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pcb材料

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生益SI10U高TG材料参数

生益SI10U 材料特点

● 低CTE,高模量,可有效降低封装基板的翘曲
● 优异的耐湿热性
● 良好的PCB加工性
● 无卤材料

●较高的玻璃化转换温度

 

ItemsConditionUnitSI10USI10U LC
TgDMA270270
Td5% wt. loss
>400>400
T300
TMAmin>60>60
CTE (X/Y-axis)Before Tgppm/℃
107
Dissipation Constant (1GHz)2.5.5.9-4.64.2
Dissipation Factor (1GHz)
2.5.5.9-0.0060.006
Peel Strength12 um LPN/mm
0.80.8
Flexural ModulusAGPa
3032
Water AbsorptionC-168/85/85%
0.350.35
Flammability
UL-94Rating
V-0V-0
Heat Resistance300℃/solder dips
>300>300
Heat Resistance after Moisture absorption
PCT 5h+288℃solder 20s
-PassPass
Halogen free
--Yes
Yes
Glass
--E glassLow CTE-glass


 

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