在如今讲究安全和便捷的生活条件下,有不少新型的产品相应的生产出来,今天我们主要来讲一讲HDI电路板以及HDI电路板打样工艺。
HDI是高密度互连的缩写,同时它也是印刷电路板的一种技术,它主要是根据微盲埋孔的一种线路去分布密度比较高的电路板。HDI专门为小容量的用户设计,因为它是以紧凑型产品为主,采用模块化可并联设计,在绝大多数的情况下它采用各项专利技术和数字信号处理技术,拥有较强的短时过载能力和在全球范围内能适应负载能力。
HDI电路板的应用面在近几年逐渐扩张。它一般采用积层法来制造,当积层的次数越多,则说明板件的技术越先进,档次也就依次提高。普通的HDI电路板基本上是单次的,而高阶HDI电路板则采用2次或更多的技术,同时技术人员还会采用叠孔、激光直接打孔等其他先进技术。高阶HDI板主要应用于电子设备例如手机、高级数码摄像机等。
它具有诸多优势,例如在改善产品性能上HDI电路板能呈现比较低的计生电气杂讯,不但如此它还能使连接孔和线路分支的结构处于最小化,拥有稳定的电压通路,与其他产品相比较更接近电容量的分布,甚至在特定环境下,可以起到阻绝放射作用。
但是HDI电路板还面临着新的挑战,即打样技术。由于现在对它的运用技术缺少专业人才,对于这一行业上有经验的相关知识还不够完善,因此无法在项目设计的开始便预估其堆叠状况、价位、钻孔数量等问题,同时后期的组装方面也存在一定的挑战,如何合理的选用结构是关系到HDI电路板性能和成本之间的关键因素。
在HDI电路板打样过程中,对于材料的选取也要全面考虑。在多数情况下,HDI电路板打样的组成原料一般是树脂类,有些也会选用改良版的亚克力树脂,主要是取决于它的主要应用场所和环境来决定。
今天这篇文章到这里就结束了,希望你看完这篇文章后对HDI板打样的了解有了更深一步。