过孔说简单也简单，但一不谨慎就成隐患存在的地方，当然不出问题，有可能就不会注意到，毕竟过孔嘛，那末小那末多，不过这不可以变成借口。

一、绿油上焊盘

普通过孔有三种，盲孔电路板，埋孔电路板，通孔电路板。

显露出来绿油上焊盘的事情状况显露出来的通孔这边。很少会显露出来这种事情状况，并且显露出来了，假如不出问题，有可能也就那样子，不会遭受看得起，可是有时偏凑巧，它在你最关键的位置绿油上焊盘了。

普通板厂回传的EQ中，会见到下边这么的描写：
“关于塞孔，我司提议：两面盖油的过孔全塞，单面开窗的过孔半塞孔，双面开窗的过孔则套开开窗较大一面比孔单边大3mil，半塞孔制造，接纳塞孔的孔边有油墨，局部钻在双面开窗的钢网上，在不影响网络的事情状况下，移出一面SMD，半塞孔制造（不可以移的则按原稿不作塞孔处置，准许油墨入孔堵孔风险，贵司自行克服虚焊等不好问题）请明确承认”
换个形式表现，如下所述图所示：

上面所说的的描写很常见，所以有时候有可能被疏忽了，不过针对实际的预设是应当好好仔细研读一下子这几句话，清楚到尽头是怎么一回事。
当然预设中，应当多留个心眼，尽有可能防止显露出来过孔双面开窗的事情状况，一朝必然性，则应该小心处置。

二、孔在FPC补强边缘处

普通防止过孔打在补强边缘处。普通来说，板厂会反馈提出移孔解决，但假如可以仍然在一着手就防止，因此减损工程明确承认。
图示解释明白：

三、标签位置的过孔潮气渗入

普通预设会在PCB电路板上留一处空白位用于贴标签，思索问题到实际运用中，标签有可能潮气渗入，因此腐蚀过孔，进一步导发靠得住性问题。

过孔与工艺

一、过孔的尽力照顾

01为何要关切孔的尽力照顾？

由于不尽力照顾好孔，那末有可能显露出来众多问题，全部的问题指向了靠得住性。

02那末关于孔，该怎么样施行尽力照顾呢？

比较完整的诠释是：有机的、导电的、可电镀或不可以电镀的、外表处置前或处置后等。（这个表面化听起来比较复杂，并且不是让人一目明白）

对我们来说，普通的了解的尽力照顾是过孔盖油和过孔塞孔两种尽力照顾形式。

而过孔塞孔最常见形式有三种： 油墨塞孔，天然树脂塞孔，电镀填孔。

填孔材料没有“官方”规格，但当运用一个材料而不是阻焊去尽力照顾导通孔时，仍然有一点应用规格需求思索问题。UL94可燃性和IPC-SM-840测试，涵盖特别的抗溶剂和保洁剂性能，和有可能需求的非营养测试。——摘自《印制线路手册》33.6.2

A、油墨塞孔

常见有绿油塞孔或黑油塞孔。

经过阻焊油墨填进过孔形式，目标是防止过孔长时期直接显露在空气中氧气化还是潮气渗入腐蚀等靠得住性问题，成本低；若是做盲埋孔就没有办法用油墨塞孔。

全塞：把整个儿过孔用油墨堵住，不可以透光，不会藏锡珠，与版面平

半塞：半塞只是孔半中腰局部有油墨，孔口局部是空的，白油印上去定然显露出来这么的向下陷进去.

参变量：“丰满程度”是权衡塞孔的一个参变量；

流程：塞孔工艺是在阻焊印刷之前，大致相似于锡膏印刷，要做一个钢网，板厂叫铝片塞孔；

防焊挡点：应用于PCB局部塞孔（非整版塞孔）的事情状况，用挡点挡住不塞的局部，刷绿油塞孔的时刻就不会所有都塞住了。

B、天然树脂塞孔

① 通孔/激光碟中孔：天然树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右，线宽线距3mil或以上（天然树脂塞孔是要过两次外层腐刻的所以线宽线距有限止的）；

② 塞孔在这以后会有一道儿磨板的工艺可以帮忙板面平整，而后就是对焊盘施行电镀铜，处置完后的焊盘看不到孔，盘面平整（BGA焊盘,0201的焊盘上打孔一般需求天然树脂加电镀）；

BGA封装扇出预设计划

1. Pitch为0.4mm的BGA，普通焊盘预设为0.25mm，这种预设，假如阵列等于还是超过3X3，大多数只能运用盘中孔的工艺（两个焊盘之间没有办法走线），因为这个需求增加天然树脂塞孔+电镀铜填平工艺保证烧焊良率。
2. Pitch为0.5mm的BGA，普通焊盘预设为0.25mm，这种预设，四个焊盘之间仍任没有办法打过孔，假如阵列不超过4X4，第二排焊盘可以认为合适而使用3mil表层走线走出BGA后打通孔这种扇出形式，否则需求改为盘中孔的工艺；
3. Pitch为0.65mm的BGA，普通焊盘预设为0.4mm，这种预设，可以认为合适而使用通孔工艺（在BGA的4个焊盘当中打一个8-14mil的通孔）。
总而言之：
1.  Pitch为0.4mm的BGA部件普通需求认为合适而使用HDI预设，况且需求天然树脂塞孔电镀铜填平；
2.  BGA焊盘上打了机械通孔的预设，也是需求天然树脂塞孔电镀铜填平处置；
3.  Pitch大于等于0.6mm的BGA部件，可以常理形式打孔与扇出，不必打盘中孔；
注：
1. 普通BGA焊盘尺寸预设会比手册上供给的锡球尺寸小0.05mm，比按原来的数目据手册没有给出封装预设尺寸，只给出锡球直径为0.45mm，则焊盘直径尺寸为0.4mm。
2. 常理BGA封装的球距作别有0.4mm，0.5mm，0.65 mm，0.75 mm，0.8 mm，1.0 mm等.
C、电镀填孔
1. 只能是激光碟中孔：电镀孔或天然树脂塞孔，一般4-5mil左右 线宽线距3mil或以上；
2. 利用添加剂的特别的性质，扼制各个局部铜之间的出产效率，以施行填孔制造，主要应用在盲埋孔制造之中；
 深刻思考
一点预设中要求电镀填平，那末要求电镀填平的预设中补充材料要注意哪一些问题呢？
可电镀性。
多次层压或热应力条件下，填孔材料的脱气有可能造成孔壁金属离合。
当填孔预设主重要的条目的是限止后续层压时天然树脂流到孔里时，可以不在填孔外表施行电镀。孔的位置普通会比无孔地区范围高几个mil

二、过孔的尽力照顾

想打就打？不，不了，当极限降成本的时刻，一个孔都跟钱过不去。
也许你会说，不就是一个孔吗，用得着计较那末多吗？
似的，一个孔导发的成本如下所述：
孔的成本 = 材料的成本 + 加工的成本
材料的成本= 钻头成本+盖板和垫板料料的成本
加工成本= 时间成本 + 人工成本
每孔成本普通约一美分的1/10.——摘自《印制线路手册》33.6.2

三、过孔的品质

光洁度
有可能意味着空疏或梨沟。
空疏： 因加强纤维被拉出而形成的空腔，机械有关类型的欠缺。→ 进给速度查缉
梨沟：天然树脂起皱纹儿，热有关类型的欠缺。→ 外表记诵查缉（主光轴转速）

铜的欠缺：毛刺，钻屑，分层，钉头，钻污
毛刺：留在外部外表的脊状遗留物
钻屑：钻孔遗留物
分层：将铜从基材中离合
钉头：留在内里铜层的毛刺
钻污：机械高温加工萌生的天然树脂淤积物

基板的欠缺：钻屑，分层，纤维疏松，梨沟，钻污，空疏
钻屑：堆积在空疏中的钻孔遗留物
分层：基板层的离合
纤维疏松：孔壁内无支撑的玻纤
梨沟：-
钻污：机械高温加工萌生的天然树脂淤积物
空疏：-
实际上（过孔的品质）这局部有关的专门用语，阿Q 也不太懂，就是约略晓得有这个概念罢了。