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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    八层二阶HDI板

    品      名:八层二阶HDI电路板
    板      材:FR-4
    层      数:8层
    板      厚:1.0mm
    铜      厚:1OZ
    颜      色:蓝油白字
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 有盲埋孔
    用      途: 智能数码产品

     

    产品详情 技术参数

    品      名:八层二阶HDI电路板
    板      材:FR-4
    层      数:8层
    板      厚:1.0mm
    铜      厚:1OZ
    颜      色:蓝油白字
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 有盲埋孔
    用      途: 智能数码产品

    品      名:八层二阶HDI电路板
    板      材:FR-4
    层      数:8层
    板      厚:1.0mm
    铜      厚:1OZ
    颜      色:蓝油白字
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 有盲埋孔
    用      途: 智能数码产品

     

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