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软硬结合板的制造流程详解!
2020-07-14
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  pcb有三种,FPC柔性线路板、PCB刚性线路板,还有就是接下来要说的软硬结合板,也叫刚绕线路板,它是目前应用比较广泛的一种线路板,它结合了软板和硬板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板的制造流程详解,今天iPcb小编就来带你一起了解!

软硬结合板

  软硬结合板的制造流程详解:

  开料:硬板基材开料:将大面积的覆铜板裁切成设计要求的尺寸。

  软板基材开料:将原装卷料(基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等)裁切成工程设计要求的尺寸。

  钻孔:钻出线路连接的导通孔。

  黑孔:利用药水使碳粉粘附于孔壁,起到很好的连接导通作用。

  镀铜:在孔内镀上一层铜,以达到导通的作用。

  对位曝光:将菲林(底片)对准已贴好干膜的相对应孔位下,以保证菲林图形能与板面正确重合,菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。

  显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉,留下已曝光区域的干膜图形。

  蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉,留下干膜覆盖的图形部分。

  AOI:即自动光学检查,通过光学反射原理,将图像传输到设备处理,与设定的资料相比较,检测线路的开短路问题。

  贴合:在铜箔线路上,覆盖上层保护膜,以避免线路氧化或短路,同时起绝缘及产品弯折作用。

  压合CV:将预叠好覆盖膜及补强的板,经过高温高压将二者压合成一个整体。

  冲型:利用模具,通过机械冲床动力,使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。

  贴合:软硬结合板叠合

  压合:在真空的条件下,对产品进行逐渐升温处理,通过热压方式将软板及硬板压合在一起。

  二次钻孔:钻出软板与硬板之间连接的导通孔。

  等离子清洗:利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。

  沉铜(硬板):在孔内镀上一层铜,以达到导通的作用。

  镀铜(硬板):利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。

  线路(贴干膜):在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质,以作为图形转移的胶片。蚀刻AOI连线:将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉,腐蚀出所需要的图形。

  阻焊(丝印):将所有线路及铜面都覆盖,起到保护线路和绝缘的作用。

  阻焊(曝光):油墨发生光聚合反应,丝印区域的油墨保留在板面上并固化。

  激光揭盖:利用激光切割机,将软硬交接线位置进行特定程度的镭射切割,将硬板部分揭掉,露出软板部分。

  装配:在板面相应区域贴上钢片或者补强,起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

  测试:以探针测试是否有开/短路之不良现象,确保产品功能。

  字符:在板面印刷标记符号,便于后续产品的组装和识别。

  锣板:通过数控机床,根据客户的要求铣出需要的形状。

  FQC:将已经生产成为成品按照客户要求全检外观,挑出不良品,以确保产品品质。

  包装:将全检Ok的板按照客户要求包装,入库出货。

  

  以上就是iPcb小编给大家分享的软硬结合板的制造流程的全过程啦,希望能够到大家!如果还有其他pcb相关的疑惑,可联系免费咨询iPcb