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技术专栏

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PCB线路板的外表处置工艺
2021-01-27
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到现在为止,背景这块无论是寻常生存上,仍然工农业上都一定要关心注视。PCB线路板在出产上工序上有需求到一点化学东西的辅佐完成来增长性能问题的。那里面关于溴和铅等化学有害物更是卫生查缉等尤为关心注视的,毕竟这些个都是背景污染话题榜上的热门儿话题。

PCB线路板上会碰到不一样的要求如:无卤和有卤,有铅和无铅等这些个外表处置工艺需要。下边让我们一块儿来研究讨论下PCB的外表处置常用的有哪几种?PCB板的外表处置目标为的是保障PCB线路板在贴片和组装元部件的时刻有令人满意的烧焊性和导电性等性能问题,更是保障PCB的质量,避免氧气化,运用生存的年限短等不好问题的显露出来。

6层抗氧化电路板

现在有众多PCB线路板外表处置工艺,我们同创鑫常见的就是OSP(抗氧气化)和化学沉金,喷锡,和沉银这几种工艺,下边给你们周密绍介下他们。

1.喷锡

喷锡实际上就是热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB外表涂覆熔化锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧气化,又可供给令人满意的可焊性的涂覆层。热风整日常焊料和铜在接合处形成铜锡金属间化合物。PCB施行热风整日常要沉在熔化的焊料中;风刀在焊料凝结之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻挡焊料桥接。

双面碳油电路板

2.OSP(抗氧气化)
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔外表处置的合乎RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是OrganicSolderability Preservatives的略称, 中译为有机保焊膜,又叫作护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在干净的裸铜外表上,以化学的办法长出一层有机皮膜。 这层膜具备防氧气化,耐热冲击,耐湿性,用以尽力照顾铜外表于常态背景中不再接着生锈 (氧气化或硫化等);但在后续的烧焊高温中,此种尽力照顾膜又务必很容易被助焊药所迅疾扫除净尽,这么方可使露出的整洁铜外表得以在极短的时间内与熔化焊锡迅即接合变成坚固的焊点。
3.沉金
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性令人满意的镍金合金,这可以长时期尽力照顾PCB;额外它也具备其他外表处置工艺所不具有的对背景的抑制心。这个之外沉金也可以阻挡铜的溶解,这将有好处于无铅组装。

单面铜基电路板

4.沉银
沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、迅速;纵然显露在热、湿和污染的背景中,银还是能够维持令人满意的可焊性,但会错过光泽。沉银不具有化学镀镍/沉金所具备的好的物理强度由于银层下边没有镍。

  1. 以上就是我司常用的几种PCB线路板的外表处置工艺,期望能对你的PCB预设和出产有利。

文章来自:www.ipcb.cn(爱彼电路)是精密PCB线路板生产厂家,专业生产微波线路板,rogers高频板,罗杰斯电路板,陶瓷电路板,HDI多层电路板,FPC软硬结合板,盲埋孔电路板,铝基板,厚铜电路板

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