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KB-6167GLD高速电路板材料参数表

KB-6167GLD,环氧覆铜无卤素板(FR4)采用优质玻璃纤维布及环氧树脂经无卤工艺压制而成,KB-6167GLD拥有较高的TG值,Tg180℃时不含卤素,不含锑,不含红磷,应用在速率和环保要求较高的产品上.

 

特性:

● 无卤,无锑,无红磷,Tg180℃  Halogen,antimony and red phosphorous free Tg180℃ 

● 优良的耐热性 Excellent thermal reliability

● 低的Z轴热膨胀系数 Low Z-CTE

● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability

● 符合IPC-4101B的规范要求 IPC-4101B specification is applicable


应用领域:

●服务器,交换机,基站 Server ,Swicth,Base station

●背板 Backpanel

●无线通信设施 Wireless communication infrastructure

●高复杂度多层板 High complexity multi-layers


 

                性能参数表

KB-6167GLD压合参数

 

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