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高端PCB电路板研发生产

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折叠屏手机带动FPC产业爆发,技术难点有待攻克
2019-08-06
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折叠手机已经被视为一个产业方向,说话时的这一年随着华为、小米、OPPO等厂商都已经正式宣布了折叠屏手机。那里面FPC柔性线路板依靠重量轻、厚度薄、弯折性好等独特的地方,变成折叠手机不可以或缺的元部件。而FPC柔性线路板应用在智强手机中还面对着很多的技术不容易解决的地方,这将变成FPC厂家需求攻克的重点。
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因为折叠屏手机需求多次且数量多的施行折叠运用,因为这个对于手机内里FPC柔性线路板的要求会更高,相应运用平面或物体表面的大小也会进一步加大。到现在为止针对软板和硬板的相连方面,主要工艺和技术是制造软硬接合板,相关尺寸问题,到现在为止行业内的软板还是软硬接合板均使用250MM的宽幅材料,同时也着手尝尝试使用500MM宽度的材料。

FPC主要应用于移动终端类、消费电子、交通工具电子、工控、医疗、航天军事等。那里面移动终端类为FPC最大的应用领域,尤其是智强手机,也是FPC技术有经验要求无上的领域,未来也将引领FPC的技术趋势。小规模化、智能化的进展发展方向将促推柔性手机变成未来的一种发展方向。

FPC柔性线路在握机中应用增多将变成既定发展方向,这也让FPC市场闪现利多情势。然而FPC依旧面对着制作上的问题,如在折叠屏手机中大尺寸的应用等,当然这些个问题已经有相应的解决方案,但这些个方案都必然性带来成本上的增加。而怎么样更好的扼制FPC成本,只能有赖量产还是技术升班来解决。