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NXP RF Airfast多芯片模块加速NEC实现MIMO 5G天线无线应用
2021-05-21
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)和NEC Corporation宣告,NEC挑选恩智浦为东洋领先的移动网络运营商Rakuten Mobile供给用于大规模MIMO 5G接收天线无线电单元(RU)的RF Airfast多芯片板块。

MIMO 5G天线无线应用

 

NEC的大规模MIMO 5G接收天线RU配备5G开放虚拟无线电接入网络(vRAN)接口,并已被Rakuten Mobile用于其绝对虚拟化的云原生移动网络。RU利用非常非常准确的数码波束形成成功实现高效的大容积传道输送,并经过增长电路集成水准成功实现了小规模化,由此简化安装困难程度。

 

恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片板块专为满意东洋5G基础设备部署的频率和功率要求而研发。这款设施归属正在研发和扩展的恩智浦RF Airfast多芯片板块产品组合,旨在推动全世界范围内的5G基础设备部署。恩智浦RF Airfast多芯片板块可为不一样地区的频率和功率要求供给通用封装,因此帮忙网络移动运营商缩减产品上市时间。

 

NEC与Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多芯片板块,合作研发和制作5G基础设备。

 

NEC无线接入解决方案部副总经理Kazushi Tsuji表达:“恩智浦5G RF Airfast多芯片板块能够支持东洋5G基础设备所需的频率和功率级。这项技术的灵活性、集成度和性能使我们能够迅速管用地研发用于5G基础设备的无线电产品。我们很欣慰能够与Rakuten和恩智浦合作,为最后用户带来5G体验认识。”

 

恩智浦执行副总裁兼无线电功率部门总经理Paul Hart指出:“恩智浦一直在尽力尽量维持技术领先地位。这次合作凸显了我们向世界各国供给先进5G体验认识的愿景。恩智浦的Airfast多芯片板块可为5G基础架构系统供给高水准的集成度、易用性和性能。适应各种频段或功率级。” 

文章来自(www.ipcb.cn)爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等

 

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