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微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

  • Rogers RO4835高频板
  • Rogers RO4835高频板
    Rogers RO4835高频板

    品    名:Rogers RO4835高频板

    板    材:Rogers RO4835

    板    厚:0.65mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.48
    损耗因子:0.0037
    介质厚度:0.508mm
    Tg:>280
    Td:390
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.66w/m.k
    密      度 :1.92gm/cm3
    表面工艺:沉金
    铜    厚:基铜0.5oz,成品铜厚1oz

    用    途:射频通讯仪器,微波天线线路板

     

    产品详情 技术参数

           罗杰斯RO4835是一种碳氢树脂及陶瓷填充的高频电路板材料,属于民用产品,其具有兼容和FR4混压、FR-4的加工工艺、无铅焊接工艺的能力。罗杰斯RO4835高频电路板材料在10GHz时其z向(厚度方向)的介电常数为3.48,容差为±0.05。该材料的热导率为0.69 W/m/°K,在x-y平面具有非常好的尺寸稳定性。

         随着时间推移和温度的变化,氧化会对所有的热固板材造成影响,氧化会导致PCB板材的介电常数和损耗因子小幅提高。产品工作温度越高,氧化会导致PCB板材的介电常数和损耗因子提高会越快。
         Rogers RO4835高频电路板材料和电气性能与机械性能与RO4350B几乎相同。罗杰斯Rogers RO4350B高频电路板材料RO4835高频电路板材料最大的区别是RO4835添加了抗氧化剂,与传统热固性材料相比抗氧化性提升10倍,而且符合IPC-4103(高速高频用基材规范)的要求, 另外RO4835的尺寸稳定性、硬度吸水率等都要相对比RO4350B要好。但是RO4835的Dk的温度特性相对变差,对产品的温度范围要求高了,特别是z轴热的膨胀系数变差,高频的相位特性相对变差,最好避免使用在对相位有苛刻要求的产品。

            此板采用背面全部开窗沉金设计,此设计有良好的散热效果。


    特性与优点

    相对于典型的热固性微波材料可大幅改进抗氧化性能,面铜性能敏感型大批量应用

    低损耗

    优异的电性能使应用具备更高的工作频率

    汽车产品应该的理想之选

    低介电常数公差

    易于控制传输线阻抗

    支持无铅加工

    无起泡或分层

    低Z轴热膨胀系数

    提供可靠的金属化过孔

    低整板热膨胀系数

    在整个电路加工温度范围内保持材料的稳定

    CAF阻抗性(耐离子迁移)


    应用领域

    汽车雷达与传感器

    点对点微波通信

    功率放大器

    相控阵雷达

    射频器件




     






     

    品    名:Rogers RO4835高频板

    板    材:Rogers RO4835

    板    厚:0.65mm
    层    数:2层
    介电常数  : 3.48
    损耗因子:0.0037
    介质厚度:0.508mm
    Tg:>280
    Td:390
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.66w/m.k
    密      度 :1.92gm/cm3
    表面工艺:沉金
    铜    厚:基铜0.5oz,成品铜厚1oz

    用    途:射频通讯仪器,微波天线线路板

     

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