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深圳专业PCB电路板生产厂家,专做别人搞不定的线路板
2020-08-19
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Test Coupon: 俗称阻抗条

是用来以 TDR来勘测所出产的 PCB 的特别的性质阻抗是否满意预设的要求,普通要扼制的阻抗有单端线和差分对两种事情状况,所以 test coupon 上的走线线宽厚温和线距(有差分对时)要与所要扼制的线同样,最关紧的是勘测时接地点的位置。

金手指线路板

金手指pcb


金手指头是用来与连署器弹片之间的连署施行压迫接触而导电互连.之所以挑选金是由于它优良的导电性及抗氧气化性.你电脑内中的内存条还是显卡版本那一排金光耀眼的物品就是金手指头了。


硬金,软金


电镀软金是以电镀的形式析出镍金在电路板上,它的厚度扼制较具弹性。普通则用于COB(Chip On Board)上头打铝线用,或是手机按钮的接触面,而用金手指头或其他适配卡、内存所用的电镀金大多数为硬金,由于务必耐磨。

硬金及软金的差别,是最终镀上去的这层金的成份,镀金的时刻可以挑选电镀赤金或是合金,由于赤金的硬度比较软,所以也就称之为「软金」。由于「金」可以和「铝」形成令人满意的合金,所以COB在打铝线的时刻便会尤其要求这层赤金的厚度。

 

通孔:Plating Through Hole 略称 PTH

 

铜箔层你我之间不可以相互沟通是由于每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以它们之间需求靠导通孔(via)来施行讯号链接,因为这个就有了汉字导通孔的称号。

通孔也是最简单的一种孔,由于制造的时刻只要运用钻头或激光直接把电路板做全钻孔就可以了,花销也就相对较便宜。

 

盲孔:Blind Via Hole(BVH)


将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连署,由于看不到对面,所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」工艺。

盲孔位于电路板的顶层和底层外表,具备一定的深度,用于表层线路同下边内层线路的连署,孔的深度普通有规定的比值(孔径)。


埋孔:Buried Via Hole (BVH)


埋孔,就是印制线路板(PCB)内里恣意电路层间的连署,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板外表的导通孔的意思。

 

下面来相比较一下子不一样的PCB外表处置工艺的优欠缺和适合使用场景。

裸铜板

 

长处:成本低、外表平整,烧焊性令人满意(在没有被氧气化的情況下)。

 

欠缺:容易遭受酸及湿润程度影响,不可以久放,拆封后需在2钟头内用完,由于铜显露在空气中容易氧气化;没有办法运用于双面板,由于通过首次回流焊后第二面就已经氧气化了。假如有测做试验的地方,务必加印锡膏以避免氧气化,否则后续将没有办法与探针接触令人满意。

 

喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling,热风整平)

 

长处:价钱较低,烧焊性能佳。

 

欠缺:不舒服合用来烧焊细空隙的引脚以及过小的元部件,由于喷锡板的外表平整度较差。在PCB加工中容易萌生锡珠(solder bead),对细空隙引脚(fine pitch)元部件较易导致短路。运用于双面SMT工艺时,由于第二面已通过了一次高温回流焊,极容易发生喷锡从新熔化而萌生锡珠或大致相似水珠受重力影响成滴落的球状锡点,导致外表更不公平整继续往前影响烧焊问题。

 

喷锡工艺以前在PCB外表处置工艺中处于主导地位。但喷锡工艺对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言,却是极好的工艺。在疏密程度较高的PCB中,喷锡工艺的没有凹凸性将影响后续的组装;故HDI板普通不认为合适而使用喷锡工艺。随着技术的进步提高,业界如今已经显露出来了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺,但实际应用较少。


OSP(Organic Soldering Preservative,防氧气化)

 

长处:具备裸铜板烧焊的全部长处,超过期限(三个月)的扳手也可以从新做外表处置,但一般以一次为限。

 

欠缺:容易遭受酸及湿润程度影响。运用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,一般第二次回流焊的效果会比较差。储存安放时间假如超过三个月就务必从新外表处置。敞开包装后需在24钟头内用完。OSP为绝缘层,所以测做试验的地方务必加印锡膏以去除原来的OSP层能力接触针点作电性测试。

 

OSP工艺可以用在低技术含量的PCB,也可以用在高技术含量的PCB上,如单面电视机用PCB、高疏密程度芯片封装用板。对于BGA方面,OSP应用也较多。PCB假如没有外表连署功能性要求还是贮存期的框定,OSP工艺将是最理想的外表处置工艺。但OSP不舒服合用在小量多样的产品上头,也不舒服合用在需要预估不准的产品上,假如企业电源内部电路板的仓储常常超过六个月,实在不提议运用OSP外表处置的扳手。


沉金(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

 

长处:不易氧气化,可长时间储存安放,外表平整,适应用于烧焊细空隙引脚以及焊点较小的元部件。有按钮PCB板的首选。可以重复多次过回流焊也不太会减低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

 

欠缺:成本较高,烧焊强度较差,由于运用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题萌生。镍层会随着时间氧气化,长时期的靠得住性是个问题。

 

沉金工艺与OSP工艺不一样,它主要用在外表有连署功能性要求和较长的贮存期的扳手上,如按钮触点区、路由器壳体的边缘连署区和芯片处置器弹性连署的电性接触区。因为喷锡工艺的没有凹凸性问题和OSP工艺助焊药的扫除净尽问题。


沉银(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

沉银比沉金便宜,假如PCB有连署功能性要求和需求减低成本,沉银是一个好的挑选;加上沉银令人满意的没有凹凸度和接触性,那就更应当挑选沉银工艺。

沉锡(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

常常发觉文火伴们会对沉金和镀金工艺痴呆搞不明白,下面来相比较下沉金工艺和镀金工艺的差别和适合使用场景

 

沉金与镀金形成的结晶体结构不同,沉金板较镀金板更容易烧焊,不会导致烧焊不好;

 

沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传道输送是在铜层不会对信号有影响;

 

沉金较镀金结晶体结构更细致精密,不易氧气化;

 

沉金板只有焊盘上有镍金,不会萌生金丝导致微短;

 

沉金板只有焊盘上有镍金,线路上阻焊与铜层接合更坚固;

 

沉金显金黄色,较镀金更黄也更悦目;

 

沉金比镀金软,所以在耐磨性上还不如镀金,对于金手指头板则镀金效果会更好。