专业高精密PCB电路板研发生产厂家
微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板
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特性
● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲
● 优异的耐湿热性
● 良好的PCB加工性
● 无卤材料
应用领域
指纹，射频模块
消费电子
通讯
