本实用新式牵涉到电路板制作领域，尤其牵涉到一种电路板AD胶压合软硬接合结构。
环境技术：

随着电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，传统纯一的硬制印刷板或软制印刷板已没有办法满意要求，而认为合适而使用“硬板+连署器+软板”形式虽能解决线路立体组装，但因连署器的存在对空间节省性，电气靠得住性及信号完整性表达欠佳，于是具有硬板刚性及软板弯折性能的软硬接合板应运而生。

软硬接合印制板因为大家接触的都比较晚，所以在出产或运用常常常会由于办法不合适造成两者两地相连处显露出来断开，造成整个儿PCB显露出来开路没有办法正常办公。为改善此问题，我们在两地相连处施行了点胶处置，但点胶的速率及效果都不是尤其良好，速率低，效果差，良率低，外观较为不好看。
技术成功实现要素：

本实用新式供给了一种电路板AD胶压合软硬接合结构，以解决现存技术中软硬接合在安装弯折时易在两地相连处断开的问题。

为解决上面所说的问题，作为本实用新式的一个方面，供给了一种电路板AD胶压合软硬接合结构，涵盖由上至下顺次连署的第1遮盖膜、PI覆铜板层和第二遮盖膜，电路板AD胶压合软硬接合结构还涵盖第1FR4板层、第二FR4板层、第三FR4板层和第四FR4板层，所述第1FR4板层经过第1AD胶层粘附在所述第1遮盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第二FR4板层经过第二AD胶层粘附在所述第1遮盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第三FR4板层经过第三AD胶层粘附在所述第二遮盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第四FR4板层经过第四AD胶层粘附在所述第二遮盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第1FR4板层与所述第二FR4板层之间具备第1空隙，所述第三FR4板层与所述第四FR4板层之间具备第二空隙，所述第1空隙与所述第二空隙的宽度对等，所述第1空隙与所述第二空隙的位置对应。

本实用新式仅需求按层序直接压拼凑即可，不必再做点胶的动作，因为这个结构非常简单，这个之外第1和第二遮盖膜认为合适而使用整板贴合，因此防止了安装弯折时在两地相连处显露出来开路的问题，且本实用新式制造流程较为简单，适应批量出产操作。

附图解释明白

图1表示意思性地示出了本实用新式的结构概况图。

图中附图标记：1、第1遮盖膜；2、PI覆铜板层；3、第二遮盖膜；4、第1FR4板层；5、第二FR4板层；6、第三FR4板层；7、第四FR4板层；8、第1AD胶层；9、第二AD胶层；10、第三AD胶层；11、第四AD胶层。

具体实行形式

以下接合附图对本实用新式的实行例施行周密解释明白，不过本实用新式可以由权益要求框定和遮盖的多种不一样形式实行。

经过我们对软硬接合印制板的不断研讨发觉，可以利用挠性印制电路板的粘结材料(AD胶)来制造软硬接合印制电路板，这么可以彻底消弭接合处线路出现裂缝造成开路的风险，这对软硬接合板的批量加工，将是一件十分关紧的技术打破。

本实用新式供给了一种电路板AD胶压合软硬接合结构，涵盖由上至下顺次连署的第1遮盖膜1、PI覆铜板层2和第二遮盖膜3，电路板AD胶压合软硬接合结构还涵盖第1FR4板层4、第二FR4板层5、第三FR4板层6和第四FR4板层7，所述第1FR4板层4经过第1AD胶层8粘附在所述第1遮盖膜1的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第二FR4板层5经过第二AD胶层9粘附在所述第1遮盖膜1的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第三FR4板层6经过第三AD胶层10粘附在所述第二遮盖膜3的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第四FR4板层7经过第四AD胶层11粘附在所述第二遮盖膜3的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第1FR4板层4与所述第二FR4板层5之间具备第1空隙，所述第三FR4板层6与所述第四FR4板层7之间具备第二空隙，所述第1空隙与所述第二空隙的宽度对等，所述第1空隙与所述第二空隙的位置对应。

加工时，仅需求依照图1所示的层序直接压拼凑即可，不必再做点胶的动作，与现存技术中的软硬接合印制板相形，因为这个结构非常简单。这个之外，本实用新式的结构中没有不流动PP，第1和第二遮盖膜整板贴合而不是部分贴合，因为这个，第1和第二遮盖膜与粘接材料没有两地相连的地方，因此使线路所有被第1和第二遮盖膜尽力照顾起来，因此防止了安装弯折时在两地相连处显露出来开路的问题，且本实用新式制造流程较为简单，适应批量出产操作。

以上所述仅为本实用新式的优选实行例罢了，并无须于限止本实用新式，对于身手域的技术担任职务的人来说，本实用新式可以有各种更改和变动。凡在本实用新式的神魂和原则之内，所作的不论什么改正、等同调换、改进等，均应里面含有在本实用新式的尽力照顾范围之内。