这是一个日朔月异的时期。除开发明力和预设有经验外，当今的预设担任职务的人还面对着好些个限止，它们需求面临越来越多、一天比一天复杂的预设——一系列经过IO连署的外围设施。并且，现在的预设越来越寻求产品的小规模化、低成本和高速度，这些个需要特别表现出来在移动设施市场。近年来，数量多高性能、多功能设施接连不断，市场进展尤为迅猛，令精明的消费者目没时间接。将这些个产品推向电子预设市场需求紧急的预设流程，这通例会牵涉到到高疏密程度的电子电路，同时还要思索问题减低制作时间和成本。

帮忙预设师和预设团队迎迓这些个挑战的一个解决方案就是认为合适而使用软硬接合预设技术，即印刷电路板(PCB)的软硬接合预设。固然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，该项技术具备普适性，并且能减低成本。从传统的由电缆连署的刚性PCB，进展至现在的软硬接合板技术，从成本方面思索问题，两块硬板与软性电缆互相连署对于短期预设来说是行得通的;不过，这需求在每块板上都安装连署器，而连署器需求装配到电路板和电缆——全部这些个都会增加成本。这个之外，电缆连署的刚性PCB容易发生电身体虚弱焊现象，这会造成故障的发生。相形之下，软硬接合电路可以消弭这些个虚焊点，使他们更加靠得住，并供给更高的群体产质量量。

让我们观察其总成本，图1比较了认为合适而使用传统电缆连署和3D软硬接合预设的刚性PCB的仿真制导致本。传统预设由运用了柔性电缆和连署器的刚性板组成，而软硬接合预设嵌在软硬板上，半中腰有两层内置软层，群体结构是一组四层的印刷电路板。两种预设的制导致本都基于PCB制作商的报价，涵盖装配成本。这个之外，还需求加上传统预设因素中两个单独的四层电路板、连署器和电缆的成本。

由图中可以看出，当制作数量多于100套时，相形传统预设方案，软硬接合预设会更加省时增效。主要由于，软硬接合电路不里面含有不论什么连署器组件/电缆，不必连署器装配。不惟这么，他们性能靠得住、工艺精致优良。而这只是九牛一毛。

有了软硬接合技术，预设师在单个封装内，无须用连署器、电线和电缆互连多个PCB.由于软硬接合板不必电缆组装，这么就减低了总体组装耗费以及测试复杂度，这两者都有助于减低成本。这个之外，需求购买的组件也少了，这就减损了物料详细登记单，因此减低了供应链风险及成本。软硬接合板使产品的保护更加便捷，在整个儿产品性命周期中更节约成本。

制作、组装、测试、物流成本，对不论什么认为合适而使用软硬接合预设技术的项目、预设和成本扼制而言都是不由得不重视的因素。软硬接合预设往往需求机械团队来辅佐柔性预设和最后产品的PCB集成。这一过程十分耗时，成本高昂，并且容易出错。

更糟糕的是，PCB预设工具往往疏忽了软硬接合预设的折叠和装配问题。软硬接合预设要求预设师以3D思惟去深刻思考、去办公。柔性局部可以折叠、扭曲、卷起，来满意机械预设要求。但传统的PCB预设工具不支持3D电路板预设或刚性预设局部的屈曲和褶皱仿真，甚至于还不支持不一样层栈预设局部的定义，涵盖柔性预设局部。

正由于这么，软硬接合预设师被迫手动将3D预设的刚、柔性局部改换成最简单的面、2D的制造款式。在这以后，预设师还需求手动记录软性预设地区范围，并仔细复查保证没有元件或过孔安放在刚性和柔性之间的地区范围。这个过程还受很多其它规则的挂碍，而这些个规则中的绝大多，PCB预设软件并不支持。

普通事情状况下，与处于竞争弱势的、运用传统PCB软件预设的标准刚性PCB相形，预设软硬接合PCB需求更多尽力尽量。幸运的是，领有先进3D功能的现代预设工具，能够支持柔性预设局部的屈曲定义和仿真，同时支持不一样预设局部、不一样板层堆栈的定义。这些个工具在非常大程度上消弭了处置柔性局部时对机械CAD工具的倚赖，节约了预设师和预设团队的时间和货币。

经过运用现代PCB预设工具，研发商和电路板出产商趁早协调，增进了软硬接合技术的省时增效。软硬接合预设，相形传统刚性电路板和线缆预设，更需求预设师和制作商之间的紧急合作。出产成功的软硬接合板需求预设师和制作商并肩研发预设规则，涵盖：预设中的板层数目、物料选取、过孔尺寸、粘接形式以及尺寸扼制。有了合宜的预设工具，就可以在预设开始的一段时间施行明确认义和衡量，因此优化软硬接合板，进一步减低群体成本。

无可不承认，如今的行业进展发展方向和消费需要正不断推动预设师和预设团队挑战预设极限，促推它们研发新的电子产品以对付市场挑战。这些个挑战，特别是当今移动设施的需要，推动了软硬接合技术一步步变成预设界的主流，并在广泛应用中取得更高的经济活动价值，尤其是那一些以数百套为起点的项目。现代PCB预设工具支持3D产品研发、前一阶段合作和全部软硬接合的不可缺少定义和仿真，大大减低了软硬接合预设的烦闷苦恼，使其解决方案更具吸万有引力;这个之外，相形电缆连署的刚性PCB预设，其价钱更加便宜。对于预设团队而言，不一样的挑选意味着产品的胜败就在前线之间。