专业高精密PCB电路板研发生产厂家
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联茂IT-180TC是一种先进的高Tg（175℃DSC）多功能环氧树脂，具有较高的热可靠性和耐CAF性能。适用于各种用途，可通过260℃无铅组装。
应用程序
汽车
多层和高层印刷电路板
背板
数据存储
服务器和网络
电信
重铜
主要特点
高耐热性
优良的抗CAF性能
良好的通孔可靠性
性能参数
项目 | 测试方式 | IT-180 |
Tg (℃) | DSC | 175 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) | TMA | 20 |
Td-5%(℃ ) | TGA 5% loss | 350 |
CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 50/250 |
CTE (%), 50-260℃ | TMA | 3.0 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 4.0 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.020 |
