一，定义：

（1）PTFE(Polytetrafluoroethylene)聚四氟乙烯亦俗称TEFLON(铁氟龙)：材料具有优秀的介电性能（低介电常数与低介质损耗），良好的化学稳定性和热稳定性。目前适用于所有高频微波单双面板的生产，后续会再开发PTFE的层压多层板。

（2）PTFE高频板：分为纯PTFE高频料和含玻纤的PTFE高频料。

（3）UC钻咀（Under cut drill）：一种钻尖颈部以下的直径比颈部以上直径小的钻咀，钻孔过程中接触面积相对减少，可以得到很好的孔壁质量。一般用于无铅、无卤、高Tg及PTFE等特殊产品的钻孔加工制作。

（4）钠萘药水：一种通过化学的方式处理PTFE材料孔内胶渣的药水，效果较好，只是产品有毒，需严格管控。

（5）PLSMA：等离子处理方式，一种运用等离子的方式专门处理PTFE材料孔内胶渣的装置，价格较贵且处理后必须4小时以内完成沉铜制作。

二，各工序主要操作方法

1.开料开出双倍产品投料的FR-4光板或酚醛板，用于做钻孔及成型隔板用。

2.开料机开出来的PTFE板料若是毛边较多用2000#砂纸打磨，注意擦花。特殊情况需用锣板方式开料。

3. 再将PTFE料及FR-4光板或酚醛板洗板后，将PTFE材料洗板后平放在光板中间烘板烘板时板尽量放在烘箱中间，最起码离壁20cm以上保证烘板效果。

4.钻孔时先按MI选取UC钻咀进行钻孔，叠板方式为先放一底板再放一张FR-4光板或酚醛板接着放一张PTFE板料再放一张FR-4光板或酚醛板再放铝片。

5.沉铜前准备好塑料盘用于GP-101药水原液开缸，人员戴好防毒面具及胶手套及胶鞋。再将板放入盘内，均匀摆动约10min，保证反应完全。

6.取出后用纯水冲洗板5min，不开磨刷用高压水洗两次，注意板翘变形再正常过磨板机按正常参数过PTH特别注意不用再过除胶渣流程，因为此种药水已起到除渣目的，直接过中和后水洗整孔微蚀。

7. 板电后确认板面是否有粗糙，先用2000#砂纸打磨，特别注意控制打磨力度及反面压痕。

8.线路不能开磨刷磨板，只过化学前处理注意板面清洁，生产前需做曝光尺，为节省停放时间选用干膜做板。

9.蚀刻时注意控制毛边，线宽要求一般是+/-20um，需做首板确认无毛边缺口及线宽达到要求以后再批量蚀刻。

10.阻焊前过化金前处理不开磨刷，印刷前一定要低温烤板75℃*15min，增加油墨与板料的结合力，油墨加开油水15-20ml/kg，印完绿油后的生产板，需静置60min后再预烤，爆光前一定要做爆光尺。

11. 阻焊后固化，一定要采用分段烤做板，具体参数见5.3。对于板厚小于0.8mm的PTFE高频板及其它翘曲度要求高的高频板需采用千层架烤板。

12.沉金前可过前处理，但是不能过磨刷，若表面氧化较来得严重可以过两遍，首板沉金后做绿油拉力测试，用3M胶带垂直90度拉不出现掉油可进行批量生产。

13. 沉锡板油墨最好采用太阳油墨，可过沉金前处理不开磨刷，做首板确认无掉油后再做批量生产。

14.喷锡时,先将板材烤150℃*30min后，马上过喷锡前处理再喷锡。无掉油分层以后直接量产。

15.电金时，保证振动搅拌正常，尽量减少H2产生，减少针孔产生，必须在所有药液浓度均化验正常的情况做板。

16.OSP时，先正常做首板，合格后再批量生产。

17.成型时注意台面清洁，叠板先上一块钻孔时使用过的FR-4光板或酚醛板再放在待成型的PTFE板再放在一块钻孔时使用过的FR-4光板或酚醛板。再输入锣带准备锣板。

18.锣板时采用回锣方式,减少毛边产生。每锣20feets换一次全新锣刀。且锣速不宜太快，每锣完一块吸一次尘。且必须做首件确认尺寸合格的情况下批量生产。

19.锣板下块时要特别小心，因为PTFE材质较软，孔易变形所有不宜用大力取板以免造成定位孔破的现象。所以在特殊情况下采用自动脱PIN的锣机进行锣板，一方面保证精度，一方面可减少孔破异常。

20.需电测的板电测前需进行烤板，可有效减少板材漏电的机率。

21.出货前用150℃*4h压烤后再出货，压烤前必须先清理压盘表面，保证干净以后再放板入炉烤。若是金板需隔纸烤板。

22.包装时，将锣出的与板同样大小的FR-4光板或酚醛板洗开清，夹在板两边做隔板包装出货。若客户有特殊要求的按客户要求包装。

三，注意事项

1、这种板材本身比较软容易变形，在重压下会出现凹痕。板和板放在一起，出现杂物时就会有凹痕。在整个生产过程中，它们都需要在塑料托盘中运输。并注意板子的清洁。

2、在做萘钠处理时，一定要注意有毒物质的安全。您必须戴橡胶手套、防毒面具和橡胶鞋。特别注意的是，这种溶液对水特别敏感，会发生反应使溶液失效，所以在生产过程中必须控制和隔离水源。添加时为100%原液添加。

3、本材料在生产过程中的前处理采用化学微蚀刻的方法。一般不采用物理研磨法进行前处理，因为材料的柔软度对磨盘比较敏感，所以需要特别控制。

4、这种高频板是在阻抗板的基础上改进的，所以阻抗是高频最基本的要求，所以阻抗控制适合高频板。并且有些要求比阻抗板更严格。

5、生产过程中需要将板材平放，以保证成品翘曲度合格。

6、蚀刻毛刺和缺口必须控制。这种缺失点在成品中表现为信号失真，性能达不到要求。因此，应将高频板毛刺作为关键功能缺陷来控制。

7、整个抛光过程一定要注意用新砂纸打磨。在打磨一侧时，还必须注意另一侧是否有压痕。强度需要控制。磨光的板子用水清洗后用白纸叠起来。

8、整个取放板子的过程中，要求戴手套，平拿，平放。

9、表面处理不能过磨刷，可以先关掉磨刷，再过沉金前处理，再做表面。

10、这种聚四氟乙烯板本身耐酸碱性差。所有工序不得擅自返工，更不允许补线。