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【HDI线路板厂家】讲解8层电路板的制作工艺
2020-08-10
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 (1)绘制胶片使用Laser photo plotters(激光绘图仪),制作布线胶片,阻焊层胶片,印字胶片等制造工程中所必须的胶片。布线胶片。胶片在粘贴过程中,多少会出现一点儿误差,特别是对于尤其制版,误差会更大一点儿。所以在电路板设计中要充分考虑到这些误差所带来的影响,做出合适的设计。

 

 (2)板材的裁剪制造电路板的板材在出厂时的尺寸普通是1m×1m 或是1m×1.2m。根据生产的需要裁剪成不同大小的工件(work),根据自己设计的电路板的大小来选拔既定的工件尺寸,避免造成浪费,增加不需要要的成本。

 (3)内层电路的成形接下来,形成内层的电路布线(图2的1-5)。将带有感光的干膜(dry film)粘贴到作为内层的双面铜电路板上,再贴紧用于制作内层走线的胶片,进行曝光,然后进行显像发落惩治,只留下走线所需的地方。这个工程两面都要进行,通过蚀刻((Etching))装置,去掉不需要的铜箔。图8的1~5。

 (4)氧气气化发落惩治(黑化发落惩治)在与外层合成之前,铜箔要进行氧气气化发落惩治形成细小的凹凸表面。这是为了增加有着绝缘和黏着性的半固化剂(prepreg)和内层间的接触面积,使黏着度更好。如今为了减轻环境污染,开发出了氧气气化发落惩治的接手品,且如今的电路板材自身就有美妙的接触性。

   (5)层压发落惩治层压发落惩治如图8的6所示,经过氧气气化发落惩治的内层电路,铺上半固化剂,再贴上外层铜板。在真空状态下,边加热,边通过层压机进行压缩。半固化剂起着起着粘连和绝缘的作用。经过层压发落惩治后,和双面铜板的外观看起来一样,此后的工程和两面铜板的工程一样。

   (6)开孔数控机床进行开孔作业。

   (7)去除残渣因开孔时产生的热量会导致补给物消溶,并附着在电镀孔的内壁上,可以通过化学药物来清除,使内壁光滑并增加镀铜的可靠性。

   (8)镀铜   内外层连接需请求投靠镀铜来发落惩治,首先是无电解电镀,形成能够流通电流的最小厚度。其次,为了达到设计需要的电镀厚度,进行电解电镀发落惩治。外层的铜箔因为也附着了镀铜,外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度。图8的8所示

8层HDI盲埋孔电路板

 

 (9)外层电路板的形成  和形成内层电路的时候一样,贴上感光的干膜,再紧贴上表层的布线胶片,进行曝光,曝光现象后,只留下走线需要的地方,双面都进行发落惩治,然后,通过蚀刻发落惩治,把不要的铜箔去掉。

 (10)制作阻焊层为了形成焊盘,需要进行阻焊层(绝缘层)成形发落惩治,同时也是为了保护铜箔和更好的绝缘。方法可以是通过直接贴胶片,仍然是先涂自然产生的天然树脂再贴胶片,通过曝光和显像来除去不需要的地方。

   (11)表面发落惩治没有阻焊层而露出的铜的部位,为了防止氧气气化,需要进行有铅,无铅的镀铜,电解或无电解的镀金,仍然水溶性化工清洗剂进行表面发落惩治。

   (12)印字印刷普通印字为白色,阻焊层为绿色。对于LED灯电路板,为了达到更好的强化光源的效果,印字为黑色,阻焊层为白色。仍然干脆省去印字印刷。

        印字印刷可以对安装和检查电子元件的编号起到绝大的辅助意义。但为了对电路的保密性,有特殊情况牺牲掉印字。

   (13)外形加工经过数字扼制打孔机床或模具对电路板外形进行发落惩治

   (14)电气检测工程通过专用电气检测设备,对电路板的断路和短路进行检测

   (15)出货    检查电路板的外观和数量后就可以出货了,普通用脱氧气气素材进行包装,仍然直接拿到安装元件的工厂。

 

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