镍钯金,就是在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑pad。具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求。
镍钯金工艺优点:
1、金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线。
2、钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象。
3、提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好。
4、成本很低,金厚为0.03~0.04um,钯厚平均约0.025~0.03um。
5、钯层厚度薄,而且很均匀。
6、能与现有的设备配套使用。
7、镀层与锡膏的兼容性很好。
8、镍层是无铅的。
品 名:8层镍钯金板
板 材:FR4
层 数:8层
板 厚:1.0mm
铜 厚:1OZ
颜 色:蓝油
表面处理:镍钯金
用 途: 手机主板