是不是能够把开关电源平面图上边的信号线应用微带线实体模型测算特性阻抗？开关电源和地平面图中间的信号是不是能够应用带状线实体模型测算？是的，在预估特性阻抗时开关电源平面图跟地平面图都务必视作参照平面图。比如四层板：高层-电源层-地质构造-最底层，这时候高层走线特性阻抗的实体模型是以开关电源平面图为参照平面图的微带线实体模型。

在密度高的pcb板上根据手机软件全自动造成测试点一般状况下会考虑批量生产的检测规定吗？

沉铜引起的不良首次选是沉铜的时间过短。孔铜不饱满，上锡时孔铜熔掉产生不良状况。这种多数出现在0.3以下的过孔，其次是线路板需要过大电流，而未做加厚铜。通电后电流过大熔掉孔铜，从而引起不良。所以如果有需要过大电流的PCB线路板一定要在生产时告诉生产厂家做加厚铜。3.ST锡或助焊剂质量及技术引起的不良。

当一块PCB板中有好几个数/模功能块时，基本作法是要将数/模地分离，缘故在哪？将数/模地分离的缘故是由于数字电路设计在高矮电位差转换时候在开关电源和地造成噪声，噪声的尺寸跟信号的速率及电流量尺寸相关。假如地平面图上不切分且由数据地区电源电路所造成的噪声很大而仿真模拟地区的电源电路又十分贴近，则即便数模信号不交叉式，仿真模拟的信号仍然会被地噪声影响。换句话说数模地不切分的方法只有在数字集成电路地区距造成大噪声的数字电路设计地区较远时应用。

其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被大大地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。