铜基板是金属基板中最贵的一种，其导热效果比铝基板和铁基板好很多倍。铝基板一般是单层的，是PCB线路板的一种。铝基板被认为是专门运用在LED行业中的PCB线路板的泛称，因为铝基板具有良好的导热性。适用于高频电路散热、建筑装饰行业、高低温变化大的地区、精密通讯设备等。 LED铝基板分为正面和背面。白色的一面用LED引脚焊接，另一面焊接铝。涂上导热凝浆后，用于接触导热部件。

高端实用的设计也是双面板其中分电路层、绝缘层、铝、绝缘层和线路层的结构。在多层板中很少使用，可将普通多层板与保温层和铝合金粘接。铝基板良好的散热性、良好的加工性、尺寸稳定性和电气性能使其广泛应用于集成电路、汽车、办公套件软件比较、大功率电器设备、电源设备等领域。

铜基板也按层数的不同分为单面板、双面板和多层板。与铝板相比，铜板由于材质特殊，散热性相对较好，价格也相对较高。广泛应用于高频电路、高低温变化大、精密通讯设备散热、建筑装饰等行业。一般有浸金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

铜基板的线路层要求有较大的载流能力，故应选用较厚的铜箔，厚度一般为35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板的核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝和硅粉组成和环氧树脂填充聚合物组成，热阻小（0.15），具有优良的粘弹性，抗热老化，以及承受机械和热应力的能力。

铜基板的金属基层是铜基板的支撑构件，需要高导热性。一般为铜板，适用于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用，由于铜和铝的性能以及相应的PCB加工工艺的差异，铜基板比铝基板具有更多的性能优势。

高频板一般采用FR4玻纤维板压制，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，整板颜色比较均匀鲜艳。密度比低频板要大，则是重量的重点。

很多低频板都是用低端材料层压的，如：纸基板、复合基板、环氧板（也叫3240环氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纤维板（复合板）、纸基板和复合基板，整体密度要低，背面的颜色要一致，但是很容易看出基板内部基本没有玻璃纤维布纹。

环氧板和FR4玻璃纤维拼接板的区别就是背面基板的颜色深浅不一，环氧板在断口处用手或其他工具一刮，很容易就可以看到有白色粉末，颜色为米白色的。 FR4拼接板更容易看到，因为它是用FR4玻璃纤维布边角料压制而成的，可以看到整块板的背面有很大的条纹。

铜基板的基本生产流程：

1、开料：将铜基板原材料剪切成生产所需的尺寸。

2、钻孔：对铜基板板材进行定位钻孔，为后续加工提供帮助。

3、线路成像：将线路需要的部分呈现在铜基板上。

4、蚀刻：线路成像后保留所需部分。其余不需要部分蚀刻掉。

5、丝印阻焊：防止非焊点被沾污焊锡，防止锡进入造成短路。在进行波峰焊时阻焊层显得尤为重要，它可以有效地保护电路免受潮气。

6. 丝印字符：用于标示。

7、表面处理：起到保护铜基板表面的作用。

8、CNC：对整板进行数控作业。

9、耐压测试：测试线路是否正常工作。

10.包装发货：铜基板确认包装完整美观，数量正确