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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

PCB线路板过孔被堵上,到底是因为什么?
2019-08-14
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导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔务必塞孔,通过数量多的实践,变更传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。出产牢稳,品质靠得住。
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Via hole导通孔起线路盘亘导通的效用,电子行业的进展,同时也增进PCB的进展,也对印制板制造工艺和外表贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满意下面所开列要求:

(1)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;

(2)导通孔内务必有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不能有阻焊油墨入孔,导致孔内藏锡珠;

(3)导通孔务必有阻焊油墨塞孔,不透光,不能有锡圈,锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向进展,PCB也向高疏密程度、高困难程度进展,因为这个显露出来数量多SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元部件时要求塞孔,主要有五个效用:

(1)避免PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面导致短路;尤其是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就务必先做塞孔,再镀金处置,易于BGA的烧焊。

(2)防止助焊药遗留在导通孔内;

(3)电子厂外表贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:

(4)避免外表锡膏流入孔内导致虚焊,影响贴装;

(5)避免过波峰焊时锡珠弹出,导致短路。

导电孔塞孔工艺的成功实现

对于外表贴装板,特别是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求务必平整,凸凹正负1mil,不能有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠,为了达到客户的要求,导通孔塞孔工艺可以说各种各样,工艺流程漫长,过程扼制难,时不时有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。现依据出产的实际条件,对PCB各种塞孔工艺施行归纳,在流程及优欠缺作一点比较和论述:

注:热风整平的办公原理是利用热风将印制线路板外表及孔内骈枝焊料去掉,剩下焊料平均覆在焊盘及没有阻碍焊料线条及外表封装饰点缀上,是印制线路板外表处置的形式之一。

一 、热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。认为合适而使用非塞孔流程施行出产,热风整平后用铝片网版还是挡墨网来完成客户要求全部据点的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨还是热固性油墨,在保障湿膜颜色完全一样的事情状况下,塞孔油墨最好认为合适而使用与板表情同油墨。此工艺流程能保障热风整平后导通孔不掉油,不过易导致塞孔油墨污染板面、不公平整。客户在贴装时易导致虚焊(特别BGA内)。所以很多客户拒绝此办法。

二 、热风整平前塞孔工艺

2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后行图形转移

此工艺流程用数字控制钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,施行塞孔,保障导通孔塞孔丰满,塞孔油墨塞孔油墨,也可用热固性油墨,其独特的地方务必硬度大,天然树脂收缩变动小,与孔壁接合力好。工艺流程为:前处置→ 塞孔→磨板→图形转移→腐刻→板面阻焊

用此办法可以保障导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等品质问题,但此工艺要求一次性加厚铜,使此孔壁铜厚达到客户的标准,因为这个对整板镀铜要求颀长,且对磨板机的性能也有颀长的要求,保证铜面上的天然树脂等彻底去掉,铜面整洁,不被污染。很多PCB厂没有一次性加厚铜工艺,以及设施的性能达不到要求,导致此工艺在PCB厂运用无几。

2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺流程用数字控制钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网板,安装在丝印机向上行塞孔,完成塞孔后停放不能超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊,工艺流程为:前处置——塞孔——丝印——预烘——暴光一显影——固化

用此工艺能保障导通孔盖油好,塞孔平整,湿膜颜色完全一样,热风整平后能保障导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易导致固化后孔内油墨上焊盘,导致可焊性不好;热风整平后导通孔边缘起泡掉油,认为合适而使用此工艺办法出产扼制比较艰难,须工艺工程担任职务的人认为合适而使用特别的流程及参变量能力保证塞孔品质。

2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后行板面阻焊。

用数字控制钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机向上行塞孔,塞孔务必丰满,两边冒尖为佳,再通过固化,磨板施行板面处置,其工艺流程为:前处置——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

因为此工艺认为合适而使用塞孔固化能保障HAL后过孔不掉油、爆油,但HAL后,过孔藏锡珠和导通孔上锡难于绝对解决,所以很多客户不收缴。

2.4 板面阻焊与塞孔同时完成。

此办法认为合适而使用36T(43T)的丝网,安装在丝印机上,认为合适而使用垫板还是钉床,在完成板面的同时,将全部的导通孔塞住,其工艺流程为:前处置--丝印--预烘--暴光--显影--固化。

此工艺流程时间短,设施的利用率高,能保障热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡,不过因为认为合适而使用丝印施行塞孔,在过孔内存招数量多空气,在固化时,空气膨胀,冲破阻焊膜,导致空疏,不公平整,热风整平会有小量导通孔藏锡。到现在为止,我企业通过数量多的实验,挑选不一样型号的油墨及粘度,调试丝印的压力等,基本上解决了过孔空疏和不公平整,已认为合适而使用此工艺批量出产。