴藏很大潜在力量,各终端厂商将不断经过浩博产品功能、优化运用体验认识激发消费者换机需要,强力夺市场份额。

    (2)消费电子行业景气上升

    近年 AR(加强事实)、 VR(虚拟事实)、平板电脑、可穿戴设施频频变成消费电子行业热点,叠加全世界消费升班之大发展方向,消费者渐渐从过去的事物型消费走向服务型、 质量型消费。 到现在为止, 消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、 IoT、智能家居为代表的新蓝海,创新式消费电子产品接连不断,并将渗透消费者生存的各个方面。2017 年全世界消费电子领域 PCB 产值预估达79 亿美圆,占全世界 PCB 产业总产值的 13.4百分之百,而 2017 年下游消费电子行业电子产品产值预估达到 2,570 亿美圆,预计 2017 年-2022 年消费电子行业复合提高率为 4.6百分之百。

消费电子行业电子产品产值(十亿美圆)

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    (3)交通工具电子帮带车用 PCB 需要迅疾提高

    到现在为止 PCB 下游风起云涌的热门儿行业之一为交通工具电子,在交通工具高度电子化发展方向的帮带下,交通工具电子占比提高拉动车用 PCB 产品需要提高,车用 PCB 产值连续不断提高,吸引好些个 PCB 厂商积极涉入该领域。随着消费者对于交通工具功能性和安全性要求一天比一天增长,交通工具电子占整车成本的比例不断提高。到现在为止,一辆中高阶车型的 PCB 产品运用量已达约 30 片,车用 PCB 产品需要提高表面化。固然交通工具电子产品进初步学会槛相对较高,但经车厂证明后,较好的客户黏度可以带来牢稳的营收提高。2009 年车用 PCB 产品产值占群体 PCB 产值的 3.7百分之百,至2017 年占比显著提高到 8.8百分之百,预估达 52 亿美圆;从增速来看,车用 PCB 行业在 2017-2022 年预计复合增速达 4.1百分之百,高于行业均匀的 3.2百分之百。额外, 2017 年全世界车用电子产品产值预估达到 2,010 亿美圆,预计 2017 年至 2022 年将以 5.1百分之百的年复合提高率提高,变成提高最快的 PCB 产品下游领域。

交通工具行业电子产品产值(十亿美圆)

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    (4)工业、医疗领域进展可期

    工业扼制、医疗器械等市场需要涌现,涵盖工业机器人、高端医疗设施等最近兴起产品变成很多 PCB 厂商积极考求的领域。2017 年工业、医疗领域 PCB 产品产值预估达 27 亿和 11 亿美圆,占比作别为 4.6百分之百和 1.9百分之百,而工业、医疗行业电子产品总体产值预估达到 3,200 亿美圆,预计在 2017-2022年将以 4.1百分之百的年复合提高率提高。

工业、医疗行业电子产品产值(十亿美圆)

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4、 SLP 将成大型 PCB 厂商必争之地

    技术进步提高推动智强手机等 3C 电子设施连续不断朝玩弄化、小规模化、举动化方向进展,为成功实现更少空间、更迅速度、更高性能的目的,其对印制线路板的“轻、薄、短、小”要求不断增长。尤其是随开始机等智能电子终端功能的不断增多,I/O 数也随之越来越多,务必进一步由大变小线宽线距;但传统 HDI 受限于制程难于满意要求,堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP 技术变成解决这一问题的定然挑选。SLP(substrate-like PCB)即高阶 HDI电路板,主要运用的是半加成法技术,是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制造技术,制造工艺相对于全加成法更加成熟,且图形精密细致化程度及靠得住性均可满意高端产品的需要,可施行批量化的出产。半加成法工艺适应制造 10/10-50/50μm 之间的精密细致线宽线距。作为到现在为止能够同时满意手机空间和信号传道输送要求的优化产品, SLP 的逐层量产及推广将突破行业生活习性,一点占领先发优势的公司有盼借此转化的关键进一步扩张领先优势, SLP 市场规模预计在近三年内将显露出来爆发型提高。自 2017 年着手,多家知名智强手机厂商规划在其终端产品中陆续引入 SLP。

PCB 产品鼎新发展方向

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    5、与上、下游行业之间的关涉性,上下游行业进展状态对本行业及其进展前面的景物的影响

PCB 行业与上下游行业之间的关系如下所述图所示:

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    1、与上游行业之间的关系

    制造 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜和金盐等;这个之外,为满意下游领先品牌客户的采集购买需要,很多事情状况下 PCB出产公司还需求采集购买电子零件与 PCB 产品施行贴装后销行。在 PCB 空板原材料中,铜箔基板最为主要。铜箔基板牵涉到到玻纤纱制作行业、玻纤布纺织行业、铜箔制作行业等。玻纤布由玻纤纱纺织而成,约占铜箔基板成本的 40百分之百(厚板)和25百分之百(薄板);铜箔占铜箔基板成本的 30百分之百(厚板)和 50百分之百(薄板)以上。铜箔基板对 PCB 的成本影响较大,盛大的 PCB 企业会与铜箔基板厂订立长时期合约,减损原材料价钱撩动的影响。总体来看,铜箔基板行业集中度高,公司规模相对较大,全世界已经形成相对集中和牢稳的供应格局。

    2、与下游行业之间的关系

    PCB 的下游应用领域较为广泛,近年来下游行业更趋多元化,产品应用遮盖通讯电子、消费电子、计算机、交通工具电子、工业扼制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域。本行业与下游行业的进展互相关涉、互相增进。一方面, PCB下游行业令人满意的进展形势为 PCB 产业的生长是稳定了基础,下游行业对 PCB 产品的高系统集成、高性能化不断提出更严明的要求,推动了 PCB 产品朝着“轻、薄、短、小”的方向演变进化升班;另一方面, PCB 行业的技术鼎新为下游行业产品的吐故纳新供给了有可能性,因此进一步满意终端市场需要。现时, PCB 主要应用于通讯电子、消费电子及计算机等领域,其需要占 PCB群体应用市场规模的比例靠近 70百分之百。随着云计算、大数值、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术迅速演变进化,硬件、软件、服务等中心技术整体体系加速重构,正在导发电子信息产业新一轮变法,未来 PCB 产品应用领域还将进一步扩张,市场空间广大宽阔。

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