邮箱: sales@ipcb.cn | 电话: 0755-23200081 | English

专注精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

电路板材料是什么材料,常用材料有哪些?
2020-07-03
浏览次数:128
分享到:

  电路板材料是什么材料?基材是什么?电路板的常用材料有哪些?pcb线路板生产厂家iPCB详细解答如下:

  电路板主要使用的材料是覆铜板,还可以称为基材,下面iPCB小编来为大家分享:电路板材料是什么材料,常用材料有哪些?


  电路板材料——覆铜板,又名基材

  覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

  目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

  基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

电路板材料覆铜板

  覆铜板常用的有以下几种:

  FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

  FR-2 ──酚醛棉纸

  FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂

  FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂

  FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

  FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

  G-10 ──玻璃布、环氧树脂

  CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)

  CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

  CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

  CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

  CEM-5 ──玻璃布、多元酯

  AIN ──氮化铝

  SIC ──碳化硅

  覆铜板的种类也较多,按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

  国内常用覆铜板的结构及特点:

  (1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

  (2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

  (3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

  (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。

  (5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。

  需要注意的是,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

  以上就是“电路板材料是什么材料,常用材料有哪些”的解答,如果还有其他电路板的疑惑,你可免费咨询iPCB,iPCB专业研发生产各种高端pcb板,高精密FPC线路板和PCB电路板,高频、混压PCB打样及批量生产的pcb线路板生产厂家,自主研发的专利系统可在线自助查询PCB价格,pcb打样最快12小时内交货!