PCB供给电子产品之间的互联和信号传道输送。PCB的制作质量不止直接影响电子产品的靠得住性，并且影响芯片与芯片之间信号传道输送的完整性，其产业的进展水准可在一定程度上反映一个国度或地区电子信息产业的进展速度与技术水准。

lPCB向着“轻、薄、短、小”进展。技术进步提高推动智强手机等3C电子设施连续不断朝玩弄化、小规模化、举动化方向进展，为成功实现更少空间、更迅速度、更高性能的目的，其对印制线路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断增长。尤其是随开始机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，务必进一步由大变小线宽线距。

多层板占领全世界主导地位，高端板市场份额一天一天地走向提高。从产品结构来看，现时PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅疾进展，元部件的集成功能一天比一天广泛，电子产品对PCB的高疏密程度化要求更为冒尖，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品渐渐占领市场主导地位。

中国大陆PCB市场占领全世界二分之一份额，增速远高于世界均匀水准。2008年至2018年，中国大陆PCB行业产值从150.37亿美圆增至326.00亿美圆，年复合提高率高达8.05百分之百，远超全世界群体提高速度2.77百分之百。在全世界PCB产业向我国转移的大环境下，2009年后中国大陆PCB产业群体维持迅速提高发展方向。2008年至2017年，新大陆、欧罗巴洲和东洋PCB产值在全世界的占比不断减退。与此同时，中国大陆PCB产值全世界霸占率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53百分之百。全世界PCB行业产能（特别是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

境外公司占领主导地位，内资龙头公司用力高端市场。到现在为止，全世界前20大PCB厂商主要为总部位于境外的公司。中国大陆PCB市场很大的进展空间吸引了数量多国际公司进入了，绝大多世界知名PCB出产公司均已在我国树立了出产基地，并积极扩大。依据《看2017年世界最高级PCB制作商长幼次序榜》剖析指出，2017年全世界PCB市场中国台企、东洋公司、韩国公司及中国大陆公司市场霸占率作别为33.3百分之百、21.6百分之百、13.2百分之百及21.3百分之百。中国大陆PCB公司进入了全世界前20，只有东山精确和建滔集团。

PCB总体增速尾随宏观经济，5G和交通工具电子将成提高新主力。因为PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受纯一行业影响小，主要随宏观经济的撩动以及电子信息产业的群体进展状态而变动。2014年，4G网络的推广和普及要得我国通信设备投资再次迎来井喷式提高。我们觉得5G的建设将提高敞开市场空间，带来PCB的大幅需要。《科博达第一次公研发行A股股票招股文字说明》援引中投顾问产业研讨核心的数值，交通工具技术70百分之百左右的创新源自于交通工具电子，交通工具电子技术的应用程度已经变成权衡整车水准的主要微记。我们觉得全世界交通工具电子市场在未来几年将维持较高的增速，向不一样车型渗透将提高PCB的需要。

1、七大应用领域帮带 PCB 技术和产业规模的生长

1.1、PCB 供给电子互联，下游需要拉动 PCB 生长

PCB 制作水改正错误映国度用电器子信息产业实在的力量。PCB 的制作质量不止直接影响电子产品的靠得住性，并且影响芯片与芯片之间信号传道输送的完整性，其产业的进展水准可在一定程度上反映一个国度或地区电子信息产业的进展速度与技术水准。

七大领域需要帮带 PCB 生长。印制线路板的终端需要可分为公司级用户需要和私人消费者需要。那里面，1公司级用户需要主要集中于通信设施、工控医疗和航空航天等领域，有关 PCB 产品往往具备靠得住性高、运用生存的年限长、可追溯性强等特别的性质，对相应 PCB公司的天资证明更为严明、证明周期更长;2私人消费者需要主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，有关 PCB 产品一般具备玩弄化、小规模化、可屈曲等特别的性质，终端需要较大，要求相应 PCB 公司具备大量量供货有经验。

上游原材料牵涉到大宗商品。制造 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；这个之外，为满意下游领先品牌客户的采集购买需要，很多事情状况下 PCB 出产公司还需求采集购买电子零件与 PCB 产品施行贴装后销行。在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）最为主要。铜箔基板（覆铜板）牵涉到到玻纤纱制作行业、玻纤布纺织行业、铜箔制作行业等。

1.2、PCB 向着“轻、薄、短、小”进展

技术进步提高推动智强手机等 3C 电子设施连续不断朝玩弄化、小规模化、举动化方向进展，为成功实现更少空间、更迅速度、更高性能的目的，其对印制线路板 PCB 的“轻、薄、短、小”要求不断增长。

PCB 产品种类很多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等运用多种分类办法。以应用领域分类：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、交通工具电子用板、军事/航天航空用板、工业扼制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类：手机用板、电视机用板、音响设施用板、电子七巧板用板、相机用板、LED 用板及医疗器械用板等。

PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演变进化。尤其是随开始机等智能电子终端功能的不断增多，I/O 数也随之越来越多，务必进一步由大变小线宽线距;但传统 HDI 受限于制程难于满意要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP（substrate-like PCB）技术变成解决这一问题的定然挑选。

SLP 比 HDI 的线宽更小。SLP 即高阶 HDI，主要运用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制造技术，制造工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精密细致化程度及靠得住性均可满意高端产品的需要，可施行批量化的出产。半加成法工艺适应制造 10/10-50/50μm 之间的精密细致线宽线距。作为到现在为止能够同时满意手机空间和信号传道输送要求的优化产品，SLP 的逐层量产及推广将突破行业生活习性。

基于 IC 封装而萌生的封装基板。随着半导体技术的进展，IC 的特点标志尺寸不断由大变小，集成度不断增长，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小规模化方向进展。20 百年90 时代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，略称 BGA）、芯片尺寸封装（ChipScale Package，略称 CSP）为代表的新式 IC 高疏密程度封装方式问世，因此萌生了一种封装的不可缺少新载体——封装基板。

封装基板处于 PCB 无上端的领域。在高阶封装领域，封装基板已代替传统引线框架，变成芯片封装中不可以或缺的一小批，不止为芯片供给支撑、散热乎乎尽力照顾效用，同时为芯片与 PCB 母板之间供给电子连署，起着“继往开来”的效用;甚至于可埋入无源、有源部件以成功实现一定系统功能。

封装基板更加小规模化。封装基板是在 HDI 板的基础进步展而来，是适合电子封装技术迅速进展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的有关性。封装基板作为一种高端的PCB，具备高疏密程度、高精密度、高性能、小规模化及薄型化等独特的地方。