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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

5G赛道上稳稳的幸福
2019-09-27
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5G概念下最火热的PCB板块

深圳爱彼电路股份有限公司(iPcb.cn)是一家专业高端PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。iPcb.cn自主研发业内首创的PCB自动报价下单系统,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供专业的PCB技术与PCB生产服务。

 iPcb.cn专注于高端PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、超高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、医疗、航天、仪器、仪表、军工、物联网等领域。客户分布于中国大陆及台湾、韩国、日本、美国,巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。

 iPcb.cn工厂引进了全套PCB电路板的生产及测试设备,培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队,组建了完善的管理及质量保证体系。iPcb.cn工厂推行全面优质管理(TQM),推崇“第一次就做好,预防在先”的品质理念,提升PCB生产效率,稳定PCB生产品控,降低PCB生产成本。iPcb.cn坚持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念,使iPcb.cn不断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。

 iPcb.cn自主研发的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、售后等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内首创自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节待续缩短研发周期,节省产品上市时间。

 iPcb.cn不断努力提高PCB的生产工艺,竭尽全力为客户解决技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供质量更稳、性能更高的产品与更满意的服务。

5G主题的热度已经持续超过3年,伴随着5G逐步走入普通生活还将继续持续。中美之间的中兴禁运、实体清单、华为禁运等事件更是让5G成为全国上下关注的核心科技发展方向。

在A股,5G主题下贡献了大量牛股,其中有行业中流砥柱的中兴通讯,也有主题炒作的东方通信。

其实还有一个领域,是直接受益于5G建设,真正体现5G对于基本面的拉动作用,而行业龙头的深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、华正新材等公司股价随着业绩释放持续上涨。

今天我们就来解密PCB行业,给你稳稳的幸福。

1、什么是PCB

PCB为Printed Circuit Board的首字母简称,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。其雏型是20世纪初利用“线路”(Circuit)概念的电话交换机系统,用金属箔切割成线路导体,将之黏着于两张石蜡纸中间制成。

到1936年,Dr Paul Eisner(保罗.爱斯勒)首先在收音机里采用了印刷电路板,真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术(photoimage transfer) ,就是沿袭其发明而来的。

1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被广泛运用。

图片.png

从功能上看,PCB是为其它所有电子元器件的互相连通提供了一个组装基地,从而组装成一个具特定功能的模块或产品,在电路中PCB起到了物理支撑和电气连通的重要作用,被称为电子产品之母。

以大家最熟悉的CPU为例,其实现功能需要通过PCB上提供的线路与内存等其他元器件连通。

PCB从单层发展到双面、多层和挠性(柔性),并且仍旧保持着各自的发展趋势。

由于电子产品小型化的发展大方向,也就要求PCB不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得PCB行业仍然保持着强大的生命力。

综和国内外对未来PCB生产制造技术发展动向的论述,未来行业将继续向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,

减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。

2、PCB结构和生产

PCB的结构类似于多层蛋糕,以最常见的单面和双面PCB为例,主要由覆铜板CCL和其表面的保护性油墨、标识性文字构成。

然后根据电路设计图,进行蚀刻等加工,将CCL中的铜箔加工成电路图形,并且加工出通孔、焊盘、金手指等功能性结构。

目前A股市场主要的投资标的也集中在PCB生产和CCL生产两个环节。

PCB结构和生产.png

典型的硬板PCB加工流程如下:

硬板PCB加工流程.png

3、PCB需求温和增长,中国全球领先

PCB行业整体温和增长,据Prismark统计,2017年全球PCB产业总产值预估达588.4亿美元,同比增长8.6%。

根据Prismark预测,未来5年全球PCB市场将保持温和增长,物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

未来5年全球PCB市场.png

纵观二十一世纪以来我国PCB行业的发展,整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。

受益于PCB行业产能不断向我国转移,加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激,近两年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。

至2017年,我国PCB行业产值预估达到297.3亿美元,同比增长9.6%。未来5年我国PCB行业增速将会明显高于全球水平。

未来5年我国PCB行业增速将会明显高于全球水平.png

随着全球电子信息产业从发达国家向中国转移,中国已逐渐成为全球最大的电子产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移,作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。

在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。如今,亚洲地区PCB产值已接近全球的90%,尤以中国和东南亚地区增长最快。

自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。

近年来,欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱,其PCB市场增长有限甚至出现萎缩,中国占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%,成为PCB全球第一大国。

4、PCB供给,集中度不断提升

中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势,吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件,其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。

目前中国大陆约有一千五百家PCB企业,主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。

目前中国PCB产业聚落情况如下:

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就数量而言,目前全球有两千余家PCB厂商,行业格局分散,小厂林立。与此同时,领先的PCB生产厂商“大型化、集中化”趋势日趋明显。据Prismark统计,全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%。

PCB行业企业“大型化、集中化”的发展趋势,一方面是由本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈的特点所决定,另一方面也是受到下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高的影响。

以手机为例,电子产品更新换代加速,新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化要求品牌厂商必须拥有强大的资金及技术研发实力,同时需要具备大规模组织生产及统一供应链管理的能力。

雄厚的厂商实力如华为与热销的优秀产品如P20、P30系列相互叠加,导致PCB下游行业的品牌集中度日益提高,大量中小手机品牌消失,华为市占率不断提升,全球前六大手机品牌商市占率合计接近80%。

与之相适应,拥有领先的产品设计与研发实力、卓越的大批量供货能力及良好产品质量保证的大型PCB厂商,才能不断满足大型手机品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求;而中小企业在此类竞争中则凸显不足,导致其与大型PCB厂商的差距日益扩大。

因此,PCB行业的投资是一个典型的投资行业龙头的价值投资机会,不需要费力发掘黑马。

此外,PCB生产过程中难以避免的将产生废水,包括铜蚀刻液,微蚀刻处理液、电镀清洗液等,含有大量重金属、有机物、氨氮等污染物,其排放受到政府严格管控;2016年持续至今的环保风暴,将大量缺少资金、环保处理能力有限的中小企业强制停工限产,同样加速了行业集中度提升。

5、PCB产业链

PCB行业与上下游行业之间的关系如下图所示:

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制作PCB的上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板CCL、半固化片、油墨、干膜和金盐等;在PCB空板原材料中,覆铜板CCL最为主要。

覆铜板CCL涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。铜箔基板对PCB的成本和性能影响较大,规模大的PCB公司会与铜箔基板厂签订长期合同,减少原材料价格波动的影响。

总体来看,铜箔基板行业集中度高,企业规模相对较大,全球已经形成相对集中和稳定的供应格局。

PCB的下游应用领域较为广泛,近年来下游行业更趋多元化,产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域。

当前,PCB主要应用于通讯(4G/5G等)、消费电子(手机等)及计算机(服务器/PC等)等领域,其需求占比接近70%。

随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进,PCB产品应用领域还将进一步扩大,市场空间广阔。

6、高频高速板才是5G核心受益品种

PCB产品品类众多,可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。

1)以基材材质柔软性分类:

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2)以电气性能划分,可以分为普通板、高频板、高速板、HDI、SLP、封装基板等;

3)根据层数,可以分为单面、双面、多层板;

5G用PCB的主要材料可以分为两类:

  1.高频板;
  2.高速板。
  高频板主要用在天线及射频前端,其CCL通常采用高频材料(PTFE与碳氢)与FR-4混合压合而成。
 因为高频材料相对FR-4材料质地更软,导致混合加工一致性差、制作难度加大,价格和利润率也就更高。而5G用的高速板很多都是高多层板,尤其是核心网的背板甚至高达20层以上(而一般PCB层数在4、6、8层),数据率提高同时要求基站体积缩小,线宽线距进一步细化,技术难度自然更高。
 总的来说由于高频高速材料处理难度高,会给公司带来更高的收入和利润。由于5G基站用PCB需要提前与基站建设采购,且部分基站已经在国外规模建设,5G高频高速板对于上市公司收入利润的拉动作用已经在相关上市公司的财报里有体现。

基站天线线路板.png

目前下游景气度最好的PCB细分领域为,4G/5G基站天线用高频多层硬板、4G/5G基站BBU用高速多层硬板、4G/5G核心网服务器用高速多层硬板、数据中心服务器用高速多层背板,简单总结即为高频高速多层硬板PCB。

未来自动驾驶时代汽车电子用的高频板(毫米波雷达天线)、高速板(汽车内部数据通信)也会持续拉动高频高速板需求。

此外,经历4G后期长期低迷的手机消费电子有望在5G新周期迎来回暖,带动手机用柔性板FPC需求景气。

汽车PCB.png


7、紧紧抓住龙头的手

目前国内外经济环境和市场环境不确定性加大,资金更加倾向于追求确定性向好行业的龙头公司集中。加之PCB行业自身集中度不断提升的发展方向,要把握PCB行业的投资机会一定要紧紧把握住行业优势龙头公司。

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此外,PCB行业下游需求非常广泛,往往出现此消彼长的现象,因此一定要选择公司收入占比中,直接来自于通信基站、数据中心/核心网服务器等确定性高景气方向的收入占比可观的优势公司,下表中可以看到,大量的PCB公司并没有给通信基站等高景气领域供货,因此也无法分享上涨行情。

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最后,还需要考虑通信基站行业的竞争格局,华为强势地位持续,基站市场全球第一,5G技术领先竞争对手2-3年,为此需要优选为华为批量供货的公司。