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  • 6层抗氧化电路板
    6层抗氧化电路板

    品    名:6层抗氧化电路板

    板    材:FR4

    层    数:6层

    板    厚:1.0mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:蓝油

    表面处理: OSP



     

    产品详情 技术参数

    OSP的组成:一般的成份为:烷基苯并咪唑,有机酸,氯化铜及去离子水等。

      OSP的优点

      1. 热稳定性,在与同样为表面处理剂的FLUX比较时,发现OSP二次加热235℃后,表面无氧化现象,保护膜未被破坏。分别取OSP的样本及FLUX的样本两个,同时放入60℃,90%的恒温恒湿箱中,一周后,OSP的样本无明显变化,而FULX的样本表面,出现$小点,即被加热后氧化。

      2. 管理简单性,OSP的工艺比较简单,也容易操作,客户端可以使用任何一种焊接方式对其进行加工,不需要特殊处理;在电路生产时,不必考虑表面均匀性的问题,也不必为其药液的浓度担心,简单方便的管理方式,防呆的作业方法。

      3. 低成本,因其只与裸铜部分进行反应,形成无粘性、薄且均匀的保护膜,所以每平方米的成本低于其它的表面处理剂,可以说是所有表面处理工艺中,比较便宜的一种。

      4. 减少污染,OSP中不含有直接影响环境的有害物质,如:铅及铅化合物,溴及溴化合物等,在自动生产线上,工作环境良好,设备要求不高。

      5. 下游厂商方便组装,采用OSP进行表面处理,表面平整,印刷锡膏或粘贴SMD元件时,减少零件的偏移,同时降低SMD焊点空焊的机率

    OSP的电路板,可以降低焊接性的不良,在生产过程中,要求检查人员戴手套作业,以免手汗或水滴残留于焊点上,造成其成份分解。

      在全球客户使用无铅焊接的环境下,一般的表面处理很难适应,OSP工艺作为不含有害物质,表面平整,性能稳定,价格低廉,使用简单的表面处理工艺,将是电路板业中表面处理的一个趋势,尤其是高密度的BGA及CSP也开始引进并使用。


    品    名:6层抗氧化电路板

    板    材:FR4

    层    数:6层

    板    厚:1.0mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:蓝油

    表面处理: OSP



     

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