铜箔怎么选：ED 与 RA、三分之一到两盎司对载流和细线路的影响

铜箔厚度怎么换算

铜箔厚度在图纸上有两种写法，一种用盎司，一种用微米。盎司是重量单位，指一平方英尺面积上铜的重量，换算成厚度靠铜的密度。行业沿用的对应关系是这样，1 盎司对应 35 微米，二分之一盎司对应 18 微米，三分之一盎司对应 12 微米，四分之一盎司对应 9 微米。

这个换算表在报价单和叠层图上必须写清楚。写盎司而没标基准，遇上按微米下料的工厂会按自己习惯换算，前后差两三微米，阻抗就跑了。

薄铜和厚铜的分界不算严格。习惯上把二分之一盎司及以下的归为薄铜，一盎司是常规，两盎司以上叫厚铜。分界点之所以重要，是因为这两种板子在蚀刻和压合上的工艺窗口完全不同，电镀段也一样。

ED 和 RA 是两种晶粒结构

电解铜箔和压延铜箔的差别在晶体怎么长。电解铜箔是把铜沉积到旋转的阴极辊上，晶体沿沉积方向呈柱状生长，垂直方向上的延伸率低。压延铜箔是先把铜锭轧薄再退火，晶粒接近等轴，各个方向的延展性比较均匀。

延展性决定了它们各自的去处。硬板上的铜箔基本不需要弯折，用电解铜箔，成本低，规格全，表面粗糙度也好控。柔性板要跟着机构反复折，柱状晶在弯折时容易沿晶界开裂，得用压延铜箔。

静态弯折和动态弯折也要分开看。装好就不再动的柔性板，单次弯折半径又不小，电解铜箔够用。要来回折几万次的，压延铜箔是唯一选择，这一条在FPC 铜箔的分类里有更细的区分。

压延铜箔的代价是价格和规格。同样厚度它比电解铜箔贵，最薄规格也不如电解铜箔做得薄，所以很多超薄柔性板反而要在厚度上让步。

薄铜为什么利于细线路

线路是蚀刻出来的。蚀刻液从上往下吃铜，同时也从侧面吃，侧蚀量和铜厚直接相关。铜越厚，蚀刻时间越长，侧壁被啃掉的宽度越多，线宽从设计的五十微米变成实际的四十微米。

薄铜的侧蚀小，线宽公差好控，这是细线路板用薄铜的主要原因。线宽做到五十微米以下，铜厚基本被压到三分之一盎司甚至更低。

薄铜带来另一个麻烦。蚀刻之前铜箔要经过压合和电镀，薄铜对机械擦伤和皱褶更敏感，压合时稍有异物就会压出凹坑，蚀刻完变成开路。薄铜板的洁净度要求比厚铜板严。

厚铜为什么能扛电流

载流靠截面积。同样线宽，铜厚翻倍，截面积翻倍，能过的电流也大致翻倍。电源模块和汽车电子这类板子要过几安培甚至几十安培，大功率 LED 同样如此，铜厚必须上去。

厚铜还有散热作用。铜的导热能力远高于树脂，把铜层做厚等于在板内埋了一层均温板，热点温度能降下来一截。厚铜板之所以常用在功率场景，一半是为了导电，一半是为了导热。

厚铜和细线路是矛盾的。铜厚上去以后蚀刻因子变差，侧壁变斜，线宽做不细，线与线之间的间距也拉不开。一块板子上既有大电流回路又有密集信号线，通常要分层处理，电源层用厚铜，信号层用常规铜厚，中间靠过孔和叠层隔开。

高频信号盯的是粗糙度

频率上去以后，电流往导体表面挤，这就是趋肤效应。信号频率越高，电流分布的深度越薄，铜箔表面的微观起伏就越重要。粗糙的表面让电流多走路，损耗增加，插损曲线在十几 GHz 以上会明显分化。

高频板选铜箔看的是粗糙度指标，不是厚度。低粗糙度铜箔有专门的产品类别，标称的粗糙度比常规铜箔低一个量级。同一块板材，换成低粗糙度铜箔，插损能改善，这是高速板材质选型里铜箔那一项的实际含义。

粗糙度太低也有代价。铜箔靠粗糙面和树脂咬合，表面越平，结合力越弱，压合后容易分层，钻孔和回流焊时更明显。高频板要在损耗和结合力之间找平衡点，不是越光越好。

结合力：铜箔和树脂之间那一层

铜箔与树脂的结合靠两件事。一是铜箔毛面的机械咬合，粗糙度提供锚固点；二是化学处理层，棕化或者更复杂的偶联处理，让铜面和树脂形成化学键。

无卤板材在这方面更吃亏。无卤树脂体系的极性低，与铜面的浸润性不如含溴体系，同样的棕化参数做出来的结合力偏低。厚铜板的问题相反，铜厚了以后热膨胀时的应力更大，对结合力的要求更高。

结合力的失效往往在钻孔和回流焊之后才出现。孔壁与铜箔连接处出现拉脱，或者大面积起泡，追溯回去多半是棕化液浓度、处理时间或者压合升温速率上的偏差。

小结

定铜箔的顺序大致是这样，先看板子折不折，动态弯折直接定压延铜箔；再看线宽，五十微米以下往薄铜走；接着算载流，电流大的层单独加厚；最后看频率，十几 GHz 以上把粗糙度指标写进图纸。

四项定完再核对组合是否成立。压延铜配厚铜，超薄铜配高结合力要求，以及低粗糙度铜配厚铜，这几种组合都有现成的工艺方案，但需要提前跟板厂确认，不能按常规板的经验直接下单。