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  •  四层沉金工控板
    四层沉金工控板

    品    名:四层沉金工控板

    板    材:FR-4

    层    数:4层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:绿油

    最小孔径:0.1mm

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    表面处理:沉金2U''

    介电常数:4.2


    产品详情 技术参数

    PCB 4层板的一般各层布局是;

        有四个走线层,一般是TOP LAYER顶层 , Buttom Layer底层 , VCC和GND这四层。一般是用通孔,埋孔,盲孔来衔接互相的层,比双层板多了个埋孔和盲孔。VCC和GND这两个层尽量不要走信号线。VCC层阻抗控制在50hm;沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响,线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,另外沉金板的平整性与使用寿命也比较有优势。

    4层板.jpg

    制作工艺流程为:CAM处理→模板制作→备料→制2,3,4层图形→一次层压→一次钻孔→孔金属化→制第5层图形→二次层压→二次钻孔→孔金属化→丝印阻焊字符→热风整平→外形成形→电测终检→清洗包装。在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

    品    名:四层沉金工控板

    板    材:FR-4

    层    数:4层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:绿油

    最小孔径:0.1mm

    最小线距:0.065mm

    最小线宽:0.065mm

    表面处理:沉金2U''

    介电常数:4.2


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