在线下单 | | EN

专业高精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·高速电路板·IC载板·半导体测试板·多层板·软硬结合板

技术支持:0755-23200081报价邮箱:sales@ipcb.cn

pcb材料

pcb材料

芯片封装基板SI643HU材料规格书

特性

● 低CTE,高模量,可有效降低封装基板的翘曲
● 优异的耐湿热性
● 良好的PCB加工性
● 无卤材料


应用领域

指纹,射频模块
消费电子
通讯




QQ截图20210706104239.jpg



 

分享到:
X

截屏,微信识别二维码

微信号:IPcb-cn

(点击微信号复制,添加好友)

  打开微信

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!