●    LEC-IMX8MP SMARC AI板块（AI-on-Module，AIoM）运载恩智浦半导体的i.MX 8M Plus应用法置器，集成神经器官处置单元（NPU），性能高达2.3 TOPS

●    在紧凑密切型预设中集成恩智浦半导体的NPU、VPU和GPU计算，适合使用于工业物联网、智能家居、智慧城市等领域的人工智能应用

●    供给I-Pi SMARC IMX8M Plus即用型IoT原形平台，集出产级组件、软件可移植性及大致相似Raspberry Pi的灵活性和可升班性于一体，适合使用于概念证验预设

全世界领先的边缘计算解决方案供给商—推自首款运载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI板块（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑密切型预设中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适合使用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。

坚强雄厚的四核Arm?Cortex?-A53处置器配备NPU，运行频率高达1.8 GHz，可为边缘机器学习推理供给高达2.3TOPS的算力，适合使用于需求集成机器学习、视物感觉系统与智能传感等以成功实现工业决策的应用。

“认为合适而使用SMARC标准的i.MX 8M Plus AI板块十分适应工业边缘应用。”恩智浦半导体MPU生活习性系统总监Robert Thompson表达，“我们着力于连续不断供给如具备AI功能的镶嵌式板块等有竞争力的解决方案，而与凌华科学技术的长时期火伴关系及合作将助力我们连续不断推动市场创新。”

“我们是行业客户的长时期合作火伴，并为客户供给所需的最高级解决方案。SMARC AI板块（AIoM）是人工智能的未来，而在该技术领域占领最前沿的凌华科学技术对工业边缘应用至关关紧。” 凌华科学技术高级产品经理Henri Parmentier表达，“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1板块，人工智能镶嵌式系统的研发者将能够开创经济高效且面向未来的预设，专为需求更高性能机器学习推理的严苛应用背景而制造。”

LEC-IMX8MP SMARC板块独特的地方：

●    LVDS/DSI/HDMI显露输出，双CAN总线/USB 2.0/USB 3.0，双GbE端口（那里面一个支持TSN）和音频接口I2S—功率范围一般低于6瓦

●    结合紧密型预设可支持-40°C至+85°C的办公温度范围，防高度冲击且耐振，可满意严苛的工业应用对靠得住性的要求

●    为Debian、Yocto和安卓供给标准BSP支持，涵盖MRAA硬件抽象层（HAL），工程师可将在Raspberry Pi或Arduino背景中编著的板块、传感器HAT和端口代码转化为I-Pi

●    恩智浦半导体eIQ机器学习软件可基于CPU内核、GPU内核和NPU施行蝉联推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX板型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段网络等板型。Arm NN已绝对集成Yocto BSP并支持i.MX 8

LEC-IMX8MP SMARC 2.1板块可助力成功实现构建智能世界所需的边缘智能、机器学习和视物感觉应用，是人工智能应用的理想平台，无须倚赖云里并可尽力照顾私人隐私。其目的应用涵盖智能家居和家居半自动化、智慧城市、物流、医疗诊断、智能楼宇、智能零售、以及涵盖机器视物感觉、机器人技术和工厂半自动化等的工业IoT。

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