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KB6160板材参数是电子制造领域的关键指标，它定义了这种高性能环氧树脂玻纤板的物理、电气及工艺特性。作为建滔（KB）旗下的FR4标准材料，KB6160凭借其均衡的性能和可靠性，成为计算机、通信设备等高端应用的理想基材。
一、核心特性：精准平衡的物理与电气性能
1. 基础结构
材质组成：玻璃纤维布+环氧树脂层压结构，兼具刚性与韧性
厚度范围：0.05mm~3.5mm（支持定制），常规厚度1.6mm
铜箔选项：12μm/18μm/35μm/70μm/105μm多规格覆铜
2. 关键性能参数表
测试项目 | 单位 | 标准值 | 典型值 |
剥离强度（125℃） | N/mm | ≥0.70 | 1.70 |
玻璃化转变温度（Tg） | ℃ | ≥130 | 135 |
介电常数（1MHz） | — | ≤5.4 | 4.58 |
介质损耗（1MHz） | — | ≤0.035 | 0.022 |
Z轴膨胀系数 | ppm/℃ | — | 58（Tg前）/286（Tg后） |
吸水率（24h） | % | ≤0.35 | 0.21 |
注：数据来源IPC4101C标准测试方法
3. 特殊工艺适配性
紫外阻挡（UV Blocking）：兼容自动光学检查（AOI），提升PCB生产精度
阻燃等级：UL94 V0认证，满足严苛防火要求
二、工艺参数：精密制造的基石
1. 加工极限
最小线宽/线距：3.94mil/2.95mil（约100μm/75μm）
最小钻孔孔径：0.25mm（支持高密度互连设计）
孔铜厚度：1823μm（保障导通可靠性）
2. 表面处理
沉金工艺（ENIG）：提供超平整表面（粗糙度±0.15μm），增强焊接性与耐腐蚀性
三、应用场景：多领域高可靠性需求
应用领域 | 典型场景 | 性能优势 |
计算机硬件 | 主板、显卡 | 尺寸稳定性（翘曲度≤1.0%） |
通信设备 | 5G基站射频模块 | 低介质损耗（0.022@1MHz） |
精密仪器 | 医疗检测设备电路板 | 耐电弧性＞125秒 |
工业控制 | 高功率电源模块 | 抗弯强度＞565N/mm²（纵向） |
四、使用与存储规范
加工环境：需保持干燥清洁（湿度＜60%），避免板材吸湿导致分层
存储条件：阴凉通风处（温度15~30℃），远离阳光直射及热源
热应力控制：288℃耐热测试＞180秒，确保回流焊工艺安全
五、技术演进与选型建议
1. 系列变体对比表
型号 | CTI值（耐漏电起痕） | 适用场景 |
KB6160 | 150V | 消费电子 |
KB6160A | 175V | 工业控制设备 |
KB6160C | 300V/600V | 高压电源模块 |
2. 未来升级方向
高频优化：开发更低介损（＜0.015）版本适配毫米波电路
环保替代：推进无卤素树脂体系，满足RoHS 3.0升级要求
KB6160板材参数的精细化控制，是平衡成本、性能与可靠性的核心。从介电常数4.58的信号完整性保障，到Z轴热膨胀系数58ppm/℃的抗翘曲能力，每一项参数都直指高端电子设备的痛点。随着5G与AI硬件复杂度提升，深度掌握KB6160特性边界将成为设计突破的关键。