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IC封装基板

IC封装基板

上百种常用IC封装在这里,史上最全
2021-08-24
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近百年来,随着集成电路的飞速发展,IC封装板技术也有所提高,IC产业的应用需求越来越大,集成度越来越高。封装的一般发展过程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技术指标代代先进,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,电气性能和可靠性逐步提高,体积更小型化、更薄。
1. MCM(多芯片组件)
事实上,这是一个芯片组件,一种最新的技术。它是将多个半导体裸芯片组装在一个布线基板上的封装技术。因此,它省去了IC封装材料和工艺,从而节省了材料。 ,同时减少必要的制造工序,所以严格来说是高密度组装产品
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2. CSP(芯片级封装)
CSP封装是芯片级封装。我们都知道,芯片基本上以小型化着称。因此,CSP封装的最新一代存储芯片封装技术可以使芯片面积与封装面积之比达到1:1.14以上,相当接近。 1:1的理想情况被业界评为单芯片的最高形态。与BGA封装板相比,CSP封装在相同空间内可将存储容量提高三倍。这种封装的特点是体积小,输入/输出端子数量多,电气性能好。有CSP BGA(球栅阵列)、LFCSP(引线框架)、LGA(栅阵列)、WLCSP(晶圆级)等。
1. CSP BGA(球栅阵列)

IC封装

2. LFCSP(引线结构)
LFCSP,这种封装类似于采用常规塑料封装电路的引线框架,但其尺寸更小,厚度也更薄,其指垫延伸至芯片内部区域。 LFCSP 是一种基于引线框架的塑料封装。封装的内部互连通常通过打线实现,外部电气连接通过将外围引脚焊接到PCB板上来实现。除了管脚外,LFCSP 通常还有较大的外露散热焊盘,可以将其焊接到 PCB 上以改善散热。3. LGA(网格阵列)
这是一种网格阵列封装,有点类似于BGA,只不过BGA是焊死的,而LGA可以随时解锁更换芯片。也就是说,它相对于BGA是可以更换的,但是更换的过程中需要非常小心。
4. WLCSP(晶圆级)

IC封装

3. BGA(球栅阵列)
球接触阵列,表面贴装封装之一。在印刷电路板的背面,在显示模式中制作球形凸块来代替引脚,将LSI芯片组装在印刷电路板的正面,然后通过模塑树脂或灌封进行密封。也称为凹凸显示载体 (PAC)。 BGA主要包括:PBGA(塑料封装BGA)、CBGA(陶瓷封装BGA)、CCBGA(陶瓷圆柱封装BGA)、TBGA(载带封装BGA)等。 目前使用的BGA封装器件,根据基板类型,主要有CBGA(陶瓷球栅阵列封装)、PBGA(塑料球栅阵列封装)、TBGA(载体球栅阵列封装)、FC-BGA(倒装芯片球栅阵列封装)、EPBG(增强型塑料球栅阵列封装)、等。
1. CBGA(陶瓷)

CBGA

CBGA在BGA封装系列中历史最悠久。其基板为多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,以保护芯片、引线和焊盘。这是一种表面贴装封装,底部有一组焊球,便于接触。
2. FCBGA(倒装芯片)

FCBGA

FCBGA通过倒装芯片实现芯片焊球与BGA基板的直接连接。在 BGA 产品中,可以实现更高的封装密度,并可以获得更好的电学和热学性能。
3. PBGA(塑料)

PBGA

BGA封装,它使用BT树脂/玻璃层压板作为基板,塑料环氧模塑料作为密封材料。这种封装芯片对水分敏感,不适合对气密性和可靠性要求高的器件封装场合。
4. SBGA(带散热器)

SBGA

SBGA采用先进的基板设计,包括铜散热片以增强散热能力,同时使用可靠的组装程序和材料确保高度可靠和卓越的性能。兼具高性能与轻量化的特点,典型的 35mm² SBGA 封装安装后高度不到 1.4mm,重量仅为 7.09。
4. PGA(针栅阵列)

PGA

显示引脚封装。其中一种插件封装,底面的垂直引脚排列成阵列。封装基板基本上是多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。管脚在芯片底部,一般为方形,中心到管脚距离一般为2.54mm,管脚数从64到447不等。一般有两种:CPGA(Ceramic Pin Grid Array Package ) 和 PPGA(塑料针栅阵列封装)。
5. QFP(四方扁平封装)
这种封装是方形扁平封装,一般是方形的,四边都有引脚。这种封装实现的CPU芯片的管脚间距很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装,管脚数一般在100以上。由于其封装尺寸更小,寄生参数减少,适合高频应用。此类封装有:CQFP(Ceramic Quad Flat Package)、PQFP(Plastic Quad Flat Package)、SSQFP(Self Soldering Quad Flat Package)、TQFP(Slim Quad Flat Package)、SQFP(Shrink Quad Flat Package)
1. LQFP(薄型)
这是一个薄型 QFP。指封装体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业根据新制定的QFP外形规格所使用的名称。
2. TQFP(薄方平)
六、LCC(有铅或无铅芯片载体)
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装封装之一,引脚从封装的四个侧面引出。它是一种用于高速高频IC的封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C。
1. CLCC(翼形销)
2. 最不发达国家
C形引脚芯片载体,引脚从芯片顶部拉出,向下弯曲成C形
3.PLCC
引脚从封装的四个侧面抽出,呈T形,由塑料制成。管脚中心距为1.27mm,管脚数从18到84不等。操作起来比QFP容易,但焊接后外观检查比较困难。

七、SIP(单列直插封装)
单根直插式封装引线从封装的一侧引出,呈直线排列。通常是通孔型,引脚从封装的一侧引出,并排成一条直线。当组装在印刷电路板上时,封装是侧立的。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2到23不等,多为定制产品。包装的形状各不相同。
8. SOIC(小IC)
SOIC 是一种小外形集成电路封装。外部引线的数量不超过 28 个小外形集成电路。一般有宽体和窄体两种封装形式。与相同的DIP封装相比,减少了约30-50%的空间。厚度减少了约70%。
九、SOP(小包装)
SOP封装是元件封装的一种形式。常见的包装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本都采用塑料包装。它的应用范围很广,主要用于各种集成电路。后来有TSOP(薄型小外形封装)、VSOP(极小外形封装)、SSOP(缩小SOP)、TSSOP(薄型缩小SOP)、MSOP(微外形封装)、QSOP(四分之一尺寸外形封装)、QVSOP(四分之一体积非常小的轮廓包)和其他包。
1. SSOP(缩减型)
2. TSOP(薄型小外形封装)
3. TSSOP(薄型缩小型)
10. SOT(小晶体管)
SOT是SMD封装的一种,对于5pin以下(3pin、4pin)的器件,通常采用SMD封装的形式。体积小,很多晶体管都采用这种封装。
这也是晶体管封装。一般两边都有插脚,插脚数为3、4、5个,多数不超过7个。
11. DIP(双线封装)
DIP 封装也称为双列直插封装或双列直插封装。大多数中小型集成电路采用这种封装形式,引脚数一般不超过100个。采用这种封装方式的芯片有两排引线。引脚可以直接焊接在DIP结构的芯片插座上,也可以焊接在具有相同焊孔数量的焊接位置。其特点是可以轻松实现PCB板的打孔焊接,与主板的兼容性好。
1. CerDIP(陶瓷双列直插封装)
Cerdip陶瓷双列直插封装,用于ECL RAM、DSP(数字信号处理器)等电路。带玻璃窗的Cerdip用于紫外线可擦除EPROM和内置EPROM的微机电路等。
2. PDIP(塑料封装)
这种塑料双列直插封装我们比较常见。适用于PCB通孔安装。操作简单,可以用IC插座调试。但是这种封装尺寸比芯片大很多,封装效率很低。很多有效的安装面积。
12. TO(晶体管外形封装)
IC封装板中TO是晶体管外形封装。一种是晶体管封装类型,可以使引线表面贴装,另一种是圆形金属壳封装,没有表面贴装元件。这种封装应用广泛,很多晶体管、MOS管、晶闸管等都采用这种封装。

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