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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

5G和交通工具电子驱动PCB生长,上游原材料价钱透明
2019-09-27
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1、PCB 总体增速尾随宏观经济,5G 和交通工具电子将成提高新主力

印制线路板行业是电子信息产业的基础行业,印制线路板在电子产品中不可以或缺, 其下游应用领域广泛,遮盖通信、工控医疗、航空航天、交通工具电子、计算机等社会形态经济 各个领域。

因为 PCB 产品的下游应用领域广泛,其周期性受纯一行业影响小,主要随宏观经 济的撩动以及电子信息产业的群体进展状态而变动。

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(1)未来 5G 通信拉动 PCB 需要

通信领域的PCB 需要可分为通信设施和移动终端等细分领域,那里面,通信设施主 要指用于有线或无线网络传道输送的通信基础设备,涵盖通信基站、路由器、交换机、基干 网传道输送设施、微波传道输送设施、光纤到户设施等。

2009 年,随着我国电信产业重组的完成以及 3G 网络的建设,无线基站、传道输送设施、 网络设施等通信设施的投资大幅提高。2014 年,4G 网络的推广和普及要得我国通信设 施投资再次迎来井喷式提高。我们可以看见,2009-2013 年 3G 建设带来了很大的通信 基站市场;2014-2018 年4G 建设带来了更大的通信市场。我们觉得 5G 的建设将敞开PCB 市场空间,带来增量的 PCB需要。

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全世界手机市场容积很大,进展前面的景物广大宽阔。得到好处于通信技术和手机零器件的不断升班 带来的历次换机潮,全世界手机市场到现在为止保持着牢稳提高的发展方向。依据《传音控股第一次公 研发行股票并在科创板上幌子股意图书》,援引 IDC 计数,全世界手机出货量由 2011 年的17.18 亿部提高至 2018 年的18.91 亿部,出货钱数由 2011 年的 3049 亿美圆提高至 4950亿美圆。随着 5G 时期的来临,2019 年至 2022 年,全世界手机年均匀出货钱数预计将稳 步提高至近 6000 亿美圆。

我们觉得到现在为止我国正在加快 5G 建设,未来 5G 基站建设和 5G 手机的普及将带来PCB 的更大需要。

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(2)未来交通工具电子占比提高拉动 PCB 需要

交通工具电子是车体交通工具电子和车载交通工具电子扼制装臵的总称,是由传感器、微处置器、 执行器、电子元部件等组成的电子扼制系统。随着交通工具群体安全性、舒服安逸性、娱乐性等 需要一天比一天提高,电子化、信息化、网络化和智能化变成交通工具技术的趋势;同时,新 能量物质交通工具、安全操纵匡助以及无人操纵技术的迅速进展,要得更多高端的电子通信技术 在交通工具中得以应用,交通工具电子系统占整车成本的比重不断提高。

交通工具电子占整车成本比重一天比一天提高。依据《科博达第一次公研发行 A 股股票招股解释明白 书》,援引中投顾问产业研讨核心的数值,交通工具技术 70百分之百左右的创新源自于交通工具电子, 交通工具电子技术的应用程度已经变成权衡整车水准的主要微记。全世界交通工具电子占整车价值 比重预计将由 2015 年的 40百分之百升涨到 2020 年的 50百分之百。

全世界交通工具电子市场在未来几年将维持较高的增速,向不一样车型渗透将提高PCB 的需要。

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(3)计算机领域中装务器带来 PCB 提高需要

全世界 PC 出货量在 2011 年达到 3.65 亿台的峰值后,出货量不断下滑,2018 年全世界PC 出货量为 2.59 亿台。与 2011 年峰值相形,2018 年全世界 PC 出货量为 2011 年峰值 的 70.96百分之百,减退发展方向还是在沿继。全世界服务器市场维持较好的牢稳提高。2018 年,全 球服务器出货量达到1289.50 万台,创历史新高。

我们觉得全世界计算机领域中 PCB 提高需要转向服务器领域,主要是与全世界公司加 云计算和大数值的硬件投入等有关,未来这个提高发展方向仍将连续不断。

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(4)消费电子暂处于达到最高限度态,未来新产品拉动需要提高

以平板电脑为代表的消费电子类需要不断下滑。平板电脑出货量从 2014 年 2.29 亿 台峰巅,减退到 2018 年 1.01 亿台,减退幅度超过二分之一。我们觉得现时消费电子(除手 机外)需要群体处于达到最高限度状况。

近年 AR(加强事实)、VR(虚拟事实)、平板电脑、可穿戴设施频频变成消费电子 行业热点,叠加全世界消费升班之大发展方向,消费者渐渐从过去的事物型消费走向服务型、 质量型消费。到现在为止,消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、IoT、智能家居为代表的新蓝 海,创新式消费电子产品接连不断,并将渗透消费者生存的各个方面。

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(5)工控医疗航空航天需要占比小

工业扼制、医疗器械等市场需要涌现,涵盖工业机器人、高端医疗设施等最近兴起产品 变成很多PCB 厂商积极考求的领域。依据《鹏鼎控股第一次公研发行股票招股文字说明》, 援引 Pris马克 计数,2017 年工业、医疗领域 PCB 产品产值预估达 27 亿和 11 亿美圆, 占比作别为 4.6百分之百和1.9百分之百。我们觉得工业扼制、医疗器械的 PCB 产值和占比十分小, 对 PCB 群体的影响并半大。

2 覆铜板为关紧原材料,国内可自给自足


PCB 出产所需的原材料品类较多,主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。

覆铜板占出产本成的大头。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作加强材料,浸以天然树脂并 覆以铜箔经热压而成,为制造印制线路板的基础材料。覆铜板作为印制线路板最主要的 原材料,仅应用于印制线路板的制作,两者具备较强的互相依存关系。覆铜板的出产技 术和供应水准是 PCB 行业进展的关紧基础,PCB 的进展事情状况也会对覆铜板的需要和发 展萌生关紧影响。依据《深南电路第一次公研发行股票招股文字说明》,覆铜板约占整个儿印制 电路板生产资本的 20百分之百~40百分之百,对印制线路板的成本影响最大。

覆铜板受国际铜价影响较大,但价钱透明。除覆铜板外,铜箔和铜球亦是 PCB 生 产的关紧原材料。铜箔和铜球的价钱主要决定于于铜的价钱变动,其受国际铜价影响较大。

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国内覆铜板产业链完整。我国覆铜板业已有 50 积年的历史。从 1955 年在实验室中 诞生了我国第1块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量第一次打破 1000 吨;从 20 百年 80时代中期从海外成套引进技术、设施,到 2015 年,我国覆铜板行业群体成功实现产量 5.24亿平方米、产值 345.67 亿元,市场份额位居全世界第一位。到现在为止,在中国大陆境内,已基 本可以出产和供应 PCB 制作所需求的各种覆铜板料料,遮盖到现在为止 PCB 制作所需的所有 材料。

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高端覆铜板需进口。行业群体商业活动显露出来一定贸易差额,主要端由是我国覆铜板行业群体 技术水准与国际先进水准仍有一定差距,造成高热传导覆铜板、高频、高速用覆铜板、中 高阶 HDI 用覆铜板及中高档挠性覆铜板等高端产品尚没有办法绝对自给,需求从美国、韩国、 东洋和中国台湾等国度和地区进口,且高技术含量、高附带加上值产品进口提供有限,产品 价钱升涨;反过来看出口,不止产品档次不高、价钱较低,且群体价钱仍在下滑,出口地区范围 主要涵盖中国香港、韩国、印度、泰国等国度和地区。