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高端PCB电路板研发生产

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高频(高速射频)多层PCB粘结片目前的状况及展望
2019-09-05
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1高频(高速射频)多层PCB粘结片目前的状况及展望

现代通讯业的飞速进展,为高频覆铜板的制作迎来了前所未有的大市场。作为高频覆铜板制作的基础材料之一的粘结片材料,其材料构成及有关性能指标,表决了其预设最后产品质性格能指标的成功实现及可加工性。

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鉴于高频类聚四氟乙烯媒介覆铜板的预设使用越来越多,尤其是近年来对聚四氟乙烯媒介高频多层板预设需要的一天比一天提高,给广大印制板制作公司,带来了前所未有的机会与挑战。同时,对于基础原材料的高频覆铜板制作提出了更高的性能指标要求。

家喻户晓,对于聚四氟乙烯高频基板料料而言,粘结片材料的性能指标及可加工性,表决了高频覆铜板的使用领域。这个之外,高频印制板的多层化制作技术,在集中解决高频多层印制基板制作技术中的特别的性质阻抗扼制技术往后,挑选何种粘结片材料整体体系,成功实现高频板的多层化制作,变成每位预设师及工艺担任职务的人务必面临的棘手问题。

2 粘结片材料的目前的状况

纵观整个儿高频覆铜板产业进展历史,粘结片材料的吐故纳新,是在满意覆铜板性能指标的要求下,逐层走进新时期的。

从粘结片材料所挑选的天然树脂整体体系来分,总计存在两种粘结片标准样式。其一,为热范性天然树脂整体体系粘结片材料;其二,是热固性天然树脂粘结片材料。

2 .1 热范性薄膜粘结材料

对于高频覆铜板的市场需要而言,二十年初,处于单双面高频板的制作阶段。随着现代通讯技术的飞速进展,越来越多的高频覆铜板料料,面临预设及加工的多层化技术进展发展方向,粘结片材料的关紧性凸显。

回溯高频多层板萌生、进展的整个儿过程中,热范性薄膜粘结材料,不管从预设选型、仍然射频多层板的加工,都会是一个不赖的挑选。

一般,在排板制程中,交错安放薄膜,来成功实现多层扮装夹。那里面,往往不为许多人意识但需求关心注视的是,对于被选用的热范性薄膜粘结材料,务必满意层遏抑程中的加热过程。换句话说,该种热范性薄膜粘结材料的熔点,需低于高频覆铜板媒介板—聚四氟乙烯天然树脂的熔点327℃(6200F)。

随着层压温度的升高,超过热范性薄膜的熔点,粘结合膜着手流动,在层压设施给予于装夹板上平均完全一样的压力帮忙下,被补充到待粘结层外表的铜层线路之间。

一般,热范性薄膜粘结材料,依照层压温度的高低,大概分为两大类型。

(1)220℃层压温度扼制

此类较低温度热范性薄膜粘结材料的使用,首推罗杰斯企业的3001(该产品层压温升扼制表示意思,参看图1)。

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在滚滚年月长河中,与之相仿的热范性薄膜粘结材料,尚有nelco 企业、arlon 企业的光荣的名誉产品FV6700 薄膜(该产品层压温升扼制表示意思,参看图2)和Cuclad 6700 薄膜(该产品层压温升扼制表示意思,参看图3)粘结材料面向市场,为各自客户供给多层化粘结。

(2)290℃层压温度扼制
有别于上面所说的较低温度粘结材料,尚有一种较高层压温度的热范性薄膜粘结材料被广泛运用,也即是杜邦企业的光荣的名誉产品—Cuclad6700。

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FEP 粘结材料(该产品层压温升扼制表示意思,参看图4)。怎么样挑选,每常倚赖于随即多层线路板加工的工艺路线,涵盖所经历的热过程、粘结所用薄膜的熔点、靠得住性需要等。当然了,多层印制板的制程有经验,也是需求考虑的一个方面。

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2 .2 热固性粘结材料(半固化片)
第二种粘结办法,需求选用热固性粘结材料(俗称半固化片)。装夹补充有该热固性半固化片材料的待压多层板,定位装夹,随即行手续升温操作。
热固性半固化片往往具备较低的粘结温度,低于高频覆铜板聚四氟乙烯芯板媒介材料的熔点327度。

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随着层压温度的渐渐升高,半固化片天然树脂会随之流动,借助于附带加上在多层待压板上平均完全一样的压力下, 补充于铜线路图形之间。

对于传统FR- 4 覆铜板媒介材料与高频覆铜板聚四氟乙烯媒介层压板施行粘结的多层混压土地板结构,依据经验,一般可选用环氧气天然树脂类半固化片材料。不过,挑选环氧气天然树脂半固化片刻,应该谨慎认真思索问题其对电性能所导致的影响。此类高频覆铜板用热固性半固化片材料,罗杰斯的传统优势材料中,有RO4450B(该产品层压温升扼制表示意思见图5)。

额外,雅龙企业以前市场占用率较高的25N 半固化片(该产品层压温升扼制表示意思,参看图6) 粘结材料,也为业界同仁们广泛使用,取得了较好的市场收入。

当然,作为传统高频覆铜板聚四氟乙烯媒介基板制作公司的泰康利企业,也有其与众不同的半固化片粘结材料FasrRise 28(该产品层压温升扼制表示意思,见图7)活跃于高频覆铜板、以及高频多层板制作领域。

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3 高频覆铜板及高频多层板进展简历

3 .1 上百年七十时代

(1)主要集中于微带线结构的预设和加工;

(2)还是是最多认为合适而使用的射频/ 微波印制板预设;

(3)便于加工,且成本低;

(4)针对于军事用场的三平板传道输送线射频多层结构显露出来;

(5)没有好的粘结材料;

(6)存在根本欠缺(冷变型或气隙)。

3 .2 上百年八十时代

粘结材料陆续显露出来,参看下表1 所示;

(1)热范性薄膜;

(2)相对低的熔融温度;

(3)对于顺着次序层压效果不佳;

(4)FEP 熔融温度较高,存在遏抑艰难。

3 .3 上百年九十时代

(1)带有粘结薄膜的带状线结构显露出来;

(2)射频媒介居外侧的多层化结构;

(3)当今时期还是常见。

3 .4 上百年九十时代后期

(1)混合媒介多层土地板结构显露出来;

(2)混合媒介:聚四氟乙烯+FR4 还是碳氢聚合物+FR4;

(3)往往仅有微带线在外表(L1);

(4)非均衡结构,翘曲问题、造价极其昂贵。

3 .5 本百年初

(1)混合媒介多层结构;

(2)包括高频媒介层的多层板;

(3)微带线于第1层、带状线于第二层结构。

3 .6 从2005 年着手

(1)单片多层土地板结构和铜箔多层土地板结构并行;

(2)纯高频媒介层的多层土地板结构;

(3)微带线和带状线结构预设皆可能;

(4)没有凹凸结构变成事实。

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4 粘结片材料的需要展望

随着飞速进展的通讯业及交通工具电子产品准入标准, 预设及可加工性需要的一天比一天十分急切,对现存粘结片材料性能不充足的不满意情绪越来越凸显。其一,涉及到高质量高频覆铜板的性能指标成功实现;其二,直接影响高频覆铜板的多层化预设及加工的成功实现。

简单来说,纵观全世界高频覆铜板公司,粘结片材料地位虽被莫大看得起,但到现在为止尚纯聚四氟乙烯媒介高频覆铜板的多层化及高靠得住性金属化孔预设和制作。从材料学相仿相容的概念动身,假如想取得特别好的层间粘结, 针对于高频纯聚四氟乙烯覆铜板料料,优先挑选热范性粘结材料。不过,对于多次层压预设及加工来说,热固性天然树脂半固化片则变成务必,否则,多层化预设及加工就没有办法成功实现。

作为世界一流的高频覆铜板公司,罗杰斯企业的最新粘结片材料,2929 Bondply (该产品层压温升扼制表示意思,见图8)可以称作一流。不过,一方面,其特别好的盲孔补充性能,却给高频预设之开窗户加工,带来了阻胶困难的问题;另一方面, 该型粘结片材料, 归属“MASSLAM”标准样式满意大规模工业化加工,对于销子定位的多层化加工,存在可加工性非常不好的困难的问题。

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回溯过往,曾记否有一家Gore 企业的光荣的名誉产品—SpeedBoard C,给广大印制板产业担任职务的人带来了福音。其不止可用于对FR- 4 覆铜板与高频聚四氟乙烯覆铜板,成功实现混合媒介的多层化坚固粘结,并且,对于聚四氟乙烯媒介覆铜板的多层化,也一样具备相当优势。该材料的层压温升扼制见图9、图10。

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为此,期望业界能更多关心注视于覆铜板有关粘结材料的开发,为广大高频微波媒介基板的多层化制作,是稳定坚实的基础。

5 总结语

随着5G 基站建设的来临,“有源板块上塔”、高抗氧气化性基板需要、高多层高频板制作,给广大预设和制作公司,带来了全新的挑战。

各类通讯用高频印制板,特别是聚四氟乙烯类媒介材料的使用,在原有对印制板之单、双面制作要求的基础上,越来越向高频多层化电路板制作方向迈进。这种高频多层印制线路板有别于传统意义上的多层印制板,因为其层遏抑作之特别性,对层间重合精密度、图形制造精密度、层间媒介层厚度完全一样性、镀层平均性及涂覆类型、以及层间接合力,提出了更为刻薄的要求。
首当其冲,有关有识之士碰到的棘手困难的问题,就是高频覆铜板制作公司,对于高靠得住性、高优容性、可加工性粘结片材料的配搭供应,给高频高靠得住性高多层印制线路板的制作,供给管用针对性粘结片材料想到制作指南支持。

面临到现在为止各种新材料、新工艺的显露出来,五花八门的问题也在不断考验着在业者的智慧和有经验,不过,对于聚四氟乙烯媒介高频覆铜板的多层化成功实现而言,其所用粘结片材料多项制作品质及靠得住性的关心注视,始末应当是我们决策的主要根据。