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专注精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

联茂IT-180板材规格参数

     联茂IT-180TC是一种先进的高Tg(175℃DSC)多功能环氧树脂,具有较高的热可靠性和耐CAF性能。适用于各种用途,可通过260℃无铅组装。

 

应用程序

汽车

多层和高层印刷电路板

背板

数据存储

服务器和网络

电信

重铜

 

主要特点

高耐热性

优良的抗CAF性能

良好的通孔可靠性

 

性能参数


项目

测试方式 

IT-180

Tg (℃)

DSC

175

T-288 (w/ 1oz Cu, min)

TMA

20

Td-5%(℃ )

TGA 5% loss

350

CTE (ppm/℃)

a1/a2

50/250

CTE (%), 50-260℃

TMA

3.0

Dk @ 10 GHz (RC 50%)

IPC TM-650 2.5.5.13

4.0

Df @ 10 GHz (RC 50%)

IPC TM-650 2.5.5.13

0.020

 

 

 

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