对学电子的人来说，在PCB电路板上设置测做试验的地方(test point)是在天然然而的事了，可是对学机械的人来说，测做试验的地方是啥子？ 

基本上设置测做试验的地方的目标是为了测试电路板上的零组件有没有合乎规格以及焊性，譬如说想查缉一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的办法就是拿万用电表量测其两头就可以晓得了。

可是在大量量出产的工厂里万不得已让你用电表慢慢去量测每一片扳手上的每一颗电阻、电容、电感、甚至于是IC的电路是否准确，所以就有了所说的的ICT(In-Circuit-Test)半自动化测试机台的显露出来，它运用多根探针(普通称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)同时接触扳手上全部需求被量测的零件线路，而后路程经过程控以序列为主， 平列为辅的形式顺着次序量测这些个电子零件的特别的性质，一般这么测试普通扳手的全部零件只消1~2分钟左右的时间可以完成，视电路板上的零件多寡而定，零件越很长时间间越长。

不过假如让这些个探针直接接触到扳手上头的电子零件或是其焊脚，很可能会压毁一点电子零件，反倒适得其反，所以伶俐的工程师就创造了「测做试验的地方」，在零件的两端另外引出一对圆形的小点，上头没有防焊(mask)，可以让测尝试使用的探针接触到这些个小点，而无须直接接触到那一些被量测的电子零件。

早期在电路板上头还都是传统插件(DIP)的时代，确实会拿零件的焊脚来当作测做试验的地方来用，由于传统零件的焊脚够精壮，不惮针扎，可是常常会有探针接触不好的误判事物样子发生，由于普通的电子零件通过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡在这以后，在其焊锡的外表一般都会形成一层锡膏助焊药的遗留薄膜，这层薄膜的阻抗十分高，每常会导致探针的接触不好，所以当初常常可见产线的测试作业员，常常拿着空气喷枪狠命的吹，或是拿乙醇揩拭这些个需求测试的地方。

实际上通过波峰焊的测做试验的地方也会有探针接触不好的问题。后来SMT广泛流行在这以后，测试误判的事物样子就获得了非常大的改善，测做试验的地方的应用也被大大地给予重大责任，由于SMT的零件一般很薄弱，没有办法承担测试着探索针的直接接触压力，运用测做试验的地方就可以无须让探针直接接触到零件及其焊脚，不惟尽力照顾零件不身体受损害，也间接大大地提高测试的靠得住度，由于误判的事物样子变少了。

然而随着科学技术的演变进化，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上头光要挤下这样多的电子零件都已经有点吃力了，所以测做试验的地方占用电路板空间的问题，常常在预设端与制作端之间拔河，然而这个议题等往后有机缘再来谈。测做试验的地方的外观一般是圆形，由于探针也是圆形，比较好出产，也比较容易让相邻探针靠得近一点儿，这么才可以增加针床的植针疏密程度。

1.运用针床来做电路测试会有一点机构上的先天最大限度制，譬如说：探针的最小直径有一定极限，太小直径的针容易攀折损伤。

2.针间距离也有一定限止，由于每一根针都要从一个孔出来，并且每根针的后端都还要再烧焊一条扁平电缆，假如相邻的孔太小，除开针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的关涉也是一大问题。

3. 某些高零件的旁边儿没有办法植针。假如探针距离高零件太近便会有碰撞高零件导致毁损的风险，额外由于零件较高，一般还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接导致没有办法植针。电路板上越来越难容受的下全部零件的测做试验的地方。

4.因为扳手越来越小，测做试验的地方多寡的存废屡屡被拿出来商议，如今已经有了一点减损测做试验的地方的办法显露出来，如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也有其他的测试办法想要代替原本的针床测试，如AOI、X-Ray，但到现在为止每个测试仿佛好象都还没有办法100百分之百代替ICT。

关于ICT的植针有经验应当要问询合适的治具厂商，也就是测做试验的地方的最小直径及相邻测做试验的地方的最小距离，一般多会有一个期望的最小值与有经验可以得到的最小值，但有规模的厂商人团体要求最小测做试验的地方与最小测做试验的地方间距离不行超过若干点，否则治具还容易损伤。