超厚铜电路板,是指内层导电电路层厚度大于或等于100μm的电路板,超厚铜电路板具有能通过大电流以及散热性能好等优点,更好地满足高端市场如汽车电子行业对电路板的需求,有较大的市场发展潜力。因此在生产工艺上,超厚铜PCB板的层数越来越多,但由此带来的问题也突显出来,比如存在板厚超过2.5mm、厚度均匀性较差,或者缺胶、爆板等风险。
内外层3OZ超厚铜PCB板,由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成;所述PCB板成品总厚度为2.8~3.0mm,其中,芯板厚度为0.3mm,内层铜与外层铜最小铜厚为3OZ;
本发明还提供了上述内外层3OZ超厚铜PCB板的制作方法,包括以下步骤:
开料:将芯板大料裁切成所要求的尺寸大小,裁切后进行圆角、倒边,以去除板边毛刺;
除胶渣:通过化学药水对开料后板面残留的杂物以及树脂胶进行清除,达到清洁板面的目的;
全板电镀:在化学沉铜层上通过电解方法分沉积金属铜,得到铜厚最小为3OZ的内层铜层;
内层干膜:通过化学药水清洗的方式去除铜面上污染物,增加铜面粗糙度,增加湿膜与板的结合力,利用辘膜机使湿膜在热风烘干的作用下,粘附于经过磨板处理过的板面上;通过曝光机紫外光照射,利用红菲林或黑菲林将需要的图形转移到制板上,图形转移后通过碳酸钠溶液,使未曝光的干膜溶解,曝光部分则保留下来,从而得到所需要的图形;
品 名:6层厚铜线路板
板 材:建滔FR-4
层 数:6层
板 厚:3.0±0.1mm
铜 厚:内外3oz
颜 色:绿油
表面处理: 沉金
特殊工艺:超厚铜、超厚板
应用范围:安防PCB