TMM10热固型微波高频板线路板材料是针对高可靠性电镀通孔需求的带状线和微带线应用而设计的陶瓷，碳氢化合物热固型聚合物的复合材料TMM10，高频板线路板材料可以提供多种不同的

介电常数和覆铜类型。TMM10高频板线路板材料的电气特性和机械特性结合了陶瓷和传统PTFE微皮层压板的多种优点，因此在制造中不需要采用特殊的生产工艺。同TMM 层压板在化学电镀

前不需要做钠萘处理。

TMM10层压板具有极低的介电常数热温度系数，典型值低于30 ppm/oc。同时还具有各向同性热膨胀系数，与铜的热膨胀系数非常接近这使得TMM10 层压板具有高可靠性电镀通孔且具有极低的

刻蚀收缩值。此外，TMM10 层压板的热导率是传统PTFE/陶瓷层压板的两倍，易于散热。 TMM10高频板线路板材料是基于热固型树脂的复合材料，加热过程中不会发生软化。因此元件与电路

的线路连接可以非常完好而不用担心焊盘脱落或材料变型。

TMM10 高频板线路板材料综合了陶瓷材料的许多特征，同时减少了加工中的软质材料的特殊处理工艺。TMM10 层压板可以提供1oz到2oz的电解铜箔也可直接粘合黄铜或者铝基板。材料厚度范围

可从0.015"到0.500"。能的抗印刷电路制作过程的刻蚀剂和溶解剂影响。因此，所有常用的PCB工艺都能用于加工TMM10热固型微波材料。

特征和优势

●宽范围介电常数

●适合多种设备应用的单材料系统的理想选择
●不会产生皱折和冷却变形热膨胀系数和铜相当
●高可靠性电镀通孔而工艺化学过程
●降低加工和组装过程中的损坏
●热固型树脂
●可靠的连线
●不需要特殊加工工艺
●TMM10 和TMM 10i层压板可以代替铝基板

典型应用
●射频微波电路
●功率放大器和合成器
●滤波器和耦合器
●卫星通信系统
●全求定位系统天线
●贴片天线
●介质偏振器和透镜
●芯片测试器

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