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hdi电路板

hdi电路板

  • 八层二阶HDI电路板
    八层二阶HDI电路板

    品      名:八层二阶HDI电路板
    板      材:FR-4
    层      数:8层
    板      厚:1.0mm
    铜      厚:1OZ
    颜      色:蓝油白字
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 有盲埋孔
    用      途: 智能数码产品

     

    产品详情 技术参数

    HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

            当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

            电子产品不断地向高密度、高精度发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。

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    我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以
    合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、
    RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。


    品      名:八层二阶HDI电路板
    板      材:FR-4
    层      数:8层
    板      厚:1.0mm
    铜      厚:1OZ
    颜      色:蓝油白字
    表面工艺:沉金+OSP
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
    特殊工艺: 有盲埋孔
    用      途: 智能数码产品

     

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