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pcb材料

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KB PI-520G无卤素高TG线路板材料参数表

 KB PI-520G环氧覆铜无卤素板(FR4)采用优质玻璃纤维布及环氧树脂经无卤工艺压制而成,PI-520G拥有较高的TG值,TG190同时不含卤素,不含锑,不含红磷,应用在环保要求较高的产品上.

 

特性:

● 无卤,无锑,无红磷,Tg190℃  Halogen,antimony and red phosphorous free Tg190℃ 

● 优良的耐热性 Excellent thermal reliability

● 低的Z轴热膨胀系数 Low Z-CTE

● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability

● 符合IPC-4101B的规范要求 IPC-4101B specification is applicable


应用领域:

●高端服务器 High-end Server

●背板 Backpanel

●无线通信设施 Wireless communication infrastructure

●高复杂度多层板 High complexity multi-layers

●高耐热汽车板 Automotive applications requiring highthermal resistance

 

                            性能参数表


 KB PI-520G性能参数表

 

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