PCB电路板的外表处置工艺涵盖：抗氧气化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指头，镍钯金OSP等。
那里面沉金与镀金是PCB电路板常常运用的工艺，很多工程师都没有办法准确区别两者的不一样，那末今日采编给大家总结概括一下子两者的差别。

 
啥子是镀金？

我们所谓整板镀金，普通指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区别(普通硬金是用于金手指头的)。

原理是将镍和金(俗称金盐)融化于化学药水儿中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。

电镍金因镀层硬度高，耐磨耗，不易氧气化的长处在电子产品中获得广泛的应用。

啥子是沉金?沉金是经过化学氧气化恢复反响的办法生成一层镀层，普通厚度较厚，是化学镍金金层淤积办法的一种，可以达到较厚的金层。

 沉金电路板与镀金电路板的差别

1.普通沉金电路板对于金的厚度比镀金厚众多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看外表客户更满足沉金。 这二者所形成的结晶体结构不同。

2.因为沉金与镀金所形成的结晶体结构不同，沉金较镀金来说更容易烧焊，不会导致烧焊不好，引动客户投诉。同时也正由于沉金比镀金软，所以金手指电路板普通选镀金，硬耐磨。

3.沉金电路板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传道输送是在铜层不会对信号有影响。

4.沉金较镀金来说结晶体结构更细致精密，不易产成氧气化。

5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到达3-4MIL。镀金则容易萌生金丝短路。沉金电路板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的接合更坚固。工程在作偿还时不会对间距萌生影响。

7.普通用于相对要求较高的扳手，平整度要好，普通就认为合适而使用沉金，沉金普通不会显露出来组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用生存的年限与镀金板同样好。

8.如今市面儿上金价极其昂贵，为了节约成本众多出产商已经不愿意出产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价钱上的确便宜不少。

9.沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，实际上只是PCB业界内不一样人海的不一样叫法罢了，沉金板与电金板多见于大陆同行人称，而化金板与闪金板多见于台湾同行人称。

10.沉金板/化金板普通比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的成长是认为合适而使用化学淤积的形式镀上的。

11.金电金板/闪金板普通比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的成长是认为合适而使用直流电镀的形式镀上的。