电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展下,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化，因此发展的新一代产品都需要高频电路板。

选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这板材问题会比较重要。例如，现在常用的材质FR4，在几个GHz的频率时的介质损Df(Dielectricloss)会很大，可能就不适用。

如何选择Rogers高频高速板材

在实际的工程操作中，高频板材的选择看似简单但需要考虑的因素还是非常多的，通过本文的介绍，作为工程师或者高速项目负责人，对板材的特性及选择有一定的了解。了解板材电性能、热性能、可靠性等。并合理使用层叠，设计出一块可靠性高、加工性好的产品，各种因素的考量达到最佳化。

RT5880高频板采用聚四氟乙烯玻璃纤维增强材料制造。高频电路设计历来对印制电路板的介电常数有着苛刻要求，RT5880的介电常数在10GHz工作频率下测量，其仅为2.2，明显低于目前市场上的同类材料，因此从性能参数和生产成本的角度考虑，该板材相比于同类产品，其更适合高频设计应用。同时，该板材的介质损耗在相同标准下测量，仅为0.0009，极低的介质损耗使其非常适合要求最小化色散和损耗的高频和宽频段设计应用,主要用于点对点数字无线电天线、微带线和带状线电路、毫米波应用、导弹制导系统、军用雷达系统、商用航空电话的高频线路板。
RT5880高频板的特点:
1.极低的介电常数，10GHz下测量，介电常数为2.20±0.02；
2.极低的介质损耗，10GHz下测量，介质损耗因子为0.0009；

   iPcb专注于高端PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、超高多层电路板、1阶到6阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、医疗、航天、仪器、仪表、军工、物联网等领域。客户分布于中国大陆及台湾、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。为客户提供质量更稳、性能更高的产品与更满意的服务。欢迎咨询。