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多层电路板

多层电路板

  • 8层镍钯金PCB电路板
    8层镍钯金PCB电路板

    品    名:8层镍钯金板

    板    材:FR4

    层    数:8层

    板    厚:1.0mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:蓝油

    表面处理:镍钯金

    用    途: 手机主板

     

    产品详情 技术参数

     镍钯金,就是在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑pad。具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求。 

    镍钯金工艺优点:

           1、金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线。

      2、钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象。

      3、提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好。

      4、成本很低,金厚为0.03~0.04um,钯厚平均约0.025~0.03um。

      5、钯层厚度薄,而且很均匀。

      6、能与现有的设备配套使用。

      7、镀层与锡膏的兼容性很好。

      8、镍层是无铅的。


     

    品    名:8层镍钯金板

    板    材:FR4

    层    数:8层

    板    厚:1.0mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:蓝油

    表面处理:镍钯金

    用    途: 手机主板

     

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