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IC封装基板

IC封装基板

IC封装基板厂家讲解:芯片封装技术大全
2020-12-29
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1、BGA ball grid array

BGA  ball  grid array

也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,外表贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列形式制造出球形凸点用以接替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,而后用模型压成天然树脂或灌封办法施行严密封闭。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚核心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚核心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。并且BGA无须担心QFP 那样子的引脚变型问题。
该封装是美国摩托ola 企业研发的,首先在便携式电话等设施中被认为合适而使用,随即在私人计算机中普及。起初,BGA 的引脚(凸点)核心距为1.5mm,引脚数为225。如今也有一点LSI 厂家正在研发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观查缉。美国摩托ola企业把用模型压成天然树脂严密封闭的封装称为MPAC,而把灌封办法严密封闭的封装称为GPAC。

2、C-(ceramic)

表达瓷陶封装的记号。例如,CDIP 表达的是瓷陶DIP。是在实际中常常运用的记号。

3、COB (chip on board)

COB (chip on board)

COB (chip on board)
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连署用引线缝合办法成功实现,并用天然树脂遮盖以保证靠得住性。固然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装疏密程度远还不如TAB和倒片焊技术。

4、DIP(dual in-line package) 

DIP(dual in-line package)

DIP(dual in-line package) 
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有分子化合物塑料和瓷陶两种。欧罗巴洲半导体厂家多用DIL。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围涵盖标准思维规律IC,贮存器LSI,徽标电路等。引脚核心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装作别称为SK-DIP(skinny dual in-line package) 和SL-DIP(slim dual in-line package)窄体格DIP。但大多数事情状况下并不加区别,只简单地统称为DIP。额外,用低熔点玻璃严密封闭的瓷陶DIP也称为Cerdip(4.2)。

4.1 DIC(dual in-line ceramic package) 

瓷陶封装的DIP(含玻璃严密封闭)的别号。

4.2 Cerdip:

用玻璃严密封闭的瓷陶双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数码信号处置器)等电路。带有玻璃窗户的Cerdip 用于紫外光擦除型EPROM 以及内里带有EPROM 的徽标电路等。引脚核心距2.54mm,引脚数从8 到42。在东洋,此封装表达为DIP-G(G即玻璃严密封闭的意思)。

4.3 SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一,式样与DIP 相同,但引脚核心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)
故而得此人称。引脚数从14 到90。有瓷陶和分子化合物塑料两种。又叫作SH-DIP(shrink dual in-line package)

SH-DIP(shrink dual in-line package)

5、flip-chip

flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制造好金属凸点,而后把金属凸点与印刷基板上的电极区施行压焊连署。封装的霸占平面或物体表面的大小基本上与芯片尺寸相同。是全部封装技术中大小最小、最薄的一种。但假如基板的热体胀系数与LSI 芯片不一样,便会在结合处萌生反响,因此影响连署的靠得住性。因为这个务必用天然树脂来加固LSI 芯片,并运用热体胀系数基本相同的基板料料。

6、FP(flat package) 

扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别号。局部半导体厂家认为合适而使用此名字。

7、H-(with heat sink)

表达带散热装置的标记。例如,HSOP 表达带散热装置的SOP。

8、MCM(multi-chip module) 多芯片组件

MCM(multi-chip module)

MCM(multi-chip module) 
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。依据基板料料可分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。 
MCM-L 是运用一般的玻璃环氧气天然树脂多层印刷基板的组件。布线疏密程度不怎么高,成本较低。
MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以瓷陶(氧气化铝或玻璃瓷陶)作为基板的组件,与运用多层瓷陶基板的厚膜混合IC 大致相似。两者无表面化区别。布线疏密程度高于MCM-L。 
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以瓷陶(氧气化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线秘密计划在三种组件中是无上的,但成本也高。 

9、P-(plastic) 

表达分子化合物塑料封装的记号。如PDIP 表达分子化合物塑料DIP。

10、Piggy back

驮载封装。指配有插座的瓷陶封装,形关与DIP、QFP、QFN 相仿。在研发带有徽标的设施时用于名声手续明确承认操作。例如,将EPROM 插进去插座施行调整。这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。

11、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装

QFP(quad flat package)

QFP(quad flat package)
外表贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有瓷陶、金属和分子化合物塑料三种。从数目上看,分子化合物塑料封装占绝大多。当没有尤其表达出材料时,大多数事情状况为分子化合物塑料QFP。分子化合物塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不止用于微处置器,门陈列等数码思维规律LSI 电路,并且也用于VTR 信号处置、音响信号处置等摹拟LSI 电路。引脚核心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 核心距规格中最多引脚数为304。
有的LSI 厂家把引脚核心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚核心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名字稍有一点没秩序。
额外依照JEDEC(美国联手电子设施委员会)标准把引脚核心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm的QFP称为MQFP(metric quad flat package)。东洋电子机械工业会标准所规定引脚核心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP) (QFP fine pitch),小核心距QFP。又叫作FQFP(fine pitch quad flat package)。但如今东洋电子机械工业会对QFP的外形规格施行了从新名声。在引脚核心距上不加差别,而是依据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 
QFP 的欠缺是,当引脚核心距小于0.65mm 时,引脚容易屈曲。为了避免引脚变型,现已显露出来了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓和冲突垫的BQFP(见11.1);带天然树脂尽力照顾环遮盖引脚前端的GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在避免引脚变型的专用夹具里就可施行测试的TPQFP。在思维规律LSI 方面,不少研发品和高靠得住品都封装在多层瓷陶QFP 里。引脚核心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。这个之外,也有用玻璃严密封闭的瓷陶QFP(见11.9)。 

11.1 BQFP(quad flat package with bumper)

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓和冲突垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓和冲突垫)以避免在运输过程中引脚发生屈曲变型。美国半导体厂家主要在微处置器和ASIC 等电路中认为合适而使用此封装。引脚核心距0.635mm,引脚数从84 到196左右。

11.2 QIC(quad in-line ceramic package)

瓷陶QFP 的别号。局部半导体厂家认为合适而使用的名字。

11.3 QIP(quad in-line plastic package)

分子化合物塑料QFP 的别号。局部半导体厂家认为合适而使用的名字。

11.4 PFPF(plastic flat package)

分子化合物塑料扁平封装。分子化合物塑料QFP 的别号。局部LSI 厂家认为合适而使用的名字。

11.5 QFH(quad flat high package)

QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。分子化合物塑料QFP 的一种,为了避免封装本体断开,QFP 本体制造得较厚。局部半导体厂家认为合适而使用的名字。

11.6 CQFP(quad fiat package with guard ring)

CQFP(quad fiat package with guard ring)

带尽力照顾环的四侧引脚扁平封装。分子化合物塑料QFP 之一,引脚用天然树脂尽力照顾环掩蔽,以避免屈曲变型。在把LSI 组装在印刷基板上之前,从尽力照顾环处截断引脚并使其变成海鸥翼状(L 式样)。这种封装在美国摩托ola 企业已批量出产。引脚核心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。

11.7 MQUAD(metal quad)

MQUAD(metal quad)

美国Olin 企业研发的一种QFP 封装。基板与封盖均认为合适而使用铝材,用黏合剂严密封闭。在天然空冷条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。东洋新光电气工业企业于1993 年取得特许着手出产。

11.8 L-QUAD

瓷陶QFP之一。封装基板用氮化铝,基热传导率比氧气化铝高7~8 倍,具备较好的散热性。封装的框架用氧气化铝,芯片用灌封法严密封闭,因此制约了成本。是为思维规律LSI 研发的一种封装,在天然空冷条件下可容许W3的功率。现已研发出了208 引脚(0.5mm 核心距)和160 引脚(0.65mm 核心距)的LSI 思维规律用封装,并于1993 年10 月着手投入批量出产。

11.9 Cerquad

Cerquad

外表贴装型封装之一,即用下严密封闭的瓷陶QFP,用于封装DSP 等的思维规律LSI 电路。带有窗户的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比分子化合物塑料QFP 好,在天然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。但封装成本比分子化合物塑料QFP 高3~5 倍。引脚核心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

12、QFG (quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装

QFG (quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装

外表贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形。是东洋电子机械工业会规定的名字。引脚核心距1.27mm。材料有分子化合物塑料和瓷陶两种。
分子化合物塑料QFJ 大多数事情状况称为PLCC(plastic leaded chip carrier),用于徽标、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 
瓷陶QFJ 也称为CLCC(ceramic leaded chip carrier)、JLCC(J-leaded chip carrier)。带窗户的封装用于紫外光擦除型EPROM 以及带有EPROM 的徽标芯片电路。引脚数从32 至84。

13、QFN(quad flat non-leaded package)

QFN(quad  flat non-leaded package)

QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装,外表贴装型封装之一,是高速和高频IC 用封装。如今多称为LCC。QFN 是东洋电子机械工业会规定的名字。封装四侧配备布置有电极触点,因为无引脚,贴装霸占平面或物体表面的大小比QFP 小,高度比QFP低。不过,当印刷基板与封装之间萌生应力时,在电极接触处就不可以获得缓解。因为这个电极触点不易于做到QFP的引脚那样子多,普通从14 到100 左右。 
材料有瓷陶和分子化合物塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是瓷陶QFN。电极触点核心距1.27mm。分子化合物塑料QFN 是以玻璃环氧气天然树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点核心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为分子化合物塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

13.1 PCLP(printed circuit board leadless package) 

 印刷电路板无引线封装。东洋富士通企业对分子化合物塑料QFN(分子化合物塑料LCC)认为合适而使用的名字。引脚核心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。到现在为止正处于研发阶段。

13.2 P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时是分子化合物塑料QFJ 的别号,有时是QFN(分子化合物塑料LCC)的别号(见QFJ 和QFN)。局部LSI 厂家用PLCC 表达带引线封装,用P-LCC 表达无引线封装,以示差别。

14、QFI(quad flat I-leaded packgage)四侧I 形引脚扁平封装

外表贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字。也称为MSP(mini square package)。贴装与印刷基板施行碰焊连署。因为引脚无冒尖局部,贴装霸占平面或物体表面的大小小于QFP。日立制造所为视频文件摹拟IC 研发并运用了这种封装。这个之外,东洋的摩托ola 企业的PLL IC也认为合适而使用了此种封装。引脚核心距1.27mm,引脚数从18 于68。

15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封装TCP技术

TCP(Tape Carrier Package)

TCP(Tape Carrier Package)
主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。认为合适而使用TCP封装技术的CPU的发卡路里相对于当初的平常的PGA线脚阵列型CPU要小得多,使用在笔记本电脑上可以减小附带加上散热器的大小,增长主机的空间利用率,因为这个多见于一点超玩弄笔记本电脑中。但因为TCP封装是将CPU直接烧焊在主板上,因为这个平常的用户是没有办法改易的。

15.1 DTCP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两侧引出。因为利用的是TAB(半自动带载烧焊)技术,封装外形十分薄。常用于液态晶体显露驱动LSI,但大多数为定制品。
额外,0.5mm 厚的储存器LSI 簿形封装正处于研发阶段。在东洋,依照EIAJ(东洋电子机械工业)会标准规定,将DTCP 起名称为DTP。

15.2 QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装。在东洋被称为QTP(quad tape carrier package)。

15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷带半自动接合技术

Tape Automated Bonding (TAB)卷带半自动接合技术

Tape Automated Bonding (TAB)卷带半自动接合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先施行传统封装变成完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上。即采'聚亚醯胺'(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的里外引脚当成载体,让大型芯片先接合在'内引脚'上。经半自动测试后再以'外引脚'对电路板面施行接合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新型构装法,即称为TAB法。

16、PGA(pin grid array)

PGA(pin grid array)

PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的铅直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都认为合适而使用多层瓷陶基板。在未专门表达出材料名字的事情状况下,大多数为瓷陶PGA,用于高速大规模思维规律LSI 电路。成本较高。引脚核心距一般为2.54mm,引脚长约3.4mm,引脚数从64 到447 左右。为减低成本,封装基材可用玻璃环氧气天然树脂印刷基板接替。
也有64~256 引脚的分子化合物塑料PGA。额外,还有一种引脚核心距为1.27mm, 引脚长度1.5mm~2.0mm的短引脚外表贴装型PGA(碰焊PGA), 比插装型PGA 小二分之一,所以封装本体可制造得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528)。

17、LGA(land grid array)

LGA(land grid array)

LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制造有阵列状况坦电极触点的封装。装配时插进去插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 核心距)和447 触点(2.54mm 核心距)的瓷陶LGA,应用于高速思维规律LSI 电路。LGA 与QFP 相形,能够以比较小的封装容受更多的输入输出引脚。额外,因为引线的阻抗小,对于高速LSI 是很适合使用的。

18、芯片上引线封装

LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的核心近旁制造有凸焊点,用引线缝合施行电气连署。与原来把引线框架安置在芯片侧面近旁的结构相形,在相同体积的封装中容受的芯片达1mm 左右宽度。 

19、QUIP(quad in-line package)

QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装,又叫作QUIL(quad in-line)。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交叉向下屈曲成四列。引脚核心距1.27mm,当插进去印刷基板时,插进去核心距就成为2.5mm。因为这个可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。东洋电气企业在台式计算机和家用电器产品等的徽标芯片中认为合适而使用了些种封装。材料有瓷陶和分子化合物塑料两种。引脚数64。

20、SOP(small Out-Line package)

小外形封装。外表贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有分子化合物塑料和瓷陶两种。额外也叫SOL(Small Out-Line L-leaded package)、DFP(dual flat package)、SOIC(smallout-line integrated circuit)、DSO(dual small out-lint)海外有很多半导体厂家认为合适而使用此名字。
SOP 除开用于储存器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的外表贴装封装。引脚核心距1.27mm,引脚数从8~44。
随着SOP的进展渐渐派娩出了:
  • 引脚核心距小于1.27mm 的SSOP(由大变小型SOP);
  • 装配高度不到1.27mm 的TSOP(薄小外形封装);
  • VSOP(甚小外形封装);TSSOP(薄的由大变小型SOP);
  • SOT(小外形结晶体管);带有散热片的SOP称为HSOP;
  • 局部半导体厂家把无散热片的SOP 称为SONF(Small Out-Line Non-Fin);
  • 局部厂家把宽体SOP称为SOW (SmallOutlinePackage(Wide-Jype)

21、MFP(mini flat package)小形扁平封装

21、MFP(mini flat package)小形扁平封装

分子化合物塑料SOP 或SSOP 的别号。局部半导体厂家认为合适而使用的名字。

22、SIMM(single in-line memory module)

SIMM(single in-line memory module)
SIMM(single in-line memory module)
单列贮存器组件。只在印刷基板的一个侧面近旁配有电极的贮存器组件。一般指插进去插座的组件。标准SIMM 有核心距为2.54mm 的30 电极和核心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在私人计算机、办公站等设施中取得广泛应用。至少有30~40百分之百的DRAM 都装配在SIMM 里。

23、DIMM(Dual Inline Memory Module)双列直插内存板块

SIP(single in-line package)

DIMM(Dual Inline Memory Module)
与SIMM相当大致相似,不一样的只是DIMM的金手指头两端不像SIMM那样子是相互沟通的,他们各自独立传道输送信号,因为这个可以满意更大多数据信号的传递需求。一样认为合适而使用DIMM,SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不一样,SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构,金手指头每面为84Pin,金手指头上有两个卡口,用来防止插进去插槽时,不正确将内存逆向插进去而造成焚烧毁灭;DDR DIMM则认为合适而使用184Pin DIMM结构,金手指头每面有92Pin,金手指头上只有一个卡口。卡口数目的不一样,是二者最为表面化的差别。
DDR2 DIMM为240pin DIMM结构,金手指头每面有120Pin,与DDR DIMM同样金手指头上也只有一个卡口,不过卡口的位置与DDR DIMM略微有一点不一样,因为这个DDR内存是插不进DDR2 DIMM的,同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的,因为这个在一点同时具备DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上,不会显露出来将内存插错插槽的问题。

24、SIP(single in-line package)

SIP(single in-line package)
SIP(single in-line package)
单列直插式封装。欧罗巴洲半导体厂家多认为合适而使用SIL (single in-line)这个名字。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚核心距一般为2.54mm,引脚数从2 至23,大多数为定制产品。封装的式样各异。也有的把式样与ZIP 相同的封装称为SIP。

25、SMD(surface mount devices)

SMD(surface mount devices)

SMD(surface mount devices)
外表贴装部件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD。

26、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,核心距1.27mm。贴装霸占平面或物体表面的大小小于SOP。日立企业在摹拟IC(电机驱挪用IC)中认为合适而使用了此封装。引脚数26。

27、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,因此得名。一般为分子化合物塑料制品,大多数用于DRAM 和SRAM 等储存器LSI 电路,但绝大多是DRAM。用SOJ封装的DRAM 部件众多都装配在SIMM 上。引脚核心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM)。

28、TO packageTO型封裝

28、TO packageTO型封裝

TO packageTO
它的底盘是一块圆型金属板,而后放上一片小玻璃并予加热,使玻璃熔融后把引线固定在小孔,此小孔和引线的组合称为头座,于是先在头座上头镀金,则因集成电路切片的底面也是镀金,所以可藉金,锗焊腊予以烧焊;烧焊时,先将头座预热,使置于那里面的焊腊绝对熔融,再将电路切片置于焊腊上,经冷却后两者就形成美好的结合。

 

 

 

 

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